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[发明专利]电磁波屏蔽膜、电磁波屏蔽膜的制造方法及屏蔽印制线路板的制造方法-CN201980073294.1有效
发明人： 山本祥久;上农宪治 -专利权人：拓自达电线株式会社
申请日： 2019-11-06 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：本发明的电磁波屏蔽膜的特征在于：包括屏蔽膜部和保护部，屏蔽膜部包括胶粘剂层、层叠于所述胶粘剂层的屏蔽层、层叠于所述屏蔽层的绝缘层，保护部由保护膜和层叠于所述保护膜的粘着剂层构成，其中，所述保护部的所述粘着剂层贴合于所述屏蔽膜部的所述胶粘剂层，所述胶粘剂层的与所述粘着剂层相接侧的表面的负载面积率Smr(c)为50%的高度c为2~15µm，构成所述粘着剂层的树脂的20℃的储能模量为0.1~0.5MPa。
电磁波屏蔽制造方法印制线路板

[发明专利]各向同性导电性粘着片-CN202080038270.5有效
发明人： 山本祥久;渡边正博 -专利权人：拓自达电线株式会社
申请日： 2020-05-29 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： C09J133/00 文献下载
摘要：提供一种能简单轻松地以高紧密贴合力与被接合物接合、且电连接稳定性优异、热循环试验后电阻值变化小的导电性粘着片。本发明各向同性导电性粘着片由粘着剂形成，所述粘着剂含有玻璃转化温度为0℃以下的丙烯酸类树脂、异氰酸酯类固化剂及树枝状导电性粒子，其中，相对于所述丙烯酸类树脂100质量份，所述异氰酸酯类固化剂的含有量为0.05～5.0质量份、所述树枝状导电性粒子的含有量为120～240质量份；粘着片厚度与所述树枝状导电性粒子的中值直径D50的比［粘着片厚度／D50］为1.3～5.0。
各向同性导电性粘着

[发明专利]线路基材用补强板-CN201811352993.3有效
发明人：渡边正博;山本祥久;竹下茂树 -专利权人：拓自达电线株式会社
申请日： 2018-11-14 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及能够实现一种抑制再流焊后连接电阻上升的线路基材用补强板。本发明的线路基材用补强板（100）包括补强板主体（101）和设于补强板主体（101）的第1面（101A）的第1导电性胶粘剂层（102）。补强板主体（101）的第1面（101A）的表面性状的高宽比为0.5以上。
线路基材用补强板

[发明专利]导电性胶粘剂、电磁波屏蔽膜及屏蔽印制线路基材-CN201910625215.5有效
发明人： 山本祥久;青柳庆彦 -专利权人：拓自达电线株式会社
申请日： 2019-07-11 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： C09J177/00 文献下载
摘要：本发明致力于实现嵌入性、耐热性、以及紧密接合性优越的导电性胶粘剂。可接受压制加工的导电性胶粘剂包括热固性树脂、导电性填料、有机磷酸盐。热固性树脂包括含有环氧基的第1聚合物成分和含有与环氧基反应的官能团的第2聚合物成分。导电性填料相对于全部固体成分的比例为50质量％以上。相对于100质量份的热固性树脂，有机磷酸盐为5质量份以上、40质量份以下，且有机磷酸盐在压制加工的温度的下限值和上限值之间具有差示扫描量热分析的吸热峰。
导电性胶粘剂电磁波屏蔽印制线路基材

[发明专利]电磁波屏蔽膜-CN202080021637.2在审
发明人： 山本祥久;上农宪治;山内志朗 -专利权人：拓自达电线株式会社
申请日： 2020-03-18 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本发明提供一种气体穿透性优越，高频带电磁波的屏蔽性能也优越的电磁波屏蔽膜。本发明的电磁波屏蔽膜1含有电磁波屏蔽层12和导电性胶粘剂层11，所述电磁波屏蔽层12含有第1屏蔽层12a和第2屏蔽层12b，所述第1屏蔽层12a含有开口部121，所述第2屏蔽层12b覆盖所述第1屏蔽层12a的所述开口部121。所述第1屏蔽层12a的厚度和所述第2屏蔽层12b的厚度比［前者／后者］优选为3.0～300。
电磁波屏蔽

[发明专利]导电性胶粘剂层用承载膜及包括该导电性胶粘剂层用承载膜的粘结膜-CN201910235082.0在审
发明人： 山本祥久;上农宪治 -专利权人：拓自达电线株式会社
申请日： 2019-03-27 - 公布日： 2019-10-08 - 主分类号： C09J7/40 文献下载
摘要：本发明目的在于实现一种不易忘记剥下承载膜且能轻松定位的导电性胶粘剂层用承载膜。本发明的导电性胶粘剂层用承载膜（112）设于导电性胶粘剂层（111）的表面，全光线透过率为30％以上、80％以下，与导电性胶粘剂层（111）的△E^*_ab为20以上。
导电性胶粘剂层承载膜全光线透过率粘结膜

[发明专利]导电性粘接剂组合物-CN201780005079.9有效
发明人： 山本祥久;梅村滋和 -专利权人：拓自达电线株式会社
申请日： 2017-05-23 - 公布日： 2019-05-07 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种导电性粘接剂组合物，所述导电性粘接剂组合物含有热固性树脂、环氧树脂、导电性填料及聚氨酯树脂粒子。该热固性树脂具有能与环氧基反应的官能团。该聚氨酯树脂粒子的平均粒径为4μm以上13μm以下，并且按照JIS K 6253用A型硬度计测量的硬度为55以上90以下。
导电性粘接剂聚氨酯树脂粒子热固性树脂环氧树脂导电性填料环氧基反应平均粒径测量

[发明专利]导电胶组成物、导电胶膜、黏合方法及线路基板-CN201610849680.3有效
发明人：岩井靖;寺田恒彦;柳善治;山本祥久 -专利权人：大自达电线股份有限公司
申请日： 2013-06-28 - 公布日： 2018-12-11 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：提供一种交联密度高、硬化后的粘胶层的物理性质高、且加工性能优越的导电胶组成物及使用了该导电胶组成物的导电胶膜。一种导电胶组成物，其特征在于：该导电胶组成物含有：每个分子含两个以上环氧基、且常温下为固体的双酚型环氧树脂（A）、每个分子含两个以上环氧基、且常温下为固体的酚醛清漆型环氧树脂（B）、含含羧基树脂（C）、以及导电性填料(D)，其中，含羧基树脂（C）由以下物质的至少一种构成：含羧基聚氨酯树脂（C‑1）和含羧基聚丙烯酸树脂（C‑2）。
导电胶组成物含羧基树脂导电胶膜常温下环氧基酚醛清漆型环氧树脂含羧基聚氨酯树脂双酚型环氧树脂聚丙烯酸树脂导电性填料加工性能物理性质线路基板粘胶层交联黏合羧基硬化

[发明专利]屏蔽膜及屏蔽印制布线板-CN201680030492.6在审
发明人：高见晃司;山本祥久;上农宪治 -专利权人：拓自达电线株式会社
申请日： 2016-05-23 - 公布日： 2018-01-02 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本发明提供一种同时满足优越的高速传送特性和优越的阻燃性的屏蔽膜。本发明实施方式涉及的屏蔽膜包括金属层和配置在该金属层一侧的导电性结合剂层。导电性接合剂层包括含有环氧树脂和含羧基弹性体的固化物、有机磷类阻燃剂、导电性填料。金属层的厚度为0.3µm~7µm。构成导电性接合剂层的导电性接合剂中，相对于合计100重量份的环氧树脂和含羧基弹性体来说包含有机磷类阻燃剂10重量份~50重量份、以及导电性填料10重量份~80重量份。
屏蔽印制布线

[发明专利]硬化导电胶组成物、电磁波屏蔽膜、导电胶膜、黏合方法及线路基板-CN201380036829.0有效
发明人：岩井靖;寺田恒彦;柳善治;山本祥久 -专利权人：大自达电线股份有限公司
申请日： 2013-07-05 - 公布日： 2016-11-09 - 主分类号： C09J175/04 文献下载
摘要：【课题】提供一种能够控制树脂流动且能够保证嵌入性的硬化导电胶组成物。【解决手段】一种硬化导电胶组成物，其含有以下物质：具有选自羧基以及羟基、碳碳不饱和键和烷氧基甲硅烷基所组成的群中至少一种官能基的聚氨酯树脂（A）、每个分子具有两个以上环氧基的环氧树脂（B）、从交联剂、聚合引发剂以及锡类金属催化剂所构成的群中选出的至少一种添加剂（C）、导电性填料（D）。一种硬化导电胶组成物，其含有以下物质：含羧基聚氨酯树脂（A’）、每个分子具有两个以上环氧基的环氧树脂（B）、从异氰酸酯化合物、封闭型异氰酸酯化合物及噁唑啉化合物所构成的群中选出的至少一种添加剂（C’）、导电性填料（D）。
硬化导电组成电磁波屏蔽胶膜方法线路

[发明专利]导电胶组成物、导电胶膜、黏合方法及线路基板-CN201380033353.5有效
发明人：岩井靖;寺田恒彦;柳善治;山本祥久 -专利权人：大自达电线股份有限公司
申请日： 2013-06-28 - 公布日： 2016-10-12 - 主分类号： C09J163/02 文献下载
摘要：【课题】提供一种交联密度高、硬化后的粘胶层的物理性质高、且加工性能优越的导电胶组成物及使用了该导电胶组成物的导电胶膜。【解决方法】一种导电胶组成物，其特征在于：该导电胶组成物含有：每个分子含两个以上环氧基、且常温下为固体的双酚型环氧树脂（A）、每个分子含两个以上环氧基、且常温下为固体的酚醛清漆型环氧树脂（B）、含含羧基树脂(C)、以及导电性填料(D)，其中，含羧基树脂(C)由以下物质的至少一种构成：含羧基聚氨酯树脂（C‑1）和含羧基聚丙烯酸树脂（C‑2）。
导电组成胶膜方法线路

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