专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体装置与其制造方法-CN201710551971.9有效
  • 安田佳史;永冈达司;浦上泰;青井佐智子 - 丰田自动车株式会社;株式会社电装
  • 2017-07-07 - 2020-10-20 - H01L29/06
  • 本发明提供一种能够缓和外周耐压区的电场的半导体装置与其制造方法。所述半导体装置的半导体基板具有元件区和外周耐压区。外周耐压区具有对元件区进行多重包围的p型的多个保护环。多个保护环具有内周侧保护环和外周侧保护环,所述外周侧保护环被配置在与内周侧保护环相比靠外周侧并且与内周侧保护环相比宽度较窄。内周侧保护环彼此之间的间隔与外周侧保护环彼此之间的间隔相比较窄。内周侧保护环各自具有第一高浓度区和第一低浓度区。外周侧保护环各自具有第二高浓度区和第二低浓度区。第一低浓度区在表面处的宽度与第二低浓度区在表面处的宽度相比较宽。
  • 半导体装置与其制造方法
  • [发明专利]半导体装置-CN201610115150.6在审
  • 安田佳史 - 丰田自动车株式会社
  • 2016-03-01 - 2016-09-14 - H01L27/02
  • 本发明提供一种半导体装置,其能够保护检测开关元件免受浪涌影响,并且能够使用检测开关元件而以较高精度来对主开关元件的电流进行检测。所述半导体装置具有:第一主电极和第二主电极,其与半导体基板的正面相接;背面电极,其与半导体基板的背面相接;第一电容器电极;其被配置在所述正面上;第一绝缘膜,其被配置在第一电容器电极上;第二电容器电极,其被配置在第一绝缘膜上。在第一主电极与背面电极之间形成有第一绝缘栅型开关元件。在第二主电极与背面电极之间形成有第二绝缘栅型开关元件。第一主电极和第二主电极中的任意一方与第一电容器电极导通,第一主电极和第二主电极中的另一方与第二电容器电极导通。
  • 半导体装置

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