专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种电缆施工吊装绞磨机-CN202321160248.5有效
  • 王辉;杨春雷;孔辉;张德志;孔祥楠;齐飞;姚新宇 - 中国能源建设集团东北电力第二工程有限公司
  • 2023-05-15 - 2023-09-29 - B66D1/12
  • 本实用新型涉及绞磨机的技术领域,特别是涉及一种电缆施工吊装绞磨机,其使皮带轮、传送带、变速箱和输出轴配合使线盘带动拉线进行收卷,从而使拉线对物品进行拉动,同时支撑机构对支撑轴进行支撑,使输出轴、线盘受力均匀,避免输出轴和线盘出现弯曲的情况;包括底板、传送带、驱动电机、变速箱、输出轴、线盘和支撑轴,驱动电机和变速箱均安装在底板顶端,驱动电机输出端和变速箱输入端分别设置有皮带轮,两组皮带轮通过传送带传动,变速箱的输出端设置有输出轴,输出轴的右端设置有线盘,线盘的右端转动设置有支撑轴,还包括支撑机构,支撑机构安装在底板顶端,用于对支撑轴的前后支撑。
  • 一种电缆施工吊装绞磨机
  • [实用新型]一种麻醉药物存放盘-CN202320549125.4有效
  • 刘莉;姚新宇;沈倩;贾凌艳 - 刘莉
  • 2023-03-21 - 2023-09-01 - B65D25/02
  • 本实用新型涉及医疗设备技术领域,且公开了包括主体,主体内部开设有伸缩槽,伸缩槽底部固定安装有伸缩结构,伸缩槽底部中间固定安装有回弹结构,主体外表面上方固定安装有卡扣结构,伸缩结构顶部固定安装有存放结构,存放结构外表面套接有密封结构。该麻醉药物存放盘通过设置伸缩槽可使伸缩结构和回弹结构带动存放盘和密封盖在伸缩槽内部进行伸缩,不需要用到麻醉药物的时将存放盘收缩到伸缩槽内部避免存放盘内部的药物受到外力的碰撞而打翻存放盘内部的麻醉药物,增加该麻醉药物保护的安全性,增加对内部药物保护的密封性,伸缩结构来对存放盘进行控制,回弹结构可以快速将伸缩槽内部的存放盘弹出,增加了对麻醉药物使用的效率。
  • 一种麻醉药物放盘
  • [发明专利]一种芯体捆绑装置及捆绑拆卸方法-CN202310633919.3在审
  • 姚新宇;崔庆程;吴辉;董庭鹤 - 芜湖海立马瑞利汽车热管理系统有限公司
  • 2023-05-31 - 2023-08-25 - B23K37/04
  • 本发明公开了一种芯体捆绑装置及捆绑拆卸方法,其特征在于:包括垫板及压板,芯体置于所述垫板与压板之间,所述垫板与压板两侧通过连接板连接,所述压板为弹性伸缩压板,所述连接板下端连接在所述垫板上,两侧所述连接板上端通过安装压板连接,所述安装压板下端面压接在所述压板上。本发明芯体捆绑装置及捆绑拆卸方法,其结构简单,便于捆绑和拆卸,且捆绑受弹簧缓冲力压紧作用,柔性压紧力,在不损坏芯体的情况下,固定牢固,减小芯体部件间缝隙,提高芯体产品焊接质量,具有较强的实用性和较好的应用前景。
  • 一种捆绑装置拆卸方法
  • [发明专利]新型球面镜取料盘结构及其转运方法-CN201811637921.3有效
  • 何灵敏;林根;姚新宇;夏礼琨 - 福建福光光电科技有限公司
  • 2018-12-29 - 2023-08-08 - B24B41/00
  • 本发明提供一种新型球面镜取料盘结构及其转运方法,包括用于承装未磨边镜片的未芯镜片料盘及料盘定位板,所述未芯镜片料盘包括矩状盘体,所述盘体的四角下部延伸有突出的拐状扣条,所述前处理盘的中部具有通孔,所述通孔包括中部小于待装盘镜片直径的直通孔,所述直通孔上部及下部具有对称设置的锥状凹槽,所述锥状凹槽直径小的一端与直通孔联通,所述料盘定位板上表面具有多个置纳多个未芯镜片料盘的定位槽,所述直通孔与锥状凹槽同轴,本发明结构简单能够方便地实现对提高员工排盘效率,节约时间,并保证在镜片转运的过程中稳定且位置准确。
  • 新型球面镜盘结及其转运方法
  • [发明专利]一种功能芯片微焊点的激光连接方法-CN202310056917.2在审
  • 翁磊;姚新宇;刘文;周小猛;乔云鹏 - 苏州思萃熔接技术研究所有限公司
  • 2023-01-18 - 2023-06-27 - B23K1/005
  • 本发明涉及一种功能芯片微焊点的激光连接方法,其方法包括:将功能芯片装嵌于夹具中,待焊接引线端部置于功能芯片的焊盘中心位置,在置有引线的焊盘表面施加焊膏,焊膏完全覆盖焊盘,焊膏厚度为0.2‑0.5mm,在焊膏上方进行激光软钎焊形成焊膏与焊盘、引线连接的微焊点,焊盘与焊膏结合面处形成均匀连续的金属间化合物,激光焊接参数包括:激光功率为25W‑40W,焊接时间为20ms‑40ms;采用半导体激光器配合焊膏软钎焊能够解决热输入过小导致的焊盘脱落、微焊点失效或热输入过大导致的微焊点烧损的问题,适用于特别是超薄焊盘,实现功能芯片微焊点稳定且高质量的高效连接,微焊点抗拉强度>12.05MPa。
  • 一种功能芯片微焊点激光连接方法

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