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[发明专利]电路装置的散热结构-CN201780048563.X有效
发明人：山县利贵;井之上纱绪梨;广津留秀树;吉松亮;古贺龙士 -专利权人：电化株式会社
申请日： 2017-08-02 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H01L23/36 文献下载
摘要：本发明提供一种量产性优异且具有高散热性的电路装置的散热结构。在将向电路装置的外部露出的散热板、传热构件、冷却器以形成层叠结构的方式配置而包含的电路装置的散热结构中，所述传热构件是树脂组成物浸渍于陶瓷一次粒子三维地呈一体结构的烧结体中的陶瓷树脂复合体，并以与所述散热板及所述冷却器中的至少一方直接接触而层叠的方式配置。
电路装置散热结构

[发明专利]传热构件及包含其的散热结构体-CN201880006214.6有效
发明人： 井之上纱绪梨;山县利贵;南方仁孝;吉松亮;古贺龙士 -专利权人：电化株式会社
申请日： 2018-03-28 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：本发明提供具有高散热性、并且导热系数的各向异性小、可靠性优异的传热构件。传热构件，其包含：包含绝缘材料A的第一表面层、包含绝缘材料A的第二表面层、和被配置在第一表面层与第二表面层之间的包含绝缘材料B的中间层，绝缘材料A包含六方晶氮化硼一次粒子的取向度为0.6～1.4的第一氮化硼烧结体、和含浸在第一氮化硼烧结体中的第一热固性树脂组合物，绝缘材料B包含六方晶氮化硼一次粒子的取向度为0.01～0.05的第二氮化硼烧结体、和含浸在第二氮化硼烧结体中的第二热固性树脂组合物。需要说明的是，此处，取向度是指I.O.P.(The Index of Orientation Preference，取向偏向指数)，I.O.P.由下式算出。I.O.P.＝(I100/I002)par./(I100/I002)perp.其中，(I100/I002)par.为沿与氮化硼烧结体的厚度方向平行的方向测得的面的强度比，(I100/I002)perp.为沿与氮化硼烧结体的厚度方向垂直的方向测得的面的强度比，I100表示(100)面的X射线衍射线的强度，I002表示(002)面的X射线衍射线的强度。
传热构件包含散热结构

[发明专利]复合体及复合体的制造方法-CN202180034018.1在审
发明人：铃木敦也;井之上纱绪梨;上岛贤久;吉松亮;古贺龙士 -专利权人：电化株式会社
申请日： 2021-05-13 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： C04B41/83 文献下载
摘要：本公开文本的一个方面提供复合体的制造方法，其具备在使热固性组合物的加热熔融物与树脂含浸体接触的状态下、在加压条件下进行冷却的冷却工序，上述树脂含浸体具备具有多孔质结构的氮化物烧结体、和含浸于上述氮化物烧结体中的热固性组合物的半固化物。
复合体制造方法

[发明专利]复合体及层叠体-CN202180033961.0在审
发明人：铃木敦也;井之上纱绪梨;上岛贤久;吉松亮;古贺龙士 -专利权人：电化株式会社
申请日： 2021-05-13 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： C04B35/583 文献下载
摘要：本公开文本的一个方面提供复合体，其具备具有多孔质结构的氮化物烧结体、和含浸于上述氮化物烧结体中的热固性组合物的半固化物，所述复合体的绝缘击穿电压为4.5kV以上。
复合体层叠

[发明专利]氮化物系陶瓷树脂复合体-CN201880076102.8有效
发明人：南方仁孝;佐佐木绘梨;山县利贵;井之上纱绪梨;吉松亮;古贺龙士 -专利权人：电化株式会社
申请日： 2018-12-05 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：可得到具备与以往制品同等的导热性、电绝缘性、与被粘物的粘接性、并且进一步提高了回流焊工序时的耐热可靠性的氮化物系陶瓷树脂复合体、及使用其的导热性绝缘粘接片。将氮化物系陶瓷树脂复合体制成在多孔性的氮化物系陶瓷烧结体中含浸有下述热固性树脂组合物的氮化物系陶瓷树脂复合体，所述热固性树脂组合物是将双马来酰亚胺三嗪树脂与特定的环氧树脂混合而得到的、按照JIS K7209(2000)的A法测得的完全固化的状态下的吸水率为1质量％以下的热固性树脂组合物。
氮化物陶瓷树脂复合体

[发明专利]半固化物复合体及其制造方法、固化物复合体及其制造方法、以及含浸于多孔质体来进行使用的热固性组合物-CN202180023020.9在审
发明人：金子绘梨;大木麻菜;井之上纱绪梨;辻幸治 -专利权人：电化株式会社
申请日： 2021-03-29 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： C08J5/24 文献下载
摘要：本发明的一方面为提供半固化物复合体，所述半固化物复合体具备多孔质体和含浸于多孔质体的热固性组合物的半固化物，热固性组合物含有环氧化合物及氰酸酯化合物，热固性组合物中，环氧化合物的环氧基相对于氰酸酯化合物的氰酰基而言的当量比为1.0以上。
固化复合体及其制造方法以及多孔质体进行使用热固性组合

[发明专利]荧光体及发光装置-CN201780040405.X有效
发明人：野见山智宏;井之上纱绪梨 -专利权人：电化株式会社
申请日： 2017-06-28 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： C09K11/64 文献下载
摘要：提供亮度的经时降低小、长期稳定性优异的Li‑α赛隆荧光体。一种Li‑α赛隆荧光体，其在荧光体表面以10个/nm2以上的存在比例键合有稳定OH基，并且包含发光活化元素。前述发光活化元素优选为Eu，优选Li含有比例为1.8质量％以上且3.0质量％以下，Eu含有比例为0.1质量％以上且1.5质量％以下。
荧光发光装置

[发明专利]复合体片材及其制造方法、以及层叠体及其制造方法-CN202080069954.1在审
发明人：南方仁孝;山口智也;井之上纱绪梨 -专利权人：电化株式会社
申请日： 2020-10-21 - 公布日： 2022-05-10 - 主分类号： C08L79/04 文献下载
摘要：本发明的一个方面提供复合体片材，其具备：具有多孔质结构的氮化物烧结体、和含浸于上述氮化物烧结体的热固性树脂组合物的半固化物，复合体片材的至少一个主面的由JIS B 0601：2013规定的线粗糙度Rz为10μm以下。
复合体及其制造方法以及层叠

[发明专利]复合体-CN202080022199.1在审
发明人： 井之上纱绪梨;岩切翔二;南方仁孝;吉松亮;古贺龙士;山口智也 -专利权人：电化株式会社
申请日： 2020-03-26 - 公布日： 2021-11-05 - 主分类号： H01L23/36 文献下载
摘要：本发明的一个方面涉及复合体，其具备多孔性的氮化硼烧结体和填充于氮化硼烧结体的孔内的树脂，氮化硼烧结体的平均孔径为3.5μm以下。
复合体

[发明专利]复合体的制造方法-CN202080022270.6在审
发明人： 井之上纱绪梨;岩切翔二;南方仁孝;吉松亮;古贺龙士;山口智也 -专利权人：电化株式会社
申请日： 2020-03-26 - 公布日： 2021-11-05 - 主分类号： C04B38/00 文献下载
摘要：本发明的一个方面涉及复合体的制造方法，其具备下述工序：将多孔性的氮化硼烧结体以浸渍于树脂组合物的状态置于加压条件下，之后，将氮化硼烧结体以浸渍于所述树脂组合物的状态置于较之加压条件低的压力条件下，且将所述工序重复多次。
复合体制造方法

[发明专利]复合体、复合体的制造方法、层叠体及层叠体的制造方法-CN202080022315.X在审
发明人：南方仁孝;佐佐木绘梨;井之上纱绪梨;大木麻菜 -专利权人：电化株式会社
申请日： 2020-03-25 - 公布日： 2021-11-02 - 主分类号： H01L23/36 文献下载
摘要：本公开文本提供复合体，其具备：具有多孔质结构的氮化物烧结体、和含浸于上述氮化物烧结体的热固性组合物的半固化物，就所述复合体而言，在被粘体间配置上述复合体、在200℃及10MPa的条件下进行5分钟加热及加压并进一步在200℃及大气压的条件下加热2小时后的介电击穿电压超过5kV。
复合体制造方法层叠

[发明专利]陶瓷树脂复合体-CN201780029155.X有效
发明人：西太树;广津留秀树;光永敏胜;井之上纱绪梨 -专利权人：电化株式会社
申请日： 2017-03-10 - 公布日： 2021-04-27 - 主分类号： C08J5/24 文献下载
摘要：本发明提供一种批量生产性以及产品特性(散热性、绝缘性以及粘接性)优异，特别是能飞跃性提高电子设备的散热性的陶瓷树脂复合体。一种陶瓷树脂复合体，其在烧结体35～70体积％中浸含有热固性树脂组合物65～30体积％，其中，所述烧结体是使平均长径为3～60μm、长径比为5～30的非氧化物陶瓷一次粒子呈三维连续的一体结构而成的，所述热固性树脂组合物的由差示扫描型量热仪测定的放热起始温度为180℃以上且固化率为5～60％、数均分子量为450～4800。
陶瓷树脂复合体

[发明专利]陶瓷树脂复合体与金属板的临时粘接体、其制造方法、包含该临时粘接体的运输体、及其运输方法-CN201980005786.7在审
发明人：南方仁孝;山县利贵;井之上纱绪梨;吉松亮;古贺龙士 -专利权人：电化株式会社
申请日： 2019-03-06 - 公布日： 2020-06-30 - 主分类号： C04B41/83 文献下载
摘要：使强度低的陶瓷树脂复合体不易发生破损·劣化。陶瓷金属临时粘接体，其包含：以使得由差示扫描量热计计算出的固化率成为5.0％以上且70％以下的方式使具有氰酸酯基的热固性树脂组合物含浸于非氧化物陶瓷烧结体而成的陶瓷树脂复合体；和处于临时粘接于该陶瓷树脂复合体的至少一个面的状态的金属板，前述陶瓷树脂复合体与前述金属板的剪切粘接强度为0.1MPa以上且1.0MPa以下。
陶瓷树脂复合体金属板临时粘接体制造方法包含运输及其

[发明专利]荧光体、发光元件及发光装置-CN201780016758.6在审
发明人： 井之上纱绪梨;野见山智宏 -专利权人：电化株式会社
申请日： 2017-03-10 - 公布日： 2018-11-09 - 主分类号： C09K11/64 文献下载
摘要：本发明提供荧光强度高、即使长时间使用发光效率降低也少的发光装置以及用以达成该目的的荧光体。本发明提供Eu活化Li‑α赛隆系荧光体以及具备该荧光体的发光装置，其中，该荧光体是F含量为20质量ppm以下、P与Na的总含量为10质量ppm以下、且α赛隆晶体相对于全结晶相的比例为95质量％以上的荧光体。
荧光体发光装置赛隆发光效率发光元件结晶相活化荧光

[发明专利]氮化硼-树脂复合体电路基板、氮化硼-树脂复合体散热板一体型电路基板-CN201480044897.6在审
发明人：广津留秀树;野中脩平;光永敏胜;五十岚厚树;宫田浩司;西太树;井之上纱绪梨;小林文弥 -专利权人：电化株式会社
申请日： 2014-08-12 - 公布日： 2016-03-30 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本发明提供一种具有高散热、高可靠性的氮化硼-树脂复合体电路基板。一种氮化硼-树脂复合体电路基板，其特征在于，其是在板厚为0.2～1.5mm的板状树脂浸渗氮化硼烧结体的两主表面上粘接铜或铝的金属电路而得到的，所述树脂浸渗氮化硼烧结体含有平均长径为5～50μm的氮化硼颗粒以三维方式结合而成的氮化硼烧结体30～85体积％和树脂70～15体积％，树脂浸渗氮化硼烧结体的面方向的40～150℃的线性热膨胀系数(CTE1)与金属电路的40～150℃的线性热膨胀系数(CTE2)之比(CTE1/CTE2)为0.5～2.0。
氮化树脂复合体路基散热体型

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