专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种点火电极电动系统-CN202223384830.8有效
  • 项杰;丁帅琪;郭元皓;喻松林 - 上海翰逸环保科技有限公司
  • 2022-12-15 - 2023-05-12 - F23Q3/00
  • 本实用新型属于微波等离子技术领域,具体公开了一种点火电极电动系统,本实用新型包括底板,底板上设有直线滑轨,直线滑轨上方设有滑台,直线滑轨与滑台、滚珠丝杠连接,滚珠丝杠两端固定有丝杠支座,丝杠支座一端有丝杠支座垫块,丝杠支座垫块的底部与底板固定连接,丝杠支座垫块一侧设有联轴器和伺服电机,伺服电机底部设置有电机座,电机座的底部连接有电机座垫块,电机座垫块固定在底板上端,电机座通过电机座垫块与底板连接,滑台上方设有卡块,卡块上设有下轴夹和上轴夹,下轴夹的一侧设有拉拔销,本实用新型装置可通过电动系统自动运行,通过机械性移动,使点火电极稳定性更高,延长寿命,降低成本。
  • 一种点火电极电动系统
  • [实用新型]一种水冷微波等离子技术点火电极组件-CN202223081830.0有效
  • 项杰;丁帅琪;郭立峰;喻松林 - 上海翰逸环保科技有限公司
  • 2022-11-21 - 2023-05-12 - H05K7/20
  • 本实用新型涉及点火电极技术领域,尤其是涉及一种水冷微波等离子技术点火电极组件,其包括点火电极管体及分别设于点火电极管体两端部处的金属电极件和冷却液供给件;点火电极管体包括内管和套设于内管外的外管,内管和外管间形成冷却液流道;金属电极件为铜管头,所述铜管头连接于外管的一端处;冷却液供给件包括三通接头,所述外管的另一端螺纹连接于三通接头的一端处,内管与所述外管另一端相对应的一端部伸入三通接头内,三通接头的另外两端分别连接有第一气管快插接头和第二气管快插接头,第一气管快插接头通过转接头与内管伸入三通接头内的一端部相连接。通过上述构造,较佳地使点火电极管体内形成对金属电极件进行冷却的冷却流路。
  • 一种水冷微波等离子技术点火电极组件
  • [实用新型]一种带有冷却水路的销钉-CN202223351385.5有效
  • 项杰;丁帅琪;郭元皓;喻松林 - 上海翰逸环保科技有限公司
  • 2022-12-12 - 2023-04-25 - B01D53/00
  • 本实用新型属于微波等离子废气处理设备技术领域,具体公开了一种带有冷却水路的销钉,包括水冷基座和水冷组件,所述水冷组件包括冷却水进口,所述冷却水进口的一侧设有冷却水出口,所述水冷基座的内部开设有水路,所述水路与冷却水进口和冷却水出口相连通,所述水路的两端均设有两个堵头,多个所述堵头均位于水冷基座的内部,所述水冷基座的内部设有内嵌套,所述内嵌套的内部设有销钉,所述销钉与内嵌套呈滑动连接。本实用新型能够在水冷基座中进行热交换,通过设置有水冷组件,将冷却水通过冷却水进口进入到水冷基座中,带走水冷基座中的热量,然后通过冷却水出口排出,可以有效降低销钉的温度,避免因高温烧毁销钉内部零件。
  • 一种带有冷却水路销钉
  • [实用新型]一种螺旋蓄热器-CN202223081839.1有效
  • 项杰;丁帅琪;郭立峰;喻松林 - 上海翰逸环保科技有限公司
  • 2022-11-21 - 2023-03-28 - F28D20/00
  • 本实用新型属于蓄热器技术领域,具体公开了一种螺旋蓄热器,包括外筒及设置在外筒内的内筒,外筒的两侧设置有连接法兰,所述外筒内壁与内筒外壁之间通过设备形成真空层,外筒一侧设置有第一气嘴,第一气嘴一侧与所述真空层连接,内筒内壁设置有引流板,所述引流板为螺旋结构,引流板的螺旋角角度为79°,且引流板与内筒固定连接,所述内筒的外壁设置有内防腐层,外筒的外壁设置有外防腐层,外防腐层的材质为防腐涂料。本实用新型能够适用于大部分管道安装场景,具体通过设置内筒、外筒、连接法兰和引流板为主要部件构成蓄热器,不仅结构简单,可以适用于大部分管道安装场景,维护时也方便清洗。
  • 一种螺旋蓄热器
  • [实用新型]一种倾斜管板列管式换热器-CN202223083999.X有效
  • 项杰;丁帅琪;郭立峰;喻松林 - 上海翰逸环保科技有限公司
  • 2022-11-21 - 2023-03-24 - F28F9/02
  • 本实用新型涉及列管式换热器技术领域,具体地说,涉及一种倾斜管板列管式换热器,包括壳体、下管板、上管板和热交换管,下管板和上管板均固定在壳体内壁,下管板和上管板将壳体内部从上到下依次分成出料室、热交换区和供料室,热交换管固定连接在下管板和上管板之间,热交换管的上端和下端分别与出料室和供料室连通,所述上管板为倾斜管板,还包括待处理气体入口管、已处理气体出口管、工作气体入口管和工作气体出口管,本实用新型相比于传统的上管板与壳体垂直设置的,工作气体出口管的高度可以设置相对低一点,这样可以降低壳体的整体高度,可以减小壳体的体积,从而减小换热器的体积。
  • 一种倾斜列管换热器
  • [发明专利]一种红外焦平面读出电路及红外探测器设备-CN202211240483.3在审
  • 李敬国;辛亚萍;杨斯博;王成刚;喻松林 - 中国电子科技集团公司第十一研究所
  • 2022-10-11 - 2023-03-07 - H04N23/20
  • 本申请公开了一种红外焦平面读出电路及红外探测器设备,包括:红外焦平面,具有呈阵列的像素单元;时序控制电路,用以控制行译码电路以及列译码电路的译码时序;行译码电路,用以选通所述红外焦平面指定行的像素单元;列译码电路,与列级处理电路连接,用于指定列级处理电路的选通;列级处理电路,与对应的列译码电路连接,以在选通后,基于对应列的像素单元进行信号输出;输出缓冲放大器电路,设置于所述列级处理电路的输出端,用以作为指定数量的列像素单元的列信号的输出缓冲。本申请可以成倍增加像素阵列列信号处理电路的间距,提高列级处理电路版图设计匹配性,实现降低大规格、小间距读出电路噪声水平,降低读出电路本底固定图形噪声。
  • 一种红外平面读出电路红外探测器设备
  • [发明专利]一种红外探测器测试装置-CN202211348224.2在审
  • 张小倩;于元祯;王晓龙;邢艳蕾;喻松林;程雨 - 中国电子科技集团公司第十一研究所
  • 2022-10-31 - 2023-03-07 - G01D18/00
  • 本发明公开了一种红外探测器测试装置,包括:测试盒,与待测试红外探测器电连接,测试盒内置有偏压模块、FPGA模块及采集模块,偏压模块与FPGA模块用于配置产生向待测试红外探测器发送的偏置电压信号与时序脉冲信号,以驱动待测试红外探测器,采集模块用于采集待测试红外探测器反馈的测试信号;计算机,与测试盒通讯连接,可向测试盒发送不同的条件指令,以控制偏压模块与FPGA模块,还用于接收采集模块传输的测试数据。采用本发明,在测试盒内集成可为红外探测器配置不同偏压与时序信号的偏压模块与FGPA模块,通过计算机终端向其发送条件指令,使其可向红外测试设备配置不同的偏压与时序信号,实现实时改变测试条件,且集成化使得设备更加小型便捷。
  • 一种红外探测器测试装置
  • [发明专利]一种红外探测器分体式冷屏及装配方法-CN202210814851.4在审
  • 冯志攀;回品;李硕;王冠;喻松林 - 中国电子科技集团公司第十一研究所
  • 2022-07-12 - 2022-11-18 - H01L27/146
  • 本发明提供一种红外探测器分体式冷屏及装配方法。红外探测器分体式冷屏包括冷屏主体和消光翅片,其装配方法包括:对所述分体式冷屏中的冷屏主体和消光翅片分别进行黑色涂层附着后,先预烘烤,再将预烘烤后的所述冷屏主体和所述消光翅片进行初步装配,最后将初步装配后的冷屏进行烘烤,完成冷屏装配。本发明将冷屏装配步骤置于预烘烤之后、烘烤之前,借助黑色涂层的结合力连接冷屏主体和消光翅片,去除分体式冷屏装配工艺中的胶黏剂粘接步骤,解决分体式冷屏装配工艺中使用胶黏剂粘接冷屏主体和消光翅片的问题,保证了冷屏装配体在低温振动环境中具有良好的力学可靠性,也提升了探测器组件性能和冷屏装配工艺效率。
  • 一种红外探测器体式装配方法
  • [发明专利]一种芯片及叠层芯片的找中方法及装置-CN202210867460.9在审
  • 张利明;卢加涛;魏威;付志凯;王冠;刘伟;喻松林 - 中国电子科技集团公司第十一研究所
  • 2022-07-22 - 2022-11-18 - H01L21/68
  • 本发明提供一种芯片及叠层芯片组的找中方法及装置。芯片找中装置包括:轴承、连接装置和支撑装置。其中,连接装置与轴承的内圈固定连接,连接装置具有用于放置承载台的承载部;支撑装置与轴承的外圈固定连接,可以通过不锈钢螺钉将轴承外圈固定于支撑装置中。芯片找中方法包括:叠层芯片组中的多个芯片由下往上依次堆叠,按邻近承载台由近到远设为第一芯片、第二芯片至第N芯片,按上述芯片找中方法依次完成对第一芯片至第N芯片的找中。叠层芯片组的找中方法包括:根据上述芯片找中方法,按邻近承载台由近到远分别对各芯片依次完成找中;本发明无需重复拆装定位,利用一次定位,即完成多道芯片找中,提升芯片找中精度,缩减芯片封装工艺周期。
  • 一种芯片方法装置

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