“山东金宝电子股份有限公司”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果112个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]铜箔表面处理机胶辊胶层的磨削方法及其使用的弧板夹具-CN201410328767.7有效
发明人：冷新宇;赵瑞君;尹瑞权;赵东;王天堂;赵海燕;陈明辉;曲义;滕新辉;姜世刚;郭金先 -专利权人： 山东金宝电子股份有限公司
申请日： 2014-07-11 - 公布日： 2014-11-12 - 主分类号： B24B41/06 文献下载
摘要：本发明属于铜箔表面处理设备技术领域，尤其涉及一种铜箔表面处理机胶辊胶层的磨削方法及其使用的弧板夹具，本发明采用一种弧板夹具结合一种高精度磨削方法，提高了胶辊胶层的表面精度，使锂电池铜箔表面处理合格率提高30％，其外观和亮度得到改善，有效地降低生产厂家的生产成本，每年节省换辊、磨辊资金80％，且本发明中使用的弧板夹具结构简单，使用方便。
铜箔表面处理机胶辊胶层磨削方法及其使用夹具

[发明专利]一种电子铜箔的表面处理粗化工艺-CN201410325800.0在审
发明人：胡旭日;王维河;王海振;薛伟;徐好强;杨鹏海;温世兴;姜桂东;赵东;王天堂;尹瑞权;赵海燕 -专利权人： 山东金宝电子股份有限公司
申请日： 2014-07-09 - 公布日： 2014-10-15 - 主分类号： C25D7/06 文献下载
摘要：本发明属于铜箔表面处理生产技术领域，尤其涉及一种电子铜箔的表面处理粗化工艺，步骤如下：将阴极铜、浓硫酸混合溶解，配制粗化液；其中，Cu²⁺:20-40g/L，H₂SO₄：80-150g/L，粗化液温度为25-40℃；将得到的粗化液混合充分后进入粗化槽，依次经高电流密度、中电流密度和低电流密度进行电镀。本发明采用的粗化工艺使用一种电镀液来代替两种不同成分的粗化液和固化液，通过控制不同的电流密度来实现高比表面积、低峰值和高结合力的电解铜箔，应用于Tg170及以上板材时具有优良的剥离强度。
一种电子铜箔表面处理化工

[发明专利]一种电解铜箔表面处理剂的制备方法-CN201410325808.7有效
发明人：胡旭日;王维河;王海振;薛伟;徐好强;杨鹏海;温世兴;赵东;王天堂;尹瑞权;赵海燕 -专利权人： 山东金宝电子股份有限公司
申请日： 2014-07-09 - 公布日： 2014-10-15 - 主分类号： C09J183/08 文献下载
摘要：本发明属于铜箔表面处理技术领域，尤其涉及一种电解铜箔表面处理剂的制备方法，步骤如下：在5-35℃的反应温度下，将去离子水、γ―(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷和γ―氨丙基三乙氧基硅烷按体积比为1∶1∶1混合；在搅拌过程中，向上述混合液中加入催化剂，继续搅拌至溶液澄清，得表面处理剂。本发明提供的表面处理剂为复合硅烷偶联剂溶液，涂覆在电解铜箔的毛(M)面上，与单独使用硅烷偶联剂KH-560或KH-550相比，此复合硅烷偶联剂能有效的增强铜箔与高Tg板材的结合力，尤其能够有效防止铜箔与板材因蒸煮性和耐焊锡性引起的结合力下降问题。
一种电解铜箔表面处理制备方法

[发明专利]电解无轮廓铜箔用混合添加剂-CN201410348105.6有效
发明人：刘建广;杨祥魁;徐策;宋淑平;徐树民;王天堂;赵东;王学江;王其伶 -专利权人： 山东金宝电子股份有限公司
申请日： 2014-07-22 - 公布日： 2014-10-15 - 主分类号： C25D1/04 文献下载
摘要：本发明属于电解铜箔加工技术领域，涉及一种电解无轮廓铜箔用混合添加剂，每升混合添加剂的水溶液中含有：15-30mg水解胶原蛋白，2-20mg9-苯基吖啶取代物，4-10mg脂肪胺乙氧基磺化物，10-30mg磺酸盐，2-15mg聚乙二醇，0.2-0.8mg四氢噻唑硫酮，50g硫酸和20g五水硫酸铜。本发明的混合添加剂组分简单，原料易得，采用此混合添加剂得到的厚度为12-15μm的无轮廓铜箔，毛面(晶体生长面)Rz<1.0μm，典型值在0.7μm,光泽度(60°)720，常温抗拉强度≥600MPa,常温延伸率≥12％，高温(180℃)抗拉强度≥260MPa,高温延伸率≥10％。
电解轮廓铜箔混合添加剂

[发明专利]一种Fv₀级阻燃型纸基覆铜板的制备方法-CN201410338481.7有效
发明人：陈晓鹏;陈长浩;秦雪芹;杨江波;赵东;王天堂;姜晓亮;朱义刚;李洪学;尹瑞权 -专利权人： 山东金宝电子股份有限公司
申请日： 2014-07-16 - 公布日： 2014-10-08 - 主分类号： B32B27/04 文献下载
摘要：本发明属于覆铜板生产技术领域，尤其涉及一种阻燃达到Fv₀级的阻燃型纸基覆铜板的制备方法，将苯酚、环氧大豆油和胺类催化剂依次投入反应釜中，高温反应，然后将甲醛、含氮酚醛树脂投入反应釜中，制得环氧大豆油改性酚醛树脂，加入有机阻燃剂得到的浸胶树脂浸涂在木浆纸上得浸胶料片，将若干张料片叠加制得阻燃型纸基覆铜板，阻燃达到Fv₀级。本发明采用环氧大豆油替代桐油，产品质量稳定且价格低廉，提高含氮酚醛树脂中的含氮量，提高覆铜板氮-磷协同阻燃效果，从而减少四溴双酚A阻燃中生成的二噁英，节约环保；本发明制得的板材质量得到改善，其具备吸水率低、较好冲孔性、较好的耐焊锡性等优点，并且具有较好看的外观颜色。
一种 fv sub 阻燃型纸基覆铜板制备方法

[发明专利]一种角度千分尺及其工件测量方法-CN201310405140.2有效
发明人：冷新宇;刘明佩;陈明辉;姜世刚;郭金先;王明杰 -专利权人： 山东金宝电子股份有限公司
申请日： 2013-09-09 - 公布日： 2014-01-01 - 主分类号： G01B3/18 文献下载
摘要：本发明涉及一种角度千分尺及其工件测量方法，一种角度千分尺，包括尺架和测微螺杆总成，所述的测微螺杆总成与所述尺架的末端固定连接，所述测微螺杆总成包括测微螺杆、固定套筒、微分筒、测力装置及锁紧装置；尺架的上部设有尺架基面，尺架基面与测微螺杆的轴线相平行；尺架上设有活动测砧，活动测砧与所述尺架活动连接，活动测砧在靠近所述测微螺杆侧设有活动测砧基面。一种采用角度千分尺的工件测量方法，包括设定活动测砧角度；设定测量基准；测量。本发明可以在一次测量中控制多个项目：角度、尺寸、对称度等。
一种角度千分尺及其工件测量方法

[发明专利]一种用于叉车的纸卷叉用工具及叉车卸纸方法-CN201310405153.X有效
发明人：冷新宇;刘明佩;姜世刚;陈明辉;滕新辉;王明杰 -专利权人： 山东金宝电子股份有限公司
申请日： 2013-09-09 - 公布日： 2014-01-01 - 主分类号： B66F9/12 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于叉车的纸卷叉用工具及叉车卸纸方法，一种用于叉车的纸卷叉用工具，包括一个框架结构和固定在框架上的两个平行的叉爪，所述的框架结构包括平行设置的主横梁和副横梁，在横梁上垂直设有和叉车两个前叉相配合的两个叉靴，叉靴末端和主横梁固定连接，叉靴和副横梁成十字交叉固定连接，所述的叉爪末端和副横梁固定连接，叉爪和主横梁成十字交叉固定连接；一种叉车卸纸方法，采用用于叉车的纸卷叉用工具。本发明框架结构简单但承受力大，卸车过程中减少对纸的损伤，最大限度的保护了纸卷，节省人力、节省时间。
一种用于叉车纸卷用工方法

[发明专利]一种消除电解铜箔内应力的混合添加剂及用于生产低应力铜箔的方法-CN201310093219.6有效
发明人：杨祥魁;徐策;王其伶;刘建广;马学武;李忠洋;王涛 -专利权人： 山东金宝电子股份有限公司
申请日： 2013-03-21 - 公布日： 2013-06-26 - 主分类号： C25D3/38 文献下载
摘要：本发明涉及一种消除电解铜箔内应力的混合添加剂及用于生产低应力铜箔的方法，属于高精电解铜箔生产技术领域。一种消除电解铜箔内应力的混合添加剂，其中包含明胶、羟乙基纤维素和液体添加剂。上述混合添加剂用于生产低应力铜箔的方法：用高纯阴极铜和硫酸做原料，在温度60-95℃，有空气搅拌的条件下，制成硫酸与硫酸铜混合液，其中Cu2+85-100g/L，H2SO4100～120g/L；将电解液的温度调节到45～60℃，流量50～70m3/h，添加Cl-20～50mg/L，并加入混合添加剂，用连续旋转的鼓状钛筒为阴极，使用弧形钛阳极，在电流密度55～70A/dm2的直流电条件下，电沉积铜并持续剥离得到12-70μm铜箔，铜箔厚度通过调整阴极旋转速度来控制，所得铜箔各项性能优良。
一种消除电解铜箔内应力混合添加剂用于生产应力方法

[发明专利]低翘曲电解铜箔生产工艺-CN201210492733.2有效
发明人：胡旭日;徐策;王维河;姜桂东;薛伟;王海振 -专利权人： 山东金宝电子股份有限公司
申请日： 2012-11-28 - 公布日： 2013-03-13 - 主分类号： C25D3/38 文献下载
摘要：本发明涉及一种可以生产低翘曲电解铜箔生产工艺，属于电解铜箔原箔生产工艺技术领域。低翘曲电解铜箔生产工艺，特征在于向硫酸铜溶液中连续添加作为添加剂使用的胶原蛋白，同时改变电解液的铜酸浓度和温度从而生产出具有低应力的低翘曲电解铜箔。本发明低翘曲电解铜箔生产工艺，采用低分子量胶原蛋白作为添加剂，同时通过调整电解液的铜酸浓度和温度，能够有效降低电解铜箔内应力，同时降低铜箔因应力造成的翘曲，有助于解决覆铜板自动压合系统无法使用和薄板翘曲问题。
低翘曲电解铜箔生产工艺

[实用新型]液压折弯机装置-CN201220488138.7有效
发明人：冷新宇;曲义;温卫国;王明杰 -专利权人： 山东金宝电子股份有限公司
申请日： 2012-09-24 - 公布日： 2013-03-13 - 主分类号： B21D5/01 文献下载
摘要：一种液压折弯机装置，由底座（6）组成，其特征在于所述的底座（6）上固定连接支架（2），支架（2）通过滑道（4）连接上顶板（1）、下顶板（7），上顶板（1）下端连接上刀座（10），下顶板（7）上端连接下刀座（9），下地板（7）下端连接千斤顶（8），因而结构简单、操作方便、安装方便、油顶独立、维修保养方便、工作效率高、折弯精度高，特别适用于板材折弯使用。
液压折弯装置

[发明专利]一种挠性覆铜板用铜箔的表面处理工艺-CN201210120479.3有效
发明人：杨祥魁;刘建广;徐树民;马学武;徐策;考松波;杨宝杰 -专利权人： 山东金宝电子股份有限公司
申请日： 2012-04-24 - 公布日： 2012-08-01 - 主分类号： C25D7/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种铜箔的表面处理工艺，特别是一种适于挠性覆铜板的铜箔的表面处理工艺，属于高精电解铜箔生产工艺技术领域。一种挠性覆铜板用铜箔的表面处理工艺，包括以下工艺流程：酸洗—粗化—固化—黑化—镀锌—钝化—硅烷偶联剂—烘干；其特征在于在黑化步骤中通过添加发黑剂在铜箔表面形成一层能够提高铜箔耐腐蚀性、改善铜箔蚀刻性的黑色超微细镀层。处理的超低轮廓铜箔表面呈黑色，具有良好的耐腐蚀性和蚀刻性，具有优异的抗常温、高温氧化性能，表面粗糙度Rz≤2.5μm，适用于挠性覆铜板。
一种挠性覆铜板铜箔表面处理工艺

[发明专利]一种降低电解铜箔粗糙度的表面处理工艺-CN201210062003.9有效
发明人：杨祥魁;徐树民;刘建广;马学武;宋召霞;徐策;王涛 -专利权人： 山东金宝电子股份有限公司
申请日： 2012-03-12 - 公布日： 2012-07-18 - 主分类号： C25D7/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种降低电解铜箔粗糙度的表面处理工艺，属于高精电解铜箔生产工艺技术领域。将表面粗糙度（Rz)为3-5μm的电解铜箔，经酸洗、微蚀、镀镍-锌合金、钝化、偶联剂、烘干等处理步骤后，形成了VLP铜箔，其表面粗糙度（Rz)下降到0.5-1.5μm。处理的铜箔表面呈红褐色，具有良好的耐腐蚀性和蚀刻性，具有优异的抗常温、高温氧化性能，适用于挠性覆铜板。
一种降低电解铜箔粗糙表面处理工艺

[发明专利]一种超低轮廓铜箔表面的黑色粗化处理工艺-CN201210062017.0无效
发明人：杨祥魁;徐树民;刘建广;马学武;宋召霞;徐策;王涛 -专利权人： 山东金宝电子股份有限公司
申请日： 2012-03-12 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： C25D5/12 文献下载
摘要：一种超低轮廓铜箔表面的黑色粗化处理工艺，属于高精电解铜箔生产工艺技术领域。对超低轮廓铜箔表面进行粗化、黑化、防氧化、硅烷偶联剂、烘干处理后，表面粗糙度小于2.5μm，表面呈黑色，具有良好的耐腐蚀性和蚀刻性，具有优异的抗常温、高温氧化性能，特别适用于挠性覆铜板或高频电路板。
一种轮廓铜箔表面黑色处理工艺

[实用新型]可调式滑动放卷底座装置-CN201120402750.3有效
发明人：王秉铎;王有德;谢峰;王祝明;王涛;曹爱刚 -专利权人： 山东金宝电子股份有限公司
申请日： 2011-10-21 - 公布日： 2012-06-06 - 主分类号： B65H35/02 文献下载
摘要：一种可调式滑动放卷底座装置，由底座（5）组成，其不同之处在于底座（5）的两端通过滑轨（10）活动连接放卷架（4），放卷架（4）上端连接支撑轴承（3），支撑轴承（3）上端通过紧固轴盖（2）与紧固螺丝（1）连接，在放卷架（4）的一侧上端固定连接磁粉离合器（11），底座（5）的中间部位连接手轮（9），手轮（9）内侧连接传动轴（8），传动轴（8）固定连接在底座（5）的内部，传动轴（8）通过连接板（6）与底座传动轴（7）与放卷架（4）底部连接，因而结构简单、操作方便、不需要停车处理、不串卷、提高铜箔分切机工作效率、省时省力，特别适用于铜箔行业使用。
调式滑动底座装置

[实用新型]电解铜箔阳极板屏蔽装置-CN201120329517.7有效
发明人：胡旭日;王维河;徐策;孙松波;薛东良 -专利权人： 山东金宝电子股份有限公司
申请日： 2011-09-05 - 公布日： 2012-05-30 - 主分类号： C25D1/04 文献下载
摘要：一种电解铜箔阳极板屏蔽装置，除由阳极板(3)组成外，其不同之处在于所述的阳极板(3)的最低端和中上部固定连接耐酸胶带(2)，耐酸胶带(2)外固定连接耐酸PVC板(1)，因而，操作简单、使用方便、去除容易、造价低、节约成本，铜箔的均匀度偏差控制在1％以内，阳极板使用时间延长30％-50％，特别适合于电解铜箔之用。
电解铜箔阳极板屏蔽装置