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[发明专利]一种双层结构聚四氟乙烯/PBO纳米纤维透波纸及其制备方法-CN202210413210.8有效
发明人：顾军渭;唐林;唐玉生;孔杰 -专利权人：西北工业大学
申请日： 2022-04-20 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： C08J7/04 文献下载
摘要：本发明提供了一种双层结构聚四氟乙烯/PBO纳米纤维透波纸及其制备方法，属于透波复合材料技术领域。本发明使用硫酸铁对PBO纳米纤维进行改性，铁离子和硫酸根离子能够降低质子化的PBO纳米纤维之间的静电排斥力，在PBO纳米纤维间构建金属配位键，提高其相互作用，从而提高PBO纳米纤维纸的强度和韧性。本发明在纤维纸表面负载聚四氟乙烯和P(S‑co‑BCB‑co‑MMA)聚合物层，P(S‑co‑BCB‑co‑GMA)聚合物通过热交联具有高粘性，能与具有低表面能的聚四氟乙烯颗粒形成稳定涂层，并很好的附着在PBO纳米纤维纸表面，赋予其低的介电常数和介电损耗角正切值以及优异的疏水性。
一种双层结构聚四氟乙烯 pbo 纳米纤维透波纸及其制备方法

[发明专利]一种核壳型多臂叠氮聚醚及其制备方法和应用-CN202211598762.7在审
发明人：张磊;王添翼;刘佩;张禧澄;孔杰;唐玉生;罗贺斌 -专利权人：西北工业大学
申请日： 2022-12-12 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： C08G65/24 文献下载
摘要：本发明属于含能粘合剂技术领域，提供了一种核壳型多臂叠氮聚醚及其制备方法和应用。本发明的核壳型多臂叠氮聚醚，具有式I所示结构。本发明的核壳型多臂叠氮聚醚以超支化聚醚为核，以叠氮聚醚为手臂，在中性及碱性条件下稳定，扩大其应用范围；同时，可以大幅度调控核的支化度，使原本线性的叠氮聚醚呈现高度支化状态。实施例表明，本发明的核壳型多臂叠氮聚醚的支化度调控范围为0.3～0.6；作为含能粘合剂使用时，本发明提供的核壳型多臂叠氮聚醚能够作为预聚体与异氰酸酯类固化剂更好结合成聚氨酯弹性体。
一种核壳型多臂叠氮聚醚及其制备方法应用

[外观设计]折叠膝桌-CN202330005524.X有效
发明人： 唐玉生;唐志锴 -专利权人： 唐玉生
申请日： 2023-01-05 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： 06-03 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：折叠膝桌。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用作一种可折叠的办公学习膝桌。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
折叠

[发明专利]用于功率半导体模块的双层散热结构-CN202011110769.0有效
发明人： 唐玉生;郭建文;毛先叶 -专利权人：正海集团有限公司
申请日： 2020-10-16 - 公布日： 2022-09-16 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于功率半导体模块的双层散热结构，本散热结构包括功率芯片、冷却板、第一覆铜陶瓷基板和第二覆铜陶瓷基板，功率芯片通过第一焊锡层设于第一覆铜陶瓷基板顶层，第二覆铜陶瓷基板底层通过第二焊锡层设于冷却板表面，第一覆铜陶瓷基板与第二覆铜陶瓷基板之间通过第三焊锡层连接，第一覆铜陶瓷基板和第二覆铜陶瓷基板构成叠层阶梯结构，并且第一覆铜陶瓷基板面积小于第二覆铜陶瓷基板面积。本散热结构通过阶梯结构的双层散热，适应热量扩散路径，将热量均匀的传递到散热结构各层，提高载体的传热效率以及热循环疲劳寿命，降低功率模块封装制作成本。
用于功率半导体模块双层散热结构

[实用新型]集成电流传感器的功率模块结构-CN202121175782.4有效
发明人：毛先叶;孙靖雅;唐玉生 -专利权人：正海集团有限公司
申请日： 2021-05-28 - 公布日： 2022-09-16 - 主分类号： G01R19/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种集成电流传感器的功率模块结构，本结构包括散热器、塑壳、覆铜陶瓷基板、晶圆、盖板和交流母排，覆铜陶瓷基板设于散热器表面，晶圆设于覆铜陶瓷基板构成控制电路，塑壳设于散热器并包覆覆铜陶瓷基板，交流母排连接覆铜陶瓷基板并伸出塑壳，盖板设于塑壳顶面，本结构还包括电流感应芯片、电流感应板和金属屏蔽罩，电流感应芯片焊接于电流感应板，电流感应板设于塑壳并正对伸出塑壳的交流母排，金属屏蔽罩包裹交流母排和电流感应板，电流感应芯片检测交流母排的电流信号。本结构提高功率模块与电流传感器的集成度，避免采集的电流信号被干扰或干扰其他信号，提高电流采样精度和采样可靠性，确保功率模块的功率密度，降低成本。
集成电流传感器功率模块结构

[发明专利]一种ZnO/N掺杂的中空介电型吸波材料及其制备方法和应用-CN202110321570.0有效
发明人：孔杰;于震;周睿;宋燕;胡可韬;唐玉生 -专利权人：西北工业大学
申请日： 2021-03-25 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： C09K3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种ZnO/N掺杂的中空介电型吸波材料及其制备方法和应用，该方法包括以下步骤：S1、将可溶性锌盐和2‑甲基咪唑充分溶解于甲醇中进行反应，反应完成后分离，并于50‑60℃下进行干燥，得到ZIF‑8；S2、将S1得到的ZIF‑8加入到鞣酸水溶液中再进行反应，反应完成后分离，并于50‑60℃下进行干燥，得到薄壁结构的ZIF‑8前驱体粉末；S3、将S1得到的复合前驱体粉末在惰性气氛下，于800℃热解，得到薄壁结构的ZnO/N掺杂的吸波材料。热解后的MOF材料保持原有的形貌；并在降低了材料作为电磁波吸收剂在基体中的添加量的同时，还能显示出优异的电磁波吸收性能。
一种 zno 掺杂中空介电型吸波材料及其制备方法应用

[发明专利]一种无规共聚物及制备方法、改性PBO纤维及制备方法、树脂基透波复合材料及制备方法-CN202110216493.2有效
发明人：顾军渭;唐林;唐玉生;孔杰;张军亮 -专利权人：西北工业大学
申请日： 2021-02-26 - 公布日： 2022-03-04 - 主分类号： C08F212/08 文献下载
摘要：本发明属于有机合成技术领域，提供了一种无规共聚物及制备方法、改性PBO纤维及制备方法、树脂基透波复合材料及制备方法。本发明提供的无规共聚物侧链含有环氧基团，且无规共聚物的4‑乙烯基苯并环丁烯侧链环丁烯可以通过加热开环交联，从而使无规共聚物形成稳定的高分子网络，从而对树脂基底具有较好的黏附性，且甲基丙烯酸缩水甘油酯侧链的环氧基团有效地改善了无规共聚物的表面活性，进一步提高了无规共聚物对树脂基体的粘附性。采用该无规共聚物再结合2,2‑二(3‑氨基‑4‑羟苯基)六氟丙烷对PBO改性，得到的改性PBO纤维与树脂基底具有很好地结合性，使改性PBO纤维增强的树脂基透波复合材料兼具优异的力学性能和透波性能。
一种共聚物制备方法改性 pbo 纤维树脂基透波复合材料

[发明专利]一种环氧端基含氟超支化结构界面相容剂及其制备方法、透波复合材料及其制备方法-CN202110280075.X有效
发明人：顾军渭;刘政;唐玉生;孔杰;唐林 -专利权人：西北工业大学
申请日： 2021-03-16 - 公布日： 2022-02-15 - 主分类号： C08G83/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种环氧端基含氟超支化结构界面相容剂及其制备方法、透波复合材料及其制备方法，属于复合材料制备技术领域。本发明提供的环氧端基含氟超支化结构界面相容剂为超支化聚合物分子，超支化聚合物分子的环氧基团能够与氰酸酯树脂中的‑OCN基团发生共聚反应，从而增大交联点间距改善氰酸酯树脂的力学性能。含氟基团的引入能够有效降低氰酸酯树脂的分子极化率，从而改善氰酸酯树脂固化物的介电性能。因此，通过环氧端基含氟超支化结构界面相容剂，可以在氰酸酯树脂的固化网络引入含氟基团、环氧端基、类PBO结构和特殊的超支化分子的拓扑结构，实现对PBO纤维/氰酸酯树脂透波复合材料力学性能、介电性能和绝缘性能的同步提升。
一种环氧端基含氟超支结构界面相容及其制备方法复合材料

[发明专利]一种线性含氟PBO前驱体改性PBO纤维/氰酸酯透波复合材料及其制备方法-CN202110085950.9有效
发明人：顾军渭;刘政;唐玉生;唐林;孔杰 -专利权人：西北工业大学
申请日： 2021-01-22 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： C08L79/04 文献下载
摘要：本发明涉及透波复合材料技术领域，提供了一种线性含氟PBO前驱体改性PBO纤维/氰酸酯透波复合材料，由包括以下重量份的原料制备得到：PBO纤维40～60份、氰酸酯树脂39.72～59.62份和界面相容剂0.28～0.38份；并具体限定了界面相容剂的分子结构。本发明提供的线性含氟PBO前驱体改性PBO纤维/氰酸酯透波复合材料以PBO纤维为增强体，氰酸酯树脂为树脂基体，界面相容剂的结构包括含氟基团和类PBO结构，能够显著改善PBO纤维/氰酸酯树脂复合材料中基体与纤维之间的界面相容性；且能够显著改善氰酸酯树脂的介电性能；界面相容剂与氰酸酯树脂之间局部互穿网络的形成能够显著提升树脂的力学性能。
一种线性 pbo 前驱体改纤维氰酸酯透波复合材料及其制备方法

[实用新型]功率半导体模块冷却板的散热结构-CN202022547036.5有效
发明人：王长城;唐玉生;毛先叶;郭建文 -专利权人：正海集团有限公司
申请日： 2020-11-06 - 公布日： 2021-12-24 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种功率半导体模块冷却板的散热结构，本散热结构包括自上而下依次布置的功率芯片、第一焊锡层、覆铜陶瓷基板、第二焊锡层和冷却板本体，本散热结构还包括直肋机构和针肋机构，所述直肋机构设于所述冷却板本体底面，所述针肋机构设于所述直肋机构表面。本散热结构克服传统平板式冷却板的缺陷，有效提高流固接触面的对流换热系数以及散热面积，增大由流体宏观流动所造成的转移热量以及由流体中分子导热所产生的传递热量，增强功率半导体模块的散热性能，提高功率半导体模块的热可靠性以及使用寿命。
功率半导体模块冷却散热结构

[发明专利]集成电流传感器的功率模块结构-CN202110594472.4在审
发明人：毛先叶;孙靖雅;唐玉生 -专利权人：正海集团有限公司
申请日： 2021-05-28 - 公布日： 2021-08-24 - 主分类号： G01R19/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成电流传感器的功率模块结构，本结构包括散热器、塑壳、覆铜陶瓷基板、晶圆、盖板和交流母排，覆铜陶瓷基板设于散热器表面，晶圆设于覆铜陶瓷基板构成控制电路，塑壳设于散热器并包覆覆铜陶瓷基板，交流母排连接覆铜陶瓷基板并伸出塑壳，盖板设于塑壳顶面，本结构还包括电流感应芯片、电流感应板和金属屏蔽罩，电流感应芯片焊接于电流感应板，电流感应板设于塑壳并正对伸出塑壳的交流母排，金属屏蔽罩包裹交流母排和电流感应板，电流感应芯片检测交流母排的电流信号。本结构提高功率模块与电流传感器的集成度，避免采集的电流信号被干扰或干扰其他信号，提高电流采样精度和采样可靠性，确保功率模块的功率密度，降低成本。
集成电流传感器功率模块结构

[实用新型]用于降低振动的悬置结构-CN202022310172.2有效
发明人： 唐玉生;郑彤;郭建文 -专利权人：上海大郡动力控制技术有限公司
申请日： 2020-10-16 - 公布日： 2021-08-13 - 主分类号： F16F15/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于降低振动的悬置结构，本结构包括底板、第一隔板、第一背板、两侧第一撑板和加强筋板，底板和第一隔板平行间隔布置，两侧第一撑板垂直设于底板与第一隔板之间并且位于底板和第一隔板的左右两侧或前后两侧，第一背板垂直设于第一隔板顶面并且位于第一隔板后侧，加强筋板垂直设于第一背板与第一隔板之间并且位于第一隔板两侧，底板、第一隔板和第一背板分别设有设备装配孔。本结构克服传统电机控制器减振措施的缺陷，大幅度降低电机控制器激励输入，降低电子元器件的振动等级，提高电机控制器运行可靠性，具有低成本、免维护的优点。
用于降低振动悬置结构

[发明专利]双酚AF型环氧端基金刚烷及其制备方法、一种高透波树脂基体及其制备方法-CN201910875060.0有效
发明人：顾军渭;唐林;张军亮;唐玉生;林予涵 -专利权人：西北工业大学
申请日： 2019-09-17 - 公布日： 2021-05-18 - 主分类号： C07D301/00 文献下载
摘要：本发明提供了双酚AF型环氧端基金刚烷及其制备方法、一种高透波树脂基体及其制备方法，属于树脂材料技术领域，本发明提供了一种新的化合物，即双酚AF型环氧端基金刚烷。双酚AF型环氧端基金刚烷与双酚A型氰酸酯树脂可发生共聚改性，降低双酚A型氰酸酯树脂的介电常数，并且所得树脂基体的透波性能和耐热性能得到很大程度的改善。实施例结果表明，本发明提供的含双酚AF型环氧端基金刚烷的高透波树脂基体的介电常数为2.49～2.88，透波率为85.6～92.1％，弯曲强度为114.7～131.3MPa、冲击强度为12.6～16.8kJ/m2，玻璃化转变温度为261.4～276.3℃。
双酚 af 型环氧端基金及其制备方法一种高透波树脂基体

[发明专利]一种无规共聚物及其制备方法和应用、一种改性PBO纤维及其制备方法-CN202010133226.4有效
发明人：顾军渭;唐林;张军亮;唐玉生;孔杰 -专利权人：西北工业大学
申请日： 2020-02-28 - 公布日： 2021-04-02 - 主分类号： C08F212/08 文献下载
摘要：本发明属于高分子纤维表面改性技术领域，尤其涉及一种无规共聚物及其制备方法和应用、一种改性PBO纤维及其制备方法。本发明提供的无规共聚物由苯乙烯(S)、甲基丙烯酸甲酯(MMA)和3‑乙烯基双环[4.2.0]辛‑1,3,5‑三烯(BCB)通过RAFT聚合反应得到，所述苯乙烯、甲基丙烯酸甲酯和3‑乙烯基双环[4.2.0]辛‑1,3,5‑三烯的质量比为54～56:42～44:2～4。本发明提供的无规共聚物改性PBO纤维的拉伸强度为5.09～5.10GPa，表面粗糙度为34～42nm，在双酚A氰酸酯树脂中的单丝拔出强度为3.7～4.5MPa。
一种共聚物及其制备方法应用改性 pbo 纤维

[发明专利]用于功率半导体模块的双面冷却结构-CN202011422837.7在审
发明人： 唐玉生;毛先叶;郭建文 -专利权人：上海大郡动力控制技术有限公司
申请日： 2020-12-08 - 公布日： 2021-03-19 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于功率半导体模块的双面冷却结构，本结构的第一散热器的散热底板与第二散热器的散热底板间隔平行布置，功率半导体模块设于第一散热器的散热底板与第二散热器的散热底板之间，第一散热器的散热底板抵近控制器箱体壁设置，并且第一散热器的散热底板周边连接控制器箱体，第一散热器的散热底板与控制器箱体壁之间形成第一冷却水道，第一冷却水道的输入端口和输出端口分别连接控制器箱体内的冷却液输出端和输入端。本结构通过与控制器箱体的大面积接触，增大散热器的热容量，在充分冷却控制器箱体的同时，避免功率半导体芯片温度的波动，并实现功率模块与冷却器之间的紧密接触，减少接触间隙，提高冷却效果。
用于功率半导体模块双面冷却结构

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