[发明专利]高耐久性热传导性组合物和低脱油性脂膏无效
| 申请号： | 201180055427.6 | 申请日： | 2011-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN103221520A | 公开（公告）日： | 2013-07-24 |
| 发明（设计）人： | 堂本高士;大岛和宏;山县利贵 | 申请（专利权）人： | 电气化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C10M113/06 | 分类号： | C10M113/06;C10M107/50;C10M119/04;C10M125/10;C10M125/20;C10M169/02;C10N10/04;C10N10/06;C10N20/00;C10N20/02;C10N20/06;C10N50/10 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人： | 郭放;许伟群 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种高耐久性热传导性组合物，其含有：0.5～10体积%的、25℃下的粘度为10000s～15000Pa·s的两末端乙烯基高分子量硅酮；1～10体积%的烷基烷氧基硅烷；40～65体积%的无机填料；余部为25℃下的粘度为0.2～0.5Pa·s的加成反应型低分子量硅酮。一种脂膏，其特征在于含有：38～48体积%的、25℃下的粘度为0.2～0.5Pa·s的加成反应型低分子量硅酮；2～8体积%的、25℃下的粘度为10000～15000Pa·s的两末端乙烯基高分子量硅酮；以及50～60体积%的无机填料。优选地，上述烷基烷氧基硅烷是烷基的碳数为6～10的三乙氧基硅烷或三甲氧基硅烷。 | ||
| 搜索关键词： | 耐久性 传导性 组合 油性 脂膏 | ||
【主权项】：
一种高耐久性热传导性组合物，其含有：0.5～10体积%的、25℃下的粘度为10000～15000Pa·s的两末端乙烯基高分子量硅酮；1～10体积%的烷基烷氧基硅烷；40～65体积%的无机填料；余部为25℃下的粘度为0.2～0.5Pa·s的加成反应型低分子量硅酮。
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- 2011-11-18 - 2013-07-24 - C10M113/06
- 一种高耐久性热传导性组合物，其含有：0.5～10体积%的、25℃下的粘度为10000s～15000Pa·s的两末端乙烯基高分子量硅酮；1～10体积%的烷基烷氧基硅烷；40～65体积%的无机填料；余部为25℃下的粘度为0.2～0.5Pa·s的加成反应型低分子量硅酮。一种脂膏，其特征在于含有：38～48体积%的、25℃下的粘度为0.2～0.5Pa·s的加成反应型低分子量硅酮；2～8体积%的、25℃下的粘度为10000～15000Pa·s的两末端乙烯基高分子量硅酮；以及50～60体积%的无机填料。优选地，上述烷基烷氧基硅烷是烷基的碳数为6～10的三乙氧基硅烷或三甲氧基硅烷。
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