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- [发明专利]印刷线路板的控深铣方法-CN201610493678.7有效
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姜雪飞;彭卫红;喻恩;赵波;周文涛
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深圳崇达多层线路板有限公司
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2016-06-29
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2017-08-11
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B23C3/34
- 本发明涉及印刷线路板的制作方法技术领域，尤其涉及印刷线路板的控深铣方法，包括以下步骤提供控深铣设备；提供待加工的印刷线路板；检测铜箔层；基准面加工；控深面加工。本发明的印刷线路板的控深铣方法，由于在印刷线路板的内的铜箔层加工第一进给量Δh的深度作为基准面，通过该步骤加工成的基准面平整度好，可以有效避免印刷线路板厚均匀性差以及承载印刷线路板的控深铣设备的机台平整性不高而导致的累计误差；且利用铜箔层、铣刀以及控深铣设备的控制电路形成导通的电路回路来控制刀具主轴Z轴方向的控深第二进给量ΔH，从而可以有效提高控深精度，确保在实际生产中将控深精度达到±0.05mm的公差。
- 印刷线路板控深铣方法
- [发明专利]印刷电路板埋嵌入电容结构-CN201610681931.1在审
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赵波;姜雪飞;刘东
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深圳崇达多层线路板有限公司
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2016-08-17
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2016-11-23
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H05K1/02
- 本发明适用于印刷电路板技术领域，提供了一种印刷电路板埋嵌入电容结构包括多层电路板以及埋嵌设于多层电路板内的电容层介质，多层电路板设有多个测试孔，电容层介质对应于多层电路板的各层设有测试层，各测试孔与所对应层的测试层电性连接。该印刷电路板埋嵌入电容结构通过在多层电路板内埋设电容层介质，并于电容层介质对应于多层电路板的各层设有测试层，通过各测试孔与所对应层的测试层电性连接，以形成埋嵌电容测试模块，可以量测出因为多层电路板的各层间偏移造成电容区域面积变化而导致电容值的损耗量，从而为控制电容层介质的层间偏移量提供数据分析，可有效控制埋嵌电容值的公差，满足客户需求，同时使电容测试标准化。
- 印刷电路板嵌入电容结构
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