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[发明专利]轮廓线解析装置、加工尺寸提取系统、处理条件决定系统、半导体装置制造系统以及数据结构-CN202180017356.4在审
发明人：高野直人;中田百科;大森健史;奥山裕 -专利权人：株式会社日立高新技术
申请日： 2021-07-14 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： G01B15/04 文献下载
摘要：对在半导体处理中可能产生的复杂的形状实施高精度的拟合。形状模型是在由相互正交的x轴以及y轴定义的xy平面中，在作为一个以上的椭圆与一个以上的线段的组合的图形的周缘上，从起点到终点进行了一笔画的曲线，基于表示以形状模型中的奇异点为基准而确定的加工尺寸且将形状模型参数作为变量的加工尺寸函数和加工尺寸的定义域，导出形状模型参数的制约条件。
轮廓解析装置加工尺寸提取系统处理条件决定半导体制造以及数据结构

[发明专利]探索装置、探索方法以及等离子处理装置-CN201811578970.4有效
发明人：奥山裕;大森健史;栗原优;中田百科 -专利权人：株式会社日立高新技术
申请日： 2018-12-21 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： G06Q10/04 文献下载
摘要：本发明提供探索装置、探索方法以及等离子处理装置。实现处理装置中的最优处理条件探索的高效化。模型学习部(108)根据学习数据来学习预测模型，指标设定部(107)通过对目标输出参数值和学习数据的输出参数值当中最接近目标输出参数值的输出参数值之间进行插值，来设定指标输出参数值，处理条件探索部(109)使用预测模型来推定与目标输出参数值以及指标输出参数值对应的输入参数值，模型学习部(108)将处理条件探索部推定出的输入参数值和处理装置根据该推定出的输入参数值进行处理的结果即输出参数值的组用作追加学习数据，来更新预测模型。
探索装置方法以及等离子处理

[发明专利]计算机系统、尺寸计测方法以及存储介质-CN202180017377.6在审
发明人：奥山裕;大森健史 -专利权人：株式会社日立高新技术
申请日： 2021-06-14 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： G01B21/00 文献下载
摘要：本公开提供一种计算机系统，排除尺寸计测所需的时间的缩短和操作者引起的误差。计算机系统提供以下功能：从半导体图案的图像数据中提取用于计测该半导体图案的所希望部位的尺寸的基点的坐标信息，使用该基点的坐标信息来计测尺寸，其中，该计算机系统具备安装有姿势推断模型的学习器，该姿势推断模型输出至少两个基点的坐标信息作为学习结果，该学习器使用以半导体图案的图像数据为输入且以至少两个基点的坐标信息为输出的教师数据预先实施学习，针对对学习器输入的新图像数据，提取至少两个基点的坐标信息以及尺寸(图1)。
计算机系统尺寸方法以及存储介质

[发明专利]工艺配方搜索装置、蚀刻配方搜索方法以及半导体装置制造系统-CN202210677275.3在审
发明人：土桥高志;小林浩之;大森健史 -专利权人：株式会社日立高新技术
申请日： 2022-06-15 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： H01J37/32 文献下载
摘要：本发明涉及工艺配方搜索装置、蚀刻配方搜索方法以及半导体装置制造系统。在利用了机器学习的工艺配方开发中，为了使预测加工形状的评价容易，搜索作为被设定为将样品蚀刻成所期望的形状的等离子处理装置(100)的参数的蚀刻配方的工艺配方搜索装置(1310)每当使使用机器学习模型预测的基于候补蚀刻配方的样品的预测加工形状显示于显示装置(1322)，则将预测加工形状与目标形状的差异强调来进行显示。
工艺配方搜索装置蚀刻方法以及半导体制造系统

[发明专利]实验要点推荐装置、实验要点推荐方法及半导体装置制造系统-CN202180004737.9在审
发明人：王禹尧;森靖英;惠木正史;大森健史;酒井哲;松田航平 -专利权人：株式会社日立高新技术
申请日： 2021-03-01 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：针对将半导体处理装置的控制参数作为输入并输出表现由半导体处理装置加工过的半导体样品的加工形状的形状参数的机器学习模型，推荐获得学习数据的实验要点。根据机器学习模型的学习所使用的学习数据的控制参数的值即特征量数据，评价每个控制参数对机器学习模型的预测的贡献度，基于将根据贡献度选定的控制参数作为轴展开的空间中的机器学习模型所进行的预测的稳定性评价、不确定性评价，来推荐实验要点。
实验要点推荐装置方法半导体制造系统

[发明专利]轮廓线解析装置、处理条件决定系统、形状估计系统、半导体装置制造系统、搜索装置以及在这些中使用的数据结构-CN202180004758.0在审
发明人：中田百科;大森健史;高野直人 -专利权人：株式会社日立高新技术
申请日： 2021-02-10 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： G01B15/04 文献下载
摘要：能对会在半导体处理中产生的复杂的形状进行高精度的尺寸提取。通过在组合多个椭圆(100)而形成的图形的周上设置起点(110)和终点(120)，将连起这2点的周上的一笔画的曲线(120)用作形状模型，来描述对象结构的轮廓线。
轮廓解析装置处理条件决定系统形状估计半导体制造搜索以及这些使用数据结构

[发明专利]尺寸计测装置、半导体制造装置以及半导体装置制造系统-CN202080010281.2在审
发明人：赵普社;大森健史;奥山裕 -专利权人：株式会社日立高新技术
申请日： 2020-06-22 - 公布日： 2022-02-25 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明提供一种不需要操作员的判断而能够自动地校正轮廓的偏移的尺寸计测装置。所述尺寸计测装置具备：模型学习部(103)，获取学习用剖面图像和附加在学习用剖面图像的不同的区域的学习用标签，使用学习用剖面图像和学习用标签生成图像区域分割用深度学习模型；模型推定部(104)，将模型应用于新输入的对象图像，对独立的各个区域附加标签；轮廓校正部(105)，使用对象图像和由模型推定部附加的标签来检测各个区域的轮廓，对区域的轮廓设定代表点，根据移动规则移动各个代表点，直到满足校正完成条件为止反复进行代表点的移动；以及尺寸计测部(106)，使用由轮廓校正部进行了校正的轮廓，计测器件剖面构造的尺寸。
尺寸装置半导体制造以及系统

[发明专利]搜索装置、搜索程序以及等离子处理装置-CN201980048551.6在审
发明人：奥山裕;大森健史 -专利权人：株式会社日立高新技术
申请日： 2019-12-03 - 公布日： 2021-08-20 - 主分类号： G06N3/08 文献下载
摘要：参数压缩部将第1输入参数值以能由参数复原部复原的方式进行压缩，生成削减了控制参数数的第1压缩完毕输入参数值，模型学习部通过作为第1压缩完毕输入参数值与第1输出参数值的组的学习数据来学习预测模型，其中，第1输出参数值是将第1输入参数值作为多个控制参数给予处理装置而得到的处理结果，处理条件搜索部使用预测模型来推定与目标输出参数值对应的第2压缩完毕输入参数值。
搜索装置程序以及等离子处理

[发明专利]尺寸测量装置、尺寸测量程序及半导体制造系统-CN201980005234.6在审
发明人：奥山裕;大森健史;丰田康隆 -专利权人：株式会社日立高新技术
申请日： 2019-07-04 - 公布日： 2021-03-05 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本公开涉及尺寸测量装置，缩短尺寸测量所需的时间和排除由操作员引起的误差。为此，使用在剖面图像整体范围内提取加工构造与背景之间的边界线及/或异种材料间的界面的边界线的第一图像识别模型、以及输出信息的第二图像识别模型，求出按照每个单位图案而预先定义的多个特征点的坐标，测量作为多个特征点中的规定的两点间的距离而定义的尺寸，该信息用于按照构成重复图案的每个单位图案来区分从第一图像识别模型得到的剖面图像整体的边界线。
尺寸测量装置程序半导体制造系统

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