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[发明专利]导热片-CN202280003650.4在审
发明人：春名裕介;田岛宏;梅村滋和;小松花乃绘;饭原友;木下淳一;岩井靖 -专利权人：拓自达电线株式会社
申请日： 2022-03-11 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： C09K5/14 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种导热性优越、具有绝缘性、介电常数低、且设计性优越的导热片。导热片1包括粘结剂成分11、氧化钛、氮化钛、以及上述成分以外的导热性填料12，氧化钛相对于氧化钛及氮化钛的合计值的比例为20～90质量％。优选导热片1表面的L*a*b*表色系统中的L*值为41以下。优选相对于导热性填料12的总量100质量份来说，氧化钛及氮化钛的合计含有量为0.3～10.0质量份。
导热

[发明专利]电磁波屏蔽膜及其制造方法-CN201680076117.5有效
发明人： 岩井靖;柳善治;都地辉明;西山刚司;藤信男 -专利权人：拓自达电线株式会社;东丽KP薄膜股份有限公司
申请日： 2016-12-26 - 公布日： 2020-09-25 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：电磁波屏蔽膜（1）包括：由以镍为主要成分的第1金属层（5）和以铜为主要成分的第2金属层（6）构成的屏蔽层（2），设置于屏蔽层（2）的第2金属层（6）一侧的面上的接合剂层（3），设置于屏蔽层（2）的第1金属层一侧的面上的保护层（4）。第2金属层（6）的平均晶粒尺寸为50nm以上200nm以下。
电磁波屏蔽及其制造方法

[发明专利]导电性贴合剂组成物-CN201580014419.5有效
发明人：山本翔久;岩井靖 -专利权人：大自达电线股份有限公司
申请日： 2015-06-30 - 公布日： 2020-03-24 - 主分类号： C09J175/04 文献下载
摘要：本发明提供一种导电性贴合剂组成物，其至少含有：让多元醇（polyol）化合物（A）、二异氰酸酯（diisocyanate）化合物（B）及含有羧基（carboxyl group）的二醇（diol）化合物（C）反应所得到的氨基甲酸乙酯预聚物（urethane prepolymer）（D）与多胺类（polyamino）化合物（E）发生反应获得的聚氨酯（polyurethane）聚脲（polyurea）树脂（F）、含有二个以上环氧（epoxy）基的环氧（epoxy）树脂（G）、导电性填料（H），其中，聚氨酯（polyurethane）聚脲（polyurea）树脂（F）为酸价1~6mgKOH/g的聚氨酯（polyurethane）聚脲（polyurea）树脂（F‑1）和酸价18~30mgKOH/g的聚氨酯（polyurethane）聚脲（polyurea）树脂（F‑2）。
导电性贴合组成

[发明专利]导电性接合膜、印刷布线板及电子设备-CN201580028537.1有效
发明人：高桥章郎;岩井靖 -专利权人：大自达电线股份有限公司
申请日： 2015-05-29 - 公布日： 2019-01-01 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本发明提供一种在用压制加工这一简易方法覆盖电子元件时能够防止因电阻增大而导致屏蔽性能下降的导电性接合膜、印刷布线板及电子设备。导电性接合膜1通过压制加工，使与印刷布线板的截断用凹部相应的部位向膜面方向伸展并覆盖电子元件5，以此屏蔽电磁波。本发明含有：由含导电性粒子10a的各向同性导电材料形成的导电性接合剂层10、以及在压制加工时比导电性接合剂层10靠近电子元件2一侧的、由含导电性粒子11a的各向异性导电材料形成的底部接合剂层11。
导电性接合印刷布线电子设备

[发明专利]导电胶组成物、导电胶膜、黏合方法及线路基板-CN201610849680.3有效
发明人： 岩井靖;寺田恒彦;柳善治;山本祥久 -专利权人：大自达电线股份有限公司
申请日： 2013-06-28 - 公布日： 2018-12-11 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：提供一种交联密度高、硬化后的粘胶层的物理性质高、且加工性能优越的导电胶组成物及使用了该导电胶组成物的导电胶膜。一种导电胶组成物，其特征在于：该导电胶组成物含有：每个分子含两个以上环氧基、且常温下为固体的双酚型环氧树脂（A）、每个分子含两个以上环氧基、且常温下为固体的酚醛清漆型环氧树脂（B）、含含羧基树脂（C）、以及导电性填料(D)，其中，含羧基树脂（C）由以下物质的至少一种构成：含羧基聚氨酯树脂（C‑1）和含羧基聚丙烯酸树脂（C‑2）。
导电胶组成物含羧基树脂导电胶膜常温下环氧基酚醛清漆型环氧树脂含羧基聚氨酯树脂双酚型环氧树脂聚丙烯酸树脂导电性填料加工性能物理性质线路基板粘胶层交联黏合羧基硬化

[发明专利]屏蔽膜、屏蔽印刷布线板及屏蔽印刷布线板的制造方法-CN201310624903.2有效
发明人： 岩井靖;柳善治 -专利权人：大自达电线股份有限公司
申请日： 2013-11-28 - 公布日： 2018-04-06 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本发明提供一种可通过适当地控制离型膜相对于保护层的粘合力来防止出现由于过大或过小的粘合力粘合所引起的不利情况的屏蔽膜、屏蔽印刷布线板及屏蔽印刷布线板的制造方法。屏蔽膜（1）构成为在离型膜（6a）的整个单面上形成有凹凸部（61），在该离型膜（6a）的形成有该凹凸部（61）的面上隔着离型剂层（6b）涂布树脂，从而形成保护层（7），并在该保护层（7）上形成有电磁波屏蔽层（8），将离型膜（6a）从保护层（7）剥离后，保护层（7）（硬质层7a）的表面粗糙度（Ra）为0.2μm‑1.0μm。
屏蔽印刷布线制造方法

[发明专利]电磁波屏蔽膜、使用其的柔性基板及其制造方法-CN201180013319.2有效
发明人： 岩井靖;柳善治;登峠雅之 -专利权人：大自达电线股份有限公司
申请日： 2011-02-25 - 公布日： 2017-12-19 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：提供了电磁波屏蔽膜以及使用该膜形成电磁波屏蔽层的基板的制造方法，该电磁波屏蔽膜即使用于移动电话等的铰链部等频繁进行弯曲或滑动的部分，也长时间保持电磁波屏蔽效果。在将保护层层合于包含（A）金属粉和（B）粘结剂树脂的导电层而成的电磁波屏蔽膜中，导电层由含有（a）平均厚度50～300nm、平均粒径3～10μm的薄片状金属粉和（b）平均粒径3～10μm的针状或树枝状金属粉的导电性浆料形成。
电磁波屏蔽使用柔性及其制造方法

[发明专利]电磁波屏蔽膜-CN201580063071.9在审
发明人： 岩井靖;柳善治;竹下茂树 -专利权人：拓自达电线株式会社
申请日： 2015-12-03 - 公布日： 2017-08-18 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：电磁波屏蔽膜含有有凹凸的导电性屏蔽层110、覆盖凹凸的接合剂层120。凹凸的最大峰高的值大于接合剂层120的厚度。
电磁波屏蔽

[发明专利]硬化导电胶组成物、电磁波屏蔽膜、导电胶膜、黏合方法及线路基板-CN201380036829.0有效
发明人： 岩井靖;寺田恒彦;柳善治;山本祥久 -专利权人：大自达电线股份有限公司
申请日： 2013-07-05 - 公布日： 2016-11-09 - 主分类号： C09J175/04 文献下载
摘要：【课题】提供一种能够控制树脂流动且能够保证嵌入性的硬化导电胶组成物。【解决手段】一种硬化导电胶组成物，其含有以下物质：具有选自羧基以及羟基、碳碳不饱和键和烷氧基甲硅烷基所组成的群中至少一种官能基的聚氨酯树脂（A）、每个分子具有两个以上环氧基的环氧树脂（B）、从交联剂、聚合引发剂以及锡类金属催化剂所构成的群中选出的至少一种添加剂（C）、导电性填料（D）。一种硬化导电胶组成物，其含有以下物质：含羧基聚氨酯树脂（A’）、每个分子具有两个以上环氧基的环氧树脂（B）、从异氰酸酯化合物、封闭型异氰酸酯化合物及噁唑啉化合物所构成的群中选出的至少一种添加剂（C’）、导电性填料（D）。
硬化导电组成电磁波屏蔽胶膜方法线路

[发明专利]导电胶组成物、导电胶膜、黏合方法及线路基板-CN201380033353.5有效
发明人： 岩井靖;寺田恒彦;柳善治;山本祥久 -专利权人：大自达电线股份有限公司
申请日： 2013-06-28 - 公布日： 2016-10-12 - 主分类号： C09J163/02 文献下载
摘要：【课题】提供一种交联密度高、硬化后的粘胶层的物理性质高、且加工性能优越的导电胶组成物及使用了该导电胶组成物的导电胶膜。【解决方法】一种导电胶组成物，其特征在于：该导电胶组成物含有：每个分子含两个以上环氧基、且常温下为固体的双酚型环氧树脂（A）、每个分子含两个以上环氧基、且常温下为固体的酚醛清漆型环氧树脂（B）、含含羧基树脂(C)、以及导电性填料(D)，其中，含羧基树脂(C)由以下物质的至少一种构成：含羧基聚氨酯树脂（C‑1）和含羧基聚丙烯酸树脂（C‑2）。
导电组成胶膜方法线路

[发明专利]导热性导电糊剂、用其形成的发光二极管基板及其制造方法-CN200810178574.2无效
发明人： 岩井靖 -专利权人：大自达系统电子株式会社
申请日： 2008-01-30 - 公布日： 2009-05-13 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明提供能够更容易地形成用于发光二极管的高辉度化的反射部，另外还可以解决发热问题的发光二极管基板、其制造方法及能够用于该方法的糊剂材料。解决手段是在基板上印刷含有热固性树脂、固化剂和导热性填料而成的导热性导电糊剂，使其在该基板上固化而形成作为光线反射部的突出部，优选在该固化了的糊剂表面上通过电解镀敷实施Ag镀敷或Ni镀敷，从而形成反射部。
导热性导电形成发光二极管及其制造方法

[发明专利]发光二极管基板的制造方法-CN200810109237.8无效
发明人： 岩井靖;村上久敏 -专利权人：大自达系统电子株式会社
申请日： 2008-03-14 - 公布日： 2008-10-01 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：一种发光二极管基板的制造方法，该制造方法用于使发光二极管高亮度化，而且没有使用粘合剂的粘合工序，可以高精度且低成本地形成具有所希望的形状和尺寸的反射部。该制造方法是在形成了回路的基板表面涂布导电性糊，将该导电性糊加热固化，在配置发光二极管的位置，通过具有圆锥台形状的顶部的钻机，将固化的导电性糊穿孔，从而形成具有作为反射部的锥形侧壁面的空间。
发光二极管制造方法

[发明专利]热传导性糊-CN200710154714.8有效
发明人： 岩井靖;梅田裕明 -专利权人：大自达系统电子株式会社
申请日： 2007-09-13 - 公布日： 2008-03-19 - 主分类号： C09K5/08 文献下载
摘要：本发明提供具有可以丝网印刷的低粘度，放热性、保存稳定性优异，而且固化性的物性也优异的热传导性糊。热传导性糊，其被分离为含有丙烯酸酯树脂和环氧树脂固化剂的A液与含有环氧树脂和丙烯酸酯树脂固化剂的B液，相对于上述丙烯酸酯树脂和环氧树脂的总量100重量份，在A液和B液的一方或两方中以100～1000重量份的比例配合热传导性填料，通过在使用前以丙烯酸酯树脂和环氧树脂的配合比率(重量％)达到10∶90～90∶10的比例混合A液和B液而得到。
传导性

[发明专利]导电糊、使用其的多层基板及其制造方法-CN03812532.3有效
发明人：梅田裕明;村上久敏;岩井靖 -专利权人：大自达电线股份有限公司
申请日： 2003-05-27 - 公布日： 2005-08-17 - 主分类号： H01B1/20 文献下载
摘要：本发明提供导电糊、使用其的多层基板及其制造方法，该导电糊的导电性、与基板的密着性和它们的长期稳定性优异，当用于多层基板的通孔填充时，由于与通孔内导电层端面的接合的可靠性提高，因此不需要通孔镀敷等。该导电糊含有相对于(A)含有丙烯酸酯树脂和环氧树脂的树脂组分100重量份、(B)含有熔点180℃以下低熔点金属至少1种和熔点800℃以上高熔点金属至少1种的2种以上金属构成的金属粉200～1800重量份、(C)含有酚类固化剂0.3～35重量份的固化剂0.5～40重量份和(D)熔剂0.3～80重量份。
导电使用多层及其制造方法

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