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- [发明专利]研磨用组合物-CN200580015925.2无效
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太田勇夫;谷本健二;高熊纪之
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日产化学工业株式会社
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2005-05-16
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2007-04-25
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B24B37/00
- 本发明的目的是提供一种用于在半导体器件制造工序中的平坦化研磨、和半导体器件的元件隔离工序中的研磨剂。其解决方案是一种含有具备羧基或其盐的水溶性有机化合物(A)成分、和二氧化铈粒子的水性溶胶(B)成分的研磨用组合物，其中二氧化铈粒子的水性溶胶(B)成分是将铈化合物保持在至少2个不同的烧成温度区域内烧成得到的二氧化铈粉末湿式粉碎直至[用激光衍射法测定的水性溶胶中的粒子的平均粒径(b1)]/[通过气体吸附法从比表面积换算的粒子的粒径(b2)]的比显示在1～4、和15～40中的任一范围而得到的。其中(A)成分是丙烯酸铵、甲基丙烯酸铵、氨基酸、和氨基酸衍生物。(B)成分是将铈化合物经过具有200～350℃的范围、和400～550℃的范围或700～850℃的烧成温度区域的烧成过程而得到的二氧化铈粉末进行湿式粉碎得到的。
- 研磨组合
- [发明专利]结晶性二氧化铈溶胶及其制造方法-CN02105329.4无效
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太田勇夫;西村透;谷本健二
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日产化学工业株式会社
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2002-02-26
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2002-10-02
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C01F17/00
- 接近单分散的结晶性二氧化铈溶胶及其制造方法。含有结晶性二氧化铈粒子的溶胶,该结晶性二氧化铈粒子,从由气体吸附法测得的比表面积换算出的粒径是10～200nm,(用动态光散射法测得的粒径)/(从由气体吸附法测得的比表面积换算出的粒径)之比处于2～6的范围内。上述含有结晶性二氧化铈粒子的溶胶由溶胶生成工序及将得到的溶胶进行湿式粉碎的工序进行制造,该溶胶生成工序是,在惰性气体的环境下,在水性媒体中,使铈(III)和碱性物质进行反应,在生成氢氧化铈(III)的悬浊液之后,立即向该悬浊液吹入氧气或含氧的气体,生成含有结晶性二氧化铈粒子的溶胶。另外,在300～1100℃下焙烧碳酸铈,得到结晶性氧化铈粒子,再湿式粉碎上述粒子,由上述工序也可以制造含有结晶性二氧化铈粒子的溶胶。
- 结晶氧化溶胶及其制造方法
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