专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]晶片托盘、用于装配晶片托盘的夹具和装配晶片托盘的方法-CN201510604678.5在审
  • 柳钟贤;洪思仁;姜哲雨;张东贤;申桓旭;朴钟赞;崔珉镐 - 塔工程有限公司
  • 2015-09-21 - 2016-05-04 - H01L21/673
  • 本发明涉及一种晶片托盘、用于装配晶片托盘的夹具和装配晶片托盘的方法,所述晶片托盘包括上托盘和下托盘,其中在安置了晶片之后,从下托盘的底表面装配下托盘和上托盘。本发明提供了一种用于装配晶片托盘的夹具,所述晶片托盘包括下托盘和上托盘,所述下托盘包括晶片安置在其上的晶片加载部分,并且所述上托盘以通过晶片暴露开口暴露晶片的方式连接到下托盘,其中,固定螺栓从下托盘的底表面连接到上托盘,所述夹具包括:夹具基座,其包括竖直地开口的基座开口,并且下托盘安置在所述夹具基座上;以及上盖,其连接到夹具基座,同时在当将晶片安置在下托盘的晶片加载部分上之后,上托盘安置在下托盘上的状态下,支撑上托盘的上部。
  • 晶片托盘用于装配夹具方法
  • [发明专利]用于装配晶片盘的夹具和方法-CN201510494242.5在审
  • 柳锺贤;洪思仁;姜哲雨;张东贤;崔珉镐;申桓旭;陈普铉;朴锺赞 - 塔工程有限公司
  • 2015-08-12 - 2016-03-09 - H01L21/687
  • 本发明涉及一种用于装配晶片盘的夹具和方法,其允许多个晶片容易地加载在晶片盘上,并且辅助装配晶片盘的过程。本发明提供一种用于装配晶片盘的夹具,以及使用所述夹具装配晶片盘的方法,所述夹具用于装配包括晶片就座在其上的晶片加载部分的下盘和连接到下盘的上盘,以便通过晶片暴露开口暴露晶片,所述夹具包括:主夹具,其包括底板和从底板的外部向上突出的支撑壁,并且允许下盘在支撑壁的内部就座在底板的上部上;以及晶片加载引导板,其在下盘就座在主夹具上的状态下,定位在下盘的上部上,并且包括引导板主体,所述引导板主体具有将晶片的加载引导到晶片加载部分的至少一个晶片引导开口。
  • 用于装配晶片夹具方法

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