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[发明专利]一种铜箔表面耐热阻挡层处理液及应用-CN202310909104.3在审
发明人：孙云飞;王学江;王天堂;谢锋;王其伶;张艳卫;刘铭;张嵩岩;徐媛亭 -专利权人：山东金宝电子有限公司
申请日： 2023-07-24 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： C25D3/56 文献下载
摘要：本发明属于铜箔表面处理技术领域，涉及一种铜箔表面耐热阻挡层处理液及应用，每升处理液中包含以下组分原料：硫酸镍17‑25g，氯化镍5‑8g，钨酸钠4‑5g，硼酸30‑40g，次亚磷酸钠3‑7g，硫脲0.1‑0.3g，丙炔醇醚丙烷磺酸钠0.05‑0.08g，糖精0.8‑1.3g，余量为水。本发明的铜箔表面耐热阻挡层处理液，材料简单易得，安全环保；采用本发明的铜箔表面耐热阻挡层处理液制备的表面耐热阻挡层镀层致密、光滑性好、孔隙率低；磁性弱，对高频信号传输影响小；用于制备的高速板用HVLP铜箔具有优良的耐热性，尤其可提高铜箔压制后的耐热性及高温剥离强度。
一种铜箔表面耐热阻挡处理应用

[发明专利]一种载体超薄铜箔及其制备方法-CN202210627148.2有效
发明人：王学江;孙云飞;史晓杰;孙天鹏;王其伶;张艳卫;刘亚净;薛伟;宋佶昌 -专利权人：山东金宝电子有限公司
申请日： 2022-06-02 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： C25D1/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种载体超薄铜箔，包括载体层、中间层与超薄铜箔层，中间层为厚度为10‑20nm的合金层，超薄铜箔层的厚度为3‑5μm。本发明还提供了上述载体超薄铜箔的制备方法，包括步骤：(1)选取铝箔作为载体，清洗载体表面；(2)在载体表面电镀合金层作为中间层；(3)在合金层上电镀超薄铜箔层。本发明能够制备具有比较适当、均匀稳定剥离强度的5μm以下的超薄铜箔。
一种载体超薄铜箔及其制备方法

[发明专利]一种超疏水铜层及其制备方法-CN202310809895.2在审
发明人：王其伶;王学江;孙云飞;张艳卫;刘铭;张嵩岩;孙英慧;徐媛亭 -专利权人：山东金宝电子有限公司
申请日： 2023-07-04 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： C23C18/16 文献下载
摘要：本发明涉及金属材料表面处理技术领域，特别涉及一种超疏水铜层及其制备方法。本发明公开了一种超疏水铜层的制备方法，包括以下步骤：取黄铜合金为基底，将所述基底置于酸溶液中，去除基底表面的氧化物和油污；将基底放入甲酰胺水溶液中浸泡，在其表面构建一层纳米花状结构；将基底浸入饱和硫酸铜溶液中进行化学镀；将基底置于硫酸铜、氨基磺酸镍、二氧化硅纳米颗粒的混合镀液中进行电化学沉积；将基底在硅烷偶联剂、磷酸和偏钒酸盐的混合水溶液中浸泡，得到超疏水铜层。本发明在基底表面构建多维结构，超疏水性增强，有广阔的应用前景。
一种疏水及其制备方法

[发明专利]一种提高铜箔与树脂附着力的表面处理方法-CN202210695185.7有效
发明人：王其伶;王学江;孙云飞;张艳卫;刘亚净;徐凤;刘铭;张嵩岩 -专利权人：山东金宝电子有限公司
申请日： 2022-06-17 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： C25D7/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种提高铜箔与树脂附着力的表面处理方法，包括以下步骤：酸洗，粗化处理，固化处理，阻化处理，耐热合金层处理，铬酸盐处理，硅烷喷涂处理；其中，表面处理为反向处理，处理面为电解铜箔光面。本发明能够获得粗糙度低、比表面积较大的铜箔，提高了铜箔与树脂之间的结合力。
一种提高铜箔树脂附着力表面处理方法

[发明专利]一种剥离层处理液及可剥离的附载体超薄铜箔的制备方法-CN202111344368.6有效
发明人：孙云飞;王学江;王先利;王其伶;范翠玲;张艳卫;姜大鹏;刘丽娟 -专利权人：山东金宝电子有限公司
申请日： 2021-11-12 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： C25D1/22 文献下载
摘要：本发明涉及一种剥离层处理液及可剥离的附载体超薄铜箔的制备方法，此剥离层处理液包括硫酸铜、硫酸锌和焦磷酸钾的混合水溶液，添加剂A溶液和添加剂B溶液；其中，所述添加剂A溶液为氨基酸、钨酸钠和碘化钾的混合水溶液；所述添加剂B溶液为含可溶性镍、钴、铁、钼、锌盐中至少两种的混合水溶液；经S1配制剥离层处理液，S2载体铜箔预处理，S3电沉积纳米金属层，S4电沉积超薄铜箔，制备可剥离的附载体超薄铜箔。本发明配制材料易得、成本低，且绿色、安全、环保；工艺简单、可操作性强、处理层品质稳定，高温热压前后，超薄铜箔层与载体铜箔层间结合力适中，均可稳定剥离，可为后续附载体超薄铜箔的工业生产提供依据。
一种剥离处理载体超薄铜箔制备方法

[发明专利]一种提高电解铜箔耐腐蚀性的表面处理方法-CN202111612770.8有效
发明人： 张艳卫;王学江;孙云飞;王先利;姜大鹏;王其伶;范翠玲;刘亚净 -专利权人：山东金宝电子有限公司
申请日： 2021-12-27 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： C25D5/10 文献下载
摘要：本发明涉及一种提高电解铜箔耐腐蚀性的表面处理方法，将电解铜箔在进行防锈层处理之前，先进行有机层处理，有机层处理溶液中含有氯化铈和4‑羟基肉桂酸。本发明中氯化铈和4‑羟基肉桂酸在溶液中形成的4‑羟基肉桂酸铈中的C＝C双键能够在铜箔表面提供更强的键合，利用稀土元素铈和4‑羟基肉桂酸的协同作用在铜箔表面形成一层保护膜，有效抑制铜箔表面的腐蚀。且本发明的制备方法简单，环保，成本较低。
一种提高电解铜箔腐蚀性表面处理方法

[发明专利]一种提高铜箔表面耐电化学腐蚀性能的稀土表面处理剂及表面处理工艺-CN202111612894.6有效
发明人：范翠玲;王学江;谢锋;孙云飞;王先利;张艳卫;刘铭;魏文琦 -专利权人：山东金宝电子有限公司
申请日： 2021-12-27 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： C25D3/56 文献下载
摘要：本发明涉及电解铜箔技术领域，公开了一种提高铜箔表面耐电化学腐蚀性能的稀土表面处理剂，包括以下组分：焦磷酸钾、硫酸锌、硫酸镍、准金属盐、添加剂A和稀土盐，能有效提高铜箔表面耐电化学腐蚀性能。本发明通过在铜箔表面电解沉积Zn‑Ni‑准金属元素(Si，As，B)‑稀土元素(La，Ce，Pr，Nd)四元合金镀层，提高铜箔表面的耐电化学腐蚀性能。准金属可使镀层呈现非晶态，提高镀层的耐电化学腐蚀性；稀土元素具有特性吸附，可以有效提高镀层微观结构的致密均匀性，也可有效提高镀层的耐电化学腐蚀性能。
一种提高铜箔表面电化学腐蚀性能稀土处理工艺

[发明专利]一种生产高强度高耐热电解铜箔的添加剂及方法-CN202310209318.X在审
发明人： 张艳卫;王学江;孙云飞;王其伶;刘铭;张嵩岩;徐好强;薛伟 -专利权人：山东金宝电子有限公司
申请日： 2023-03-07 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： C25D3/38 文献下载
摘要：本发明属于电解铜箔生产技术领域，涉及一种生产高强度高耐热电解铜箔的添加剂及方法，所述添加剂中每升硫酸‑硫酸铜电解液中含有：聚二硫二丙烷磺酸钠3‑30毫克、聚乙二醇3‑30毫克、氯3‑20毫克、钨50‑1000毫克和钼10‑500毫克。本发明通过在硫酸‑硫酸铜电解液中同时加入聚二硫二丙烷磺酸钠和聚乙二醇两种有机添加剂以及钨酸盐和钼酸盐两种金属盐水溶液，有效提高电解铜箔常态下的机械强度，并同时防止铜箔高温加热时铜的微细结晶因受热而发生再结晶，从而大大降低铜箔的机械强度损失。
一种生产强度耐热电解铜箔添加剂方法

[发明专利]一种用于铜箔表面的粗化处理溶液及粗化处理工艺-CN202111645336.X有效
发明人：王学江;孙云飞;杨祥魁;薛伟;姜大鹏;宋佶昌;王先利;张艳卫;王其伶 -专利权人：山东金宝电子有限公司
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： C25D1/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于铜箔表面的粗化处理溶液及粗化处理工艺，尤其涉及一种用于铜箔表面超微细粗化处理溶液及粗化处理工艺。采用本发明中的粗化处理溶液对铜箔表面进行粗化处理，可以制备出具有亚微米、纳米级别的微细铜瘤层形貌，铜瘤粒径可以达到30‑200nm，采用HVLP生箔进行表面粗化处理后的粗糙度Rz甚至可以达到1.0μm以下，实现了铜箔表面低粗糙度和较高表面积的特性，尤其适用于高频、高速、超细化等线路的传输。
一种用于铜箔表面处理溶液工艺

[发明专利]一种电解铜箔表面处理工艺与HVLP铜箔产品及其应用-CN202210627146.3在审
发明人：王学江;孙云飞;王维河;徐好强;张艳卫;王其伶;刘亚净;刘铭;徐凤 -专利权人：山东金宝电子股份有限公司
申请日： 2022-06-02 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： C25D5/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种电解铜箔表面处理工艺，取双面光电解铜箔作为基材，依次进行酸洗、粗化、固化、合金化、镀铬、浸涂硅烷偶联剂处理工艺，制备得到HVLP(超低轮廓)铜箔产品。本发明还提供了由上述电解铜箔表面处理工艺制备得到的HVLP铜箔产品及其在高速讯号传输上的应用。本发明能够在平滑铜箔表面制备出具有低粗糙度、高比表面积、均匀分布的铜瘤形貌，制备的铜瘤大小可达到亚微米、纳米级别，可以保证电解铜箔与树脂结合的可靠性，形成良好的结合力，制备加工的铜箔产品可满足高频率下讯号的高速传输。
一种电解铜箔表面处理工艺 hvlp 产品及其应用

[发明专利]一种附载体超薄铜箔及其制备方法-CN202210627115.8在审
发明人：刘亚净;王学江;孙云飞;王维河;徐好强;张艳卫;徐凤;王其伶;刘铭 -专利权人：山东金宝电子股份有限公司
申请日： 2022-06-02 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： C23C18/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种附载体超薄铜箔，包括金属箔载体层、合金层与超薄铜箔层；超薄铜箔层的厚度为1‑4μm，通过光催化沉积法沉积于合金层上；合金层通过电镀沉积于金属箔载体层上，电解液为含有稀土元素Ce的Ni‑Co合金溶液。本发明还提供了上述附载体超薄铜箔的制备方法，包括步骤：(1)对金属箔载体层进行预处理；(2)在金属箔载体层表面电沉积合金层；(3)在合金层表面沉积超薄铜箔层：在含有光催化剂的硫酸铜混合溶液中通过光催化沉积法在金属箔载体层上形成超薄铜箔层。本发明能够得到可与载体稳定分离的超薄铜箔，剥离后的超薄铜箔致密性、均匀性好，具有优异的抗拉性能，在减小铜箔厚度的同时提高超薄铜箔性能。
一种载体超薄铜箔及其制备方法

[发明专利]一种高抗剥铜箔的粗化工艺方法-CN202110126122.5有效
发明人：王先利;李昊坤;王学江;孙云飞;谢锋;王其伶;张艳卫;范翠玲 -专利权人：山东金宝电子股份有限公司
申请日： 2021-01-29 - 公布日： 2022-04-19 - 主分类号： C25D7/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种高抗剥铜箔的粗化工艺方法，其特征在于，粗化处理中使用的粗化液的成分包括铜离子、钼离子、铁离子、壳聚糖、无机酸，还包括有机酸或有机酸盐。具体地，所述的粗化液的成分包括：铜离子30‑70g/L、无机酸150‑250g/L、钼离子1‑10ppm、铁离子1‑10ppm、壳聚糖10‑20ppm、以及有机酸或有机酸盐10‑50ppm。本发明一方面提供了一种高抗剥铜箔的粗化工艺，另一方面本发明粗化层处理仅采用一种溶液，与目前的粗化工艺多采用粗化液、固化夜两种溶液相比，工艺简单，更利于生产的过程管控。
一种高抗剥铜箔化工方法

[发明专利]一种附载体超薄电解铜箔的制备方法-CN202010321703.X有效
发明人：孙云飞;王学江;张艳卫;王维河;杨祥魁;王其伶;王先利;范翠玲 -专利权人：山东金宝电子股份有限公司
申请日： 2020-04-22 - 公布日： 2021-07-06 - 主分类号： C25D1/04 文献下载
摘要：本发明属于电解铜箔加工技术领域，尤其涉及一种附载体超薄电解铜箔的制备方法。本发明以铝箔为载体，对其进行表面预处理后，采用化学镀锌及电镀锌相结合的方式形成锌剥离层，在酸铜电解液中沉积制备超薄电解铜箔。剥离层极薄且均匀，与铝箔层结合力为0.18‑0.37N/mm，可实现载体箔与超薄铜箔的稳定分离。剥离后的超薄铜箔外观均匀一致，具有优异的耐热、耐化学药品等性能。本发明的制备方法可实现铜箔的连续、高效生产，工艺简单易控，产品质量稳定，可大幅度降低超薄铜箔的生产成本。
一种载体超薄电解铜箔制备方法

[发明专利]一种微弧氧化处理铝箔为载体超薄铜箔及其制备方法-CN202110124826.9在审
发明人：范翠玲;李昊坤;王学江;孙云飞;徐好强;王其伶;张艳卫;王先利;薛伟 -专利权人：山东金宝电子股份有限公司
申请日： 2021-01-29 - 公布日： 2021-06-11 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：本发明公开了一种微弧氧化处理铝箔为载体超薄铜箔，依次包括载体层、中间层(剥离层)和极薄铜箔层；所述的载体层为经微弧氧化处理的铝箔；所述的中间层为利用溅镀方式于经微弧氧化处理的铝箔表面形成以Co、Ni、Mo构成的元素群中的一种元素的单一金属层或两种以上元素的合金层。本发明还公开了上述一种微弧氧化处理铝箔为载体超薄铜箔的制备方法。本发明提供的载体超薄铜箔可以有效避免超薄铜箔在生产、运输、使用过程中产生褶皱、撕裂、打折等问题，同时载体层易于剥离，且剥离载体层后既不会损害铜箔层，也无载体层残留。本发明提供的制备方法简单，易于操作。
一种氧化处理铝箔载体超薄铜箔及其制备方法

[发明专利]一种高频高速覆铜板用铜箔的表面处理剂-CN202010322312.X在审
发明人：王学江;杨祥魁;孙云飞;张艳卫;刘丽娟;王先利;徐好强;谢锋 -专利权人：山东金宝电子股份有限公司
申请日： 2020-04-22 - 公布日： 2020-07-03 - 主分类号： C23C22/05 文献下载
摘要：本发明属于电解铜箔加工技术领域，尤其涉及一种高频高速覆铜板用铜箔的表面处理剂。针对铜箔粗糙度降低后铜箔与树脂结合力差的问题，本发明提供了一种复合型表面处理剂，原料中的烯基、巯基、异氰酸酯基之间会发生一定的化学结合。将其涂敷在高频高速覆铜板用铜箔的表面，在不影响铜箔信号传输等性能的同时，还能够显著提高铜箔与树脂的结合力，即使铜箔表面粗糙度降低至Rz≤2.0μm，铜箔与树脂间的抗剥离强度均可达到0.65N/mm以上。
一种高频高速铜板铜箔表面处理

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