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[发明专利]固化性有机硅组合物、剥离涂布剂、剥离膜以及层叠体-CN201980091827.9有效
发明人：须藤通孝;大川直;小野寺哲;田中英文;古川晴彦 -专利权人：陶氏东丽株式会社
申请日： 2019-12-27 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： B32B27/00 文献下载
摘要：本发明提供一种固化性有机硅组合物，该固化性有机硅组合物能形成即使为薄层有机硅粘合剂的剥离力也小的剥离膜，并且用于尽可能不使将剥离膜剥离后的有机硅粘合剂对其他基材的粘接强度降低的剥离剂。此外，提供一种有机硅粘合剂的剥离力小的剥离膜或层叠体以及该层叠体的制造方法。一种固化性有机硅组合物，该固化性有机硅组合物包含：(A)将以下的(A1)成分和(A2)成分以1/99～99/1的质量比混合而成的含氟的聚有机硅氧烷混合物：(A1)一个分子中具有至少两个烯基，并且具有含氟(聚)醚的有机基团的氟(聚)醚改性聚有机硅氧烷、(A2)一个分子中具有至少两个烯基，并且具有C4F9‑CH2CH2‑所示的氟代烷基的含氟代烷基的聚有机硅氧烷；(B)一个分子中至少具有三个硅原子键合氢原子的聚有机硅氧烷；(C)氢化硅烷化反应用催化剂；以及(D)有机溶剂。
固化有机硅组合剥离涂布剂以及层叠

[发明专利]固化性有机硅组合物、由该组合物形成的剥离涂布剂、使用该剥离涂布剂的剥离膜和层叠体-CN201980092478.2有效
发明人：须藤通孝;大川直;小野寺哲;田中英文;古川晴彦 -专利权人：陶氏东丽株式会社
申请日： 2019-12-27 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： B32B27/00 文献下载
摘要：本发明提供一种固化性有机硅组合物，该固化性有机硅组合物能形成即使为薄层有机硅粘合剂的剥离力也小的剥离膜，并且用于尽可能不使将剥离膜剥离后的有机硅粘合剂对其他基材的粘接强度降低的剥离剂。此外，提供一种有机硅粘合剂的剥离力小的剥离膜或层叠体。一种固化性有机硅组合物，该固化性有机硅组合物包含：(A)将以下的(A1)成分和(A2)成分以1/99～45/55的质量比混合而成的含氟的聚有机硅氧烷混合物：(A1)一个分子中具有至少两个烯基，并且具有含氟(聚)醚的有机基团的氟(聚)醚改性聚有机硅氧烷、(A2)一个分子中具有至少两个烯基，并且具有碳原子数1～12的氟代烷基的含氟代烷基的聚有机硅氧烷；(B)一个分子中具有至少三个硅原子键合氢原子的聚有机硅氧烷；(C)氢化硅烷化反应用催化剂；和(D)有机溶剂。
固化有机硅组合形成剥离涂布剂使用层叠

[发明专利]固化性有机硅组合物、由所述组合物形成的剥离涂布剂、使用所述剥离涂布剂的剥离膜、以及包含所述剥离膜的层叠体-CN201980092614.8有效
发明人：须藤通孝;小野寺哲;大川直;田中英文;古川晴彦 -专利权人：陶氏东丽株式会社
申请日： 2019-12-27 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： B32B27/00 文献下载
摘要：本发明提供一种用于能从有机硅粘合剂以低剥离力将剥离膜剥离、并且尽可能不使将剥离膜剥离后的有机硅粘合剂对其他基材的粘接强度降低的剥离剂的固化性有机硅组合物。此外，提供一种有机硅粘合剂的剥离力小的剥离膜或层叠体。本发明的固化性有机硅组合物含有以下成分：(A)一个分子中具有氟代烷基和至少两个烯基，并且氟代烷基的含量彼此不同的两种以上的含氟代烷基的聚有机硅氧烷的混合物，所述两种以上的含氟代烷基的聚有机硅氧烷为以无溶剂混合时在25℃下完全不相溶的物质的组合；(B)一个分子中具有至少三个硅原子键合氢原子的聚有机硅氧烷；(C)有效量的氢化硅烷化反应用催化剂；以及(D)通过使成分(A)的两种以上的含氟代烷基的聚有机硅氧烷的混合物均匀地相溶，而能使组合物整体相溶的有机溶剂。
固化有机硅组合形成剥离涂布剂使用以及包含层叠

[发明专利]可光固化的有机聚硅氧烷组合物及其固化产物-CN201980057981.4有效
发明人：张恩实;小川琢哉;大川直 -专利权人：陶氏东丽株式会社;陶氏环球技术有限责任公司
申请日： 2019-09-26 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： C08G77/14 文献下载
摘要：本发明提供了一种可光固化的有机聚硅氧烷组合物。所述可光固化的有机聚硅氧烷组合物包含：(A)100质量份的可光固化的有机聚硅氧烷；以及(B)约0.01至约5.0质量份的每个分子具有至少一个光活性有机基团并且具有至多约200个硅原子的有机硅化合物，其中当所述有机硅化合物暴露于波长为300至420nm的光时被活化。所述可光固化的有机聚硅氧烷组合物表现出良好的储存能力，并且可以通过暴露于波长为300至420nm的光而固化，并且可以形成表现出良好透明性的固化产物。
光固化有机聚硅氧烷组合及其固化产物

[发明专利]紫外线固化性聚有机硅氧烷组合物及其用途-CN201980076788.5在审
发明人：小川琢哉;大川直;朴永珍;傅鹏飞 -专利权人：陶氏东丽株式会社;美国陶氏有机硅公司
申请日： 2019-10-03 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： C08L83/04 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种紫外线固化性聚有机硅氧烷组合物，其固化而得到的产物具有低的相对介电常数，并且在涂敷于基材时的作业性优异。本发明的紫外线固化性聚有机硅氧烷组合物的特征在于，其含有(A)一个分子中平均具有两个以上紫外线固化性官能团的一种以上有机硅氧烷和/或聚有机硅氧烷，以及(B)具有笼状分子结构的聚倍半硅氧烷，成分(A)的量为组合物整体质量的40％以上，并且组合物中所含的有机溶剂的量低于组合物整体质量的10％。
紫外线固化有机硅组合及其用途

[发明专利]有机硅化合物、制备方法及其用途-CN201980057411.5在审
发明人： E·S·蒋;小川琢哉;大川直 -专利权人：陶氏东丽株式会社;陶氏环球技术有限责任公司
申请日： 2019-09-26 - 公布日： 2021-04-13 - 主分类号： C07F9/32 文献下载
摘要：本发明提供了每分子具有不超过200个硅原子的新型有机硅化合物。所述有机硅化合物由以下平均组成式(I)表示：YaR1bSiO(4‑a‑b)/2，其中R1是具有1个至12个碳原子的烷基基团、具有2个至12个碳原子的烯基基团、具有6个至20个碳原子的芳基基团、具有1个至6个碳原子的烷氧基基团，或羟基基团；Y是特定的酰基次膦酸根残基；并且“a”和“b”是满足以下条件的数值：0＜a≤2、0＜b≤3，并且a≤b。所述有机硅化合物与有机聚硅氧烷相容，并且可用作各种类型的可光固化的组合物的光引发剂。
有机硅化合物制备方法及其用途

[发明专利]硬化性硅组合物、其硬化物、以及光半导体装置-CN201810068668.8有效
发明人： 大川直;饭村智浩;稻垣佐和子;水上真弓;须藤通孝;古川晴彦;兰德尔·G·施密特;亚当·C·托马西克 -专利权人：道康宁东丽株式会社;道康宁公司
申请日： 2014-09-03 - 公布日： 2021-04-13 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本发明涉及一种硬化性硅组合物，其至少由以下构成：(A)有机聚硅氧烷，其一分子中具有至少2个链烯基和至少1个芳基；(B)有机聚硅氧烷，其一分子中具有至少2个与硅原子键合的氢原子；(C)有机聚硅氧烷，其一分子中具有至少1个芳基，且含有选自由V、Ta、Nb、以及Ce所组成的群中的金属原子；以及(D)硅氢化反应用催化剂。根据本发明，可提供一种可形成不会因热老化处理而发生龟裂且不易变黄的硬化物的硬化性硅组合物。
化性组合硬化以及半导体装置

[发明专利]有机硅粘接剂用剥离剂组合物和剥离膜-CN201880035680.7在审
发明人： 大川直;须藤通孝;小野寺哲;西岛一裕;田中英文;古川晴彦 -专利权人：陶氏东丽株式会社
申请日： 2018-06-19 - 公布日： 2020-01-14 - 主分类号： C09D183/07 文献下载
摘要：本发明的有机硅粘接剂用剥离剂组合物包含：(A)由平均单元式：(R
碳原子数烯基有机硅粘接剂有机聚硅氧烷氟烷基硅原子键合氢原子氢化硅烷化反应烷基剥离剂组合物平均单元剥离力剥离膜芳烷基氟原子乙烯基芳基换算式中催化剂

[发明专利]硬化性硅组合物、其硬化物、以及光半导体装置-CN201480048171.X有效
发明人： 大川直;饭村智浩;稻垣佐和子;水上真弓;须藤通孝;古川晴彦;兰德尔·G·施密特;亚当·C·托马西克 -专利权人：道康宁东丽株式会社;道康宁公司
申请日： 2014-09-03 - 公布日： 2018-12-25 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本发明涉及一种硬化性硅组合物，其至少由以下构成：(A)有机聚硅氧烷，其一分子中具有至少2个链烯基和至少1个芳基；(B)有机聚硅氧烷，其一分子中具有至少2个与硅原子键合的氢原子；(C)有机聚硅氧烷，其一分子中具有至少1个芳基，且含有选自由V、Ta、Nb、以及Ce所组成的群中的金属原子；以及(D)硅氢化反应用催化剂。根据本发明，可提供一种可形成不会因热老化处理而发生龟裂且不易变黄的硬化物的硬化性硅组合物。
化性组合硬化以及半导体装置

[发明专利]新型有机聚硅氧烷、包含其的表面处理剂、包含其的树脂组合物，以及它们的凝胶状产物或固化产物-CN201480052332.2有效
发明人：岩井亮;岩川恒成;小川琢哉;大川直;S·K·米利 -专利权人：道康宁东丽株式会社;道康宁公司
申请日： 2014-08-13 - 公布日： 2018-10-26 - 主分类号： C07F7/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种由以下式表示的有机聚硅氧烷：R⁶₃Si‑R⁵‑[SiR⁴₂O]_n‑SiR³_(3‑a)‑[R²‑R¹]_a(其中R¹为具有带有10个或更多个碳原子的多个芳族环的单价烃基团；R²为二价烃基团，所述二价烃基团可包含杂原子或到硅(Si)原子的直接键；R³和R⁴中的每个独立地为单价烃基团；R⁵为二价烃基团，所述二价烃基团可包含杂原子或氧原子；每个R⁶为独立地选自烷基基团、烯基基团、芳基基团、和烷氧基基团的基团；n为0到200的整数；并且a为1到3的整数)；所述有机聚硅氧烷作为表面处理剂的用途，以及一种包含所述有机聚硅氧烷和功能性填料的树脂组合物。
新型有机聚硅氧烷包含表面处理树脂组合以及它们凝胶产物固化

[发明专利]可固化有机硅组合物及使用其的半导体密封材料和光学半导体装置-CN201380047235.X无效
发明人： 大川直;儿岛和彦;饭村智浩;古川晴彦 -专利权人：道康宁东丽株式会社
申请日： 2013-09-20 - 公布日： 2015-05-13 - 主分类号： C08L83/04 文献下载
摘要：本发明提供了一种硅氢加成反应可固化的可固化有机硅组合物，其包含钛酸钡微粒或其表面部分地或全部地由二氧化硅层覆盖的钛酸钡微粒，具有至多200nm的累积平均粒度，其中固化后的折射率为至少1.55，优选地为如下可固化有机硅组合物，其中所述钛酸钡微粒是经有机硅化合物表面处理的钛酸钡微粒，所述有机硅化合物具有直接地或经由化合价为(n+1)(n是等于1或更大的数)的官能团键合至硅原子的含有硅原子的可水解基团等，并且在所述分子中具有所述硅原子键合至其他硅氧烷单元的至少一种结构。
固化有机硅组合使用半导体密封材料光学装置

[发明专利]光学材料的表面处理剂，以及光学材料-CN201380046723.9无效
发明人： 大川直;儿岛和彦;饭村智浩;古川晴彦 -专利权人：道康宁东丽株式会社
申请日： 2013-09-20 - 公布日： 2015-05-13 - 主分类号： C09D183/14 文献下载
摘要：本发明提供了一种包含有机硅化合物的光学材料的表面处理剂，所述化合物具有直接或通过化合价为(n+1)(n为等于1或更大的数值)的官能团键合至硅原子的官能团，所述官能团选自高极性官能团、含羟基基团的基团、含硅原子的可水解基团或它们的金属盐衍生物；并且在分子中具有至少一个结构，其中所述硅原子键合至由R13SiO1/2、R12SiO2/2、R1SiO3/2和SiO4/2表示的任何硅氧烷单元。
光学材料表面处理以及

[发明专利]可固化有机硅组合物及使用其的半导体密封材料和光学半导体装置-CN201380046484.7无效
发明人： 大川直;儿岛和彦;古川晴彦 -专利权人：道康宁东丽株式会社
申请日： 2013-09-20 - 公布日： 2015-05-06 - 主分类号： C08K3/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种可固化有机硅组合物，所述有机硅组合物包含：由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷：(R13SiO1/2)a(R12SiO2/2)b(R2SiO3/2)c(SiO4/2)d(其中所述R1部分是烷基基团、烯基基团、苯基基团或氢原子；所述R2部分是由R1表示的基团、缩合的多环芳族基团、或含有缩合的多环芳族基团的基团，前提条件是所述分子中的所述R1和所述R2部分中的至少一者是烯基基团或氢原子并且所述分子中的至少一个R2部分是缩合的多环芳族基团或具有缩合的多环芳族基团的基团；并且a、b、c和d是满足如下关系式的数：0.01≤a≤0.8，0≤b≤0.5，0.2≤c≤0.9，0≤d<0.2，以及a+b+c+d＝1)；以及具有至多500nm的平均粒度和至少1.55的折射率的金属氧化物微粒。
固化有机硅组合使用半导体密封材料光学装置

[发明专利]固化硅组合物、其固化物、及其光半导体装置-CN201280043079.5无效
发明人：尼子雅章;大川直;饭村智浩;西岛一裕;伊藤真树;森田好次 -专利权人：道康宁东丽株式会社
申请日： 2012-07-04 - 公布日： 2014-05-07 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：一种硅氢化反应固化硅组合物，以平均单元化学式（R¹₃SiO_1/2）_a（R¹₂SiO_2/2）_b（R²SiO_3/2）_c（SiO_4/2）_d表示的有机聚硅氧烷为主成分，式中，R¹为烷基、烯基、苯基或氢原子，R²为上述R¹表示的基团、或者为缩合多环芳香族基团或含缩合多环芳香族基团的基团，但是，一分子中至少1个R¹或者R²为烯基或氢原子，一分子中至少1个R²为缩合多环芳香族基团或含缩合多环芳香族基团的基团，a、b、c及d分别为0.01≤a≤0.8、0≤b≤0.5、0.2≤c≤0.9、0≤d<0.2，且满足a+b+c+d=1，形成高折射率、高透明性、且耐热性与可挠性优良的固化物。
固化组合及其半导体装置

[发明专利]有机聚硅氧烷及其制造方法-CN201280043076.1无效
发明人： 大川直;西岛一裕;尼子雅章;伊藤真树;森田好次 -专利权人：道康宁东丽株式会社
申请日： 2012-07-04 - 公布日： 2014-05-07 - 主分类号： C08G77/20 文献下载
摘要：一种有机聚硅氧烷，其如平均单元化学式（R¹₃SiO_1/2）_a（R¹₂SiO_2/2）_b（R²SiO_3/2）_c（SiO_4/2）_d所示；式中，R¹为烷基、烯基、苯基或氢原子，R²为所述R¹表示的基团、或者缩合多环芳香族基团或含缩合多环芳香族基团的基团，其中，一分子中至少1个R¹或R²为烯基或氢原子，一分子中至少1个R²为缩合多环芳香族基团或含缩合多环芳香族基团的基团，a、b、c和d分别为满足0.01≤a≤0.8、0≤b≤0.5、0.2≤c≤0.9、0≤d<0.2、且a+b+c+d=1条件的数，其通过硅氢化反应，形成高折射率、高透明性、且耐热性优秀的固化物。
有机聚硅氧烷及其制造方法

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