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[发明专利]陶瓷板、及陶瓷板的制造方法-CN202280014614.8在审
发明人：津川优太;藤吉大树;山县利贵 -专利权人：电化株式会社
申请日： 2022-02-08 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本公开文本的一个方面涉及的陶瓷板具有第1主面及第2主面、和由形成于第1主面的多个孔构成的划片槽。将第1弯曲强度设为在第1主面被2个支点支承且划片槽沿着施加于第2主面的载荷点的状态下利用3点弯曲试验测得的值，将第2弯曲强度设为在2个支点间不存在划片槽的状态下利用3点弯曲试验测得的值，此时，第1弯曲强度为380MPa以上，并且为第2弯曲强度的0.56倍以下。
陶瓷制造方法

[发明专利]电路装置的散热结构-CN201780048563.X有效
发明人： 山县利贵;井之上纱绪梨;广津留秀树;吉松亮;古贺龙士 -专利权人：电化株式会社
申请日： 2017-08-02 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H01L23/36 文献下载
摘要：本发明提供一种量产性优异且具有高散热性的电路装置的散热结构。在将向电路装置的外部露出的散热板、传热构件、冷却器以形成层叠结构的方式配置而包含的电路装置的散热结构中，所述传热构件是树脂组成物浸渍于陶瓷一次粒子三维地呈一体结构的烧结体中的陶瓷树脂复合体，并以与所述散热板及所述冷却器中的至少一方直接接触而层叠的方式配置。
电路装置散热结构

[发明专利]传热构件及包含其的散热结构体-CN201880006214.6有效
发明人：井之上纱绪梨;山县利贵;南方仁孝;吉松亮;古贺龙士 -专利权人：电化株式会社
申请日： 2018-03-28 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：本发明提供具有高散热性、并且导热系数的各向异性小、可靠性优异的传热构件。传热构件，其包含：包含绝缘材料A的第一表面层、包含绝缘材料A的第二表面层、和被配置在第一表面层与第二表面层之间的包含绝缘材料B的中间层，绝缘材料A包含六方晶氮化硼一次粒子的取向度为0.6～1.4的第一氮化硼烧结体、和含浸在第一氮化硼烧结体中的第一热固性树脂组合物，绝缘材料B包含六方晶氮化硼一次粒子的取向度为0.01～0.05的第二氮化硼烧结体、和含浸在第二氮化硼烧结体中的第二热固性树脂组合物。需要说明的是，此处，取向度是指I.O.P.(The Index of Orientation Preference，取向偏向指数)，I.O.P.由下式算出。I.O.P.＝(I100/I002)par./(I100/I002)perp.其中，(I100/I002)par.为沿与氮化硼烧结体的厚度方向平行的方向测得的面的强度比，(I100/I002)perp.为沿与氮化硼烧结体的厚度方向垂直的方向测得的面的强度比，I100表示(100)面的X射线衍射线的强度，I002表示(002)面的X射线衍射线的强度。
传热构件包含散热结构

[发明专利]低介电常数导热性散热构件-CN201880048639.3有效
发明人： 山县利贵;和田光祐;金子政秀 -专利权人：电化株式会社
申请日： 2018-08-06 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H01L23/36 文献下载
摘要：本发明提供导热性和介电性优异、特别适合作为电子部件用散热构件的散热构件。厚度为0.1～0.5mm的片状散热构件，其包含树脂组合物，所述树脂组合物含有60～70体积％的导热性填料和30～40体积％的有机硅树脂，所述导热性填料包含平均粒径为10～20μm且如下定义的取向性指数为2～20的六方晶氮化硼的聚集粉末、和平均粒径为3～7μm的氧化铝粉末。取向性指数为基于粉末X射线衍射法的(002)面的衍射线的强度I002与(100)面的衍射线的强度I100之比(I002/I100)。
介电常数导热性散热构件

[发明专利]绝缘散热片-CN201980006593.3有效
发明人：和田光祐;山县利贵;金子政秀 -专利权人：电化株式会社
申请日： 2019-02-25 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：本发明提供兼具高导热性及高绝缘性的绝缘散热片。尤其提供适合作为电子部件用散热构件的绝缘散热片。绝缘散热片，其由下述有机硅组合物形成，所述有机硅组合物以六方晶氮化硼的含有率为40～70体积％、有机硅树脂的含有率为30～60体积％的范围含有所述六方晶氮化硼和有机硅树脂，其中，六方晶氮化硼的频率粒度分布在35～100μm的区域、以及10～25μm的区域及/或0.4～5μm的区域具有极大峰，六方晶氮化硼的平均粒径在30～80μm的范围内。
绝缘散热片

[发明专利]氮化物系陶瓷树脂复合体-CN201880076102.8有效
发明人：南方仁孝;佐佐木绘梨;山县利贵;井之上纱绪梨;吉松亮;古贺龙士 -专利权人：电化株式会社
申请日： 2018-12-05 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：可得到具备与以往制品同等的导热性、电绝缘性、与被粘物的粘接性、并且进一步提高了回流焊工序时的耐热可靠性的氮化物系陶瓷树脂复合体、及使用其的导热性绝缘粘接片。将氮化物系陶瓷树脂复合体制成在多孔性的氮化物系陶瓷烧结体中含浸有下述热固性树脂组合物的氮化物系陶瓷树脂复合体，所述热固性树脂组合物是将双马来酰亚胺三嗪树脂与特定的环氧树脂混合而得到的、按照JIS K7209(2000)的A法测得的完全固化的状态下的吸水率为1质量％以下的热固性树脂组合物。
氮化物陶瓷树脂复合体

[发明专利]导热性片材-CN201880046987.7有效
发明人： 山县利贵;和田光祐;金子政秀 -专利权人：电化株式会社
申请日： 2018-08-27 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： C08L101/00 文献下载
摘要：提供导热性优异的片材，特别是提供适合作为电子部件用散热构件的导热性片材。一种导热性片材，其特征在于，其是将鳞片状氮化硼的一次粒子聚集成的二次聚集粒子分散于热固性树脂中而形成的导热性片材，其中，前述二次聚集粒子具有50μm以上且120μm以下的平均粒径、51％以上且60％以下的孔隙率，累积破坏率63.2％时的粒子强度为0.2MPa以上且2.0MPa以下，前述导热性片材中的前述二次聚集粒子的填充率为50体积％以上且70体积％以下。
导热性

[发明专利]陶瓷板及其制造方法-CN202180007646.0在审
发明人： 山县利贵;山口满博;东里树 -专利权人：电化株式会社
申请日： 2021-03-24 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： C04B35/587 文献下载
摘要：本发明的一个方面提供陶瓷板，其为含有氮化硅及YMgSi2O5N的陶瓷板，通过X射线衍射法对表面的组成进行定量分析时，以总量为基准，上述YMgSi2O5N的含有率的最大值低于8.0质量％。
陶瓷及其制造方法

[发明专利]陶瓷基板、电路基板及其制造方法、以及功率模块-CN202080049815.2在审
发明人： 山县利贵;森和久;小宫胜博 -专利权人：电化株式会社
申请日： 2020-08-05 - 公布日： 2022-02-25 - 主分类号： H01L23/15 文献下载
摘要：本发明提供作为部件具有优异的可靠性的陶瓷基板及电路基板。陶瓷基板在主面具有表面粗糙度彼此不同的第1区域和第2区域。第2区域的表面粗糙度Ra2与第1区域的表面粗糙度Ra1之比为1.5以上。电路基板具备陶瓷基板、和与第1区域的至少一部分接合的导体部。
陶瓷路基及其制造方法以及功率模块

[发明专利]电子部件模块及氮化硅电路基板-CN202080030914.6在审
发明人： 山县利贵;寺野克典 -专利权人：电化株式会社
申请日： 2020-03-27 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：电子部件模块，其具备：氮化硅电路基板；电子部件，其搭载于前述氮化硅电路基板；和密封树脂部，其密封前述氮化硅电路基板的全部或一部分、以及前述电子部件，在将前述散热器的线膨胀系数设为αH(/℃)、将前述散热器的杨氏模量设为EH(GPa)、将前述密封树脂部的线膨胀系数设为αR(/℃)、将前述密封树脂部的杨氏模量设为ER(GPa)时，由特定的式(1)算出的S1为‑0.38(GPa)以上‑0.23(GPa)以下，由特定的式(2)算出的S2为‑0.028(GPa)以上0.019(GPa)以下。
电子部件模块氮化路基

[发明专利]散热片及包含该散热片的散热构件-CN201880047042.7有效
发明人：和田光祐;山县利贵;金子政秀;谷口佳孝 -专利权人：电化株式会社
申请日： 2018-07-27 - 公布日： 2021-03-05 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：散热片，其特征在于，具有在增强层的玻璃布的两面层叠含有氧化铝的有机硅组合物的层、并且在玻璃布的内部含有有机硅组合物的构成，其中，氧化铝的平均球形度为0.85以上，氧化铝的频率粒度分布中，在15～50μm的区域、1～7μm的区域及0.1～0.8μm的区域有极大峰，氧化铝的平均粒径为7～50μm，有机硅组合物中的氧化铝的含有率为62～78体积％，有机硅树脂的含有率为22～38体积％的范围，玻璃布为捆束多根玻璃长丝而成的玻璃纤维束的织造物，有机硅组合物对玻璃纤维束的浸渗率为20％以上。
散热片包含散热构件

[发明专利]具有高耐负荷性及高导热性的散热片-CN201780071436.1有效
发明人：和田光祐;山县利贵;金子政秀;光永敏胜 -专利权人：电化株式会社
申请日： 2017-07-27 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明提供以低成本同时实现高耐负荷性及高导热性的散热片。散热片具有在增强层的两面层叠含有导热性填充材料的有机硅组合物层而成的构成，其中，在位于上述散热片的两面的上述有机硅组合物层的至少一者中，未与上述增强层接合的一侧的表面的十点平均粗糙度RzJIS在15μm以上且70μm以下的范围内，上述有机硅组合物层的杜罗回跳式硬度计A硬度在25以上且90以下的范围内，上述散热片的厚度方向上的热导率为2.5W/(m·K)以上。
具有负荷导热性散热片

[发明专利]陶瓷树脂复合体与金属板的临时粘接体、其制造方法、包含该临时粘接体的运输体、及其运输方法-CN201980005786.7在审
发明人：南方仁孝;山县利贵;井之上纱绪梨;吉松亮;古贺龙士 -专利权人：电化株式会社
申请日： 2019-03-06 - 公布日： 2020-06-30 - 主分类号： C04B41/83 文献下载
摘要：使强度低的陶瓷树脂复合体不易发生破损·劣化。陶瓷金属临时粘接体，其包含：以使得由差示扫描量热计计算出的固化率成为5.0％以上且70％以下的方式使具有氰酸酯基的热固性树脂组合物含浸于非氧化物陶瓷烧结体而成的陶瓷树脂复合体；和处于临时粘接于该陶瓷树脂复合体的至少一个面的状态的金属板，前述陶瓷树脂复合体与前述金属板的剪切粘接强度为0.1MPa以上且1.0MPa以下。
陶瓷树脂复合体金属板临时粘接体制造方法包含运输及其

[发明专利]高耐久性热传导性组合物和低脱油性脂膏-CN201180055427.6无效
发明人：堂本高士;大岛和宏;山县利贵 -专利权人：电气化学工业株式会社
申请日： 2011-11-18 - 公布日： 2013-07-24 - 主分类号： C10M113/06 文献下载
摘要：一种高耐久性热传导性组合物，其含有：0.5～10体积%的、25℃下的粘度为10000s～15000Pa·s的两末端乙烯基高分子量硅酮；1～10体积%的烷基烷氧基硅烷；40～65体积%的无机填料；余部为25℃下的粘度为0.2～0.5Pa·s的加成反应型低分子量硅酮。一种脂膏，其特征在于含有：38～48体积%的、25℃下的粘度为0.2～0.5Pa·s的加成反应型低分子量硅酮；2～8体积%的、25℃下的粘度为10000～15000Pa·s的两末端乙烯基高分子量硅酮；以及50～60体积%的无机填料。优选地，上述烷基烷氧基硅烷是烷基的碳数为6～10的三乙氧基硅烷或三甲氧基硅烷。
耐久性传导性组合油性脂膏

[发明专利]树脂组合物及由该树脂组合物构成的成型体和基板材料以及含有该基板材料的电路基板-CN201080068654.8有效
发明人：宫田建治;山县利贵 -专利权人：电气化学工业株式会社
申请日： 2010-08-26 - 公布日： 2013-04-24 - 主分类号： C08G59/18 文献下载
摘要：本发明提供具有优良的导热性、且绝缘可靠性也优良的树脂组合物、成型体、基板材料、电路基板。本发明提供一种具有环氧树脂、硬化剂和无机填充剂的树脂组合物，环氧树脂和硬化剂中的任意一方或双方含有萘结构，无机填充剂包含六方氮化硼，无机填充剂占树脂组合物整体的50～85体积%。该树脂组合物通过在环氧树脂和/或硬化剂中，含有与无机填充剂中所含的六方氮化硼的润湿性良好的萘结构，由此提高了无机填充剂的填充性，并获得优良的散热性以及耐热性、绝缘性等。
树脂组合构成成型板材以及含有路基

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