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[发明专利]CMP机台联动方法及系统-CN202011543634.3有效
发明人：奚达;郭志田;瞿治军;夏金伟 -专利权人：华虹半导体（无锡）有限公司
申请日： 2020-12-23 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： H01L21/321 文献下载
摘要：本申请公开了一种CMP机台联动方法及系统，涉及半导体制造领域。该CMP机台联动系统包括至少2个CMP机台、至少1个缓冲腔室；相邻的2个CMP机台通过1个缓冲腔室连接；每个缓冲腔室包括2个屏蔽门，一个屏蔽门对准第i个CMP机台的机械手，另一个屏蔽门对准第i+1个CMP机台的机械手；i为大于等于1的整数；缓冲腔室内设置有晶圆架，晶圆架用于放置晶圆；解决了故障CMP机台内放置的晶圆容易报废的问题；达到了及时将故障CMP机台中的晶圆放入合适的环境，联动相邻CMP机台对取出的晶圆进行及时处理，避免晶圆报废的效果。
cmp 机台联动方法系统

[发明专利]一种CMP警报方法-CN202310231446.4在审
发明人：夏金伟;郭志田;奚达;瞿治军;王泽飞 -专利权人：华虹半导体（无锡）有限公司
申请日： 2023-03-10 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： B24B55/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种CMP警报方法，属于半导体器件及制造领域。本方法，针对晶圆在研磨过程中遇到警报时相关技术中采用急停方式带来的应力损伤问题，提供了一种CMP警报方法，能够在警报发生时终止研磨液研磨工序跳步进入水磨工序，水磨工序可以去除晶圆表面的研磨液，防止薄膜腐蚀，提高了CMP过程的稳定性。
一种 cmp 警报方法

[发明专利]并联机器人-CN202211505154.7在审
发明人：李学森;姜皓;王世全;胡少波;刘茂智;奚达 -专利权人：上海非夕机器人科技有限公司;非夕科技有限公司
申请日： 2022-11-28 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： B25J9/00 文献下载
摘要：一种并联机器人包括基座、动平台、多个支链、多个驱动装置、多个传输装置、多个力/力矩感测件及控制装置，所述传输装置与基座连接，包括输出端。每一支链包括与输出端连接的第一端及与动平台连接的第二端，驱动装置与传输装置连接，用于驱动传输装置运动，以使传输装置驱动支链运动，力/力矩感测件与输出端连接，用于感测驱动装置与输出端之间的力和/或力矩，控制装置用于根据力/力矩感测件感测的力和/或力矩、动平台需加载的目标力或位移及预设规则调整驱动装置的动力大小直至力/力矩感测件感测的力和/或力矩与目标力或位移相匹配。
并联机器人

[发明专利]晶片吸盘气膜和晶片下片方法-CN202210442522.1在审
发明人：郭志田;瞿治军;夏金伟;王泽飞;奚达 -专利权人：华虹半导体（无锡）有限公司
申请日： 2022-04-25 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本申请涉及半导体集成电路制造技术领域，具体涉及晶片吸盘和晶片吸盘下片方法。晶片吸盘气膜包括柔性隔膜，柔性隔膜的正面形成吸附腔，吸附腔包括边缘区和中心区；柔性隔膜包括对应边缘区的边缘气压调节区，和对应中心区的中心气压调节区；柔性隔膜的背面对应边缘气压调节区位置处形成边缘气压调节槽，对应中心气压调节区位置处形成中气压调节槽。方法包括以下步骤提供吸附腔的开口吸附有晶片的柔性隔膜；向边缘气压调节槽中通入负压气体，使得边缘气压调节区位置处的柔性隔膜形变上翘，使得吸附腔的边缘区与晶片分离，空气进入吸附腔；向中心气压调节槽中通入正压气体，使得中心气压调节区位置处的柔性隔膜形变下弹挤压中心区位置处的晶片。
晶片吸盘下片方法

[发明专利]CMP工艺晶圆定位装置和划痕追踪方法-CN202011535744.5有效
发明人：奚达;郭志田;瞿治军;夏金伟 -专利权人：华虹半导体（无锡）有限公司
申请日： 2020-12-23 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： B24B37/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种CMP工艺晶圆定位装置，包括：传感器，其用于采集预设信号，其根据预设信号发出旋转信号在CMP工艺装片或下片前使CMP研磨头单元十字转架基座旋转到指定位置。反射件，其作为传感器定位反射点。本发明还公开了一种CMP工艺划痕追踪方法。本发明使晶圆在研磨头上片和下片前，研磨头的wafer检测pin(销)、晶圆缺口(notch)、和机械手呈人为可控的特定角度。对于某些应力较高的wafer产品可以根据其实际情况选择所述特定角度，避免研磨头装卸晶圆时造成破片，避免机械手加持晶圆时造成破片。在CMP工艺后如果追溯到产品划伤缺陷，则可以在本发明wafer已固定角度的前提下，通过异常分析精确推导出产生划伤的时间，以便消除设备问题或改进工艺。
cmp 工艺定位装置划痕追踪方法

[发明专利]晶片浸泡式清洗装置和补液方法-CN202210104717.5在审
发明人：奚达;郭志田;瞿治军;王泽飞;夏金伟 -专利权人：华虹半导体（无锡）有限公司
申请日： 2022-01-28 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请涉及半导体器件制造技术领域，具体涉及一种晶片浸泡式清洗装置和补液方法。其中装置包括：浸泡内槽、补液外槽和补液装置。方法包括：控制向补液外槽中输入清洗液，使得位于补液外槽中的清洗液的液面高度逐渐上升；当获取第一液面传感器发送的第一触发信号后，首次获得第二液面传感器发送的第二触发信号时；使得补液装置启动；当第二次获取第二液面传感器发送的第二触发信号时，确定浸泡内槽补液完全，且浸泡内槽充满后的清洗液溢流，使得补液外槽中的清洗液的液面上升至第二高度；当获取第三液面传感器发送的第三触发信号时，使得补液装置停止，使得排液阀打开；获得第二液面传感器发送的跃变信号，使得排液阀关闭，使得补液装置启动。
晶片浸泡清洗装置补液方法

[发明专利]转动驱动的并联六足步行机器人-CN201510330473.2有效
发明人：高峰;陈先宝;金振林;奚达;潘阳 -专利权人：上海交通大学
申请日： 2015-06-15 - 公布日： 2017-11-14 - 主分类号： B62D57/032 文献下载
摘要：本发明公开了一种转动驱动的并联六足步行机器人，包括机架以及六条并联驱动腿，所述六条并联驱动腿均布于机架上并对称安装，其中每一条并联驱动腿均相对机架具有三个自由度，所述机架在六条并联驱动腿的配合下具有三维平移和三维转动共六个自由度；所述每一条并联驱动腿均包括并联驱动机构和腿部机构，所述并联驱动机构和腿部机构之间通过等效球铰a连接。所述并联驱动机构为三支链结构；所述腿部机构为四杆结构。本发明结构简单灵活，机构轻便，行走稳定，适应性好，适用于非结构地形条件下的高速、高负载运输作业。
转动驱动并联步行机器人

[发明专利]具有并联腰结构的四足机器人-CN201510330474.7有效
发明人：高峰;陈先宝;金振林;奚达;潘阳 -专利权人：上海交通大学
申请日： 2015-06-15 - 公布日： 2017-03-08 - 主分类号： B25J9/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有并联腰结构的四足机器人，包括机架、并联腰结构和四条并联机械腿；其中，所述机架包括前部机架和后部机架，所述前部机架和后部机架之间通过并联腰结构连接，所述并联腰结构具有四个自由度；所述四条并联机械腿平均安装在前部机架和后部机架的两侧，其中每一条并联机械腿均相对于机架具有三个自由度，所述前部机架和后部机架在并联腰结构和四条并联机械腿的配合下，分别具有三维平移和三维转动六个自由度。所述并联腰结构包括一条辅支链和均布在辅支链周围的四条具有相同结构的主支链。本发明是一个机身姿态可变的足式移动机器人，运动快速灵巧，地形适应性好，越障能力强，适用于复杂非结构地形条件下的高速作业。
具有并联结构机器人

[实用新型]骨折复位外固定架-CN88205776.6无效
发明人：孟官维;刘维;奚达;陈汉文;张桂荣 -专利权人：中日友好医院
申请日： 1988-05-19 - 公布日： 1989-05-31 - 主分类号： A61B17/60 文献下载
摘要：一种骨折复位外固定架，包括纵向调节装置，1/4环形叉件，固定针座和克氏针，纵向调节装置具有一主轴和与主轴共轴线的两个调节套，可沿主轴纵轴线方向外伸或内缩，带动其上固定的1/4环形叉件并通过1/4环形叉件带动固定针座及安装在固定针座上的克氏针纵向位移；1/4环形叉件沿纵向调节装置的纵轴线布置至少三个，在垂直于纵向调节装置的纵轴线的平面内上下滑动。拧动固定针座上的调节螺杆可带动克氏针做短距离纵向位移，以纠正骨折角移位。
骨折复位固定

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