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[发明专利]感光性树脂组合物-CN202310044916.6在审
发明人： 唐川成弘 -专利权人：味之素株式会社
申请日： 2023-01-30 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： G03F7/004 文献下载
摘要：本发明的课题在于提供可形成具有更优异的分辨率、同时能抑制小径化的通孔中的连接不良的发生、并且表面粗糙度更小的绝缘层的感光性树脂组合物。本发明的解决手段是一种感光性树脂组合物，其是包含(A)含有羧基的树脂、(B)具有芴骨架的α‑氨基酮系光聚合引发剂、(C)环氧树脂、(D)光敏化剂、及(E)无机填充材料的感光性树脂组合物，(D)成分的吸收波长的极大值在350nm～400nm的范围内。
感光性树脂组合

[发明专利]感光性树脂组合物-CN202210295441.3在审
发明人： 唐川成弘 -专利权人：味之素株式会社
申请日： 2022-03-24 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： G03F7/033 文献下载
摘要：本发明的课题在于，提供能够得到能够形成小直径的过孔、抑制下切的发生的固化物的感光性树脂组合物等。本发明的解决手段在于，感光性树脂组合物，其含有(A‑1)重均分子量为6000以下的含有烯属不饱和基团和羧基的树脂、(A‑2)重均分子量比(A‑1)成分大2000以上的含有烯属不饱和基团和羧基的树脂、和(B)光聚合引发剂，(B)成分的分子量为400以上。
感光性树脂组合

[发明专利]感光性树脂组合物-CN202210102188.5在审
发明人： 唐川成弘 -专利权人：味之素株式会社
申请日： 2022-01-27 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： G03F7/027 文献下载
摘要：本发明的课题是提供可得到显影性优异、裂纹的产生被抑制的固化物的感光性树脂组合物等。本发明的解决方案是一种感光性树脂组合物，其是含有(A)含有烯属不饱和基团和羧基的树脂、(B)无机填充材料、(C)光聚合引发剂、(D)环氧树脂、及(E)光聚合性化合物的感光性树脂组合物，其中，将感光性树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，(B)成分的含量为30质量%以上，(B)成分的粒径分布中的10%粒径(D10)为0.06μm以上且0.6μm以下、50%粒径(D50)为0.11μm以上且1.10μm以下、90%粒径(D90)为0.22μm以上且2.20μm以下，(E)成分的折射率为1.45以上且1.51以下。
感光性树脂组合

[发明专利]感光性树脂组合物-CN202110974775.9在审
发明人：佐藤直哉;唐川成弘 -专利权人：味之素株式会社
申请日： 2021-08-24 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： G03F7/027 文献下载
摘要：本发明的课题是提供：可以得到能够抑制在粗糙化处理后的固化物表面产生来源于凝集物的凹陷、且剥离强度高的固化物的柔性优异的感光性树脂组合物等。本发明的解决手段是一种感光性树脂组合物，其是含有以下(A)~(E)成分的感光性树脂组合物：(A)含有烯属性不饱和基团和羧基的树脂、(B)无机填充材料、(C)光聚合引发剂、(D)环氧树脂及(E)高分子量成分，其中，(E)成分的玻璃化转变温度为65℃以下，并且重均分子量为1000以上且小于10000。
感光性树脂组合

[发明专利]感光性树脂组合物-CN202110800334.7在审
发明人： 唐川成弘 -专利权人：味之素株式会社
申请日： 2021-07-15 - 公布日： 2022-01-18 - 主分类号： G03F7/027 文献下载
摘要：本发明的课题是提供可得到介电常数及介质损耗角正切低的固化物、且挠性、显影性优异的感光性树脂组合物等。本发明的解决方案是一种感光性树脂组合物，其含有：（A）含有烯属性不饱和基团和羧基的树脂、（B）无机填充材料、（C）光聚合引发剂、（D）环氧树脂、及（E）选自活性酯树脂、马来酰亚胺树脂及乙烯基树脂中的一种以上的树脂，其中（D）成分包含（D‑1）软化点小于30℃、环氧当量为150g/eq.以下的环氧树脂、及（D‑2）软化点为30℃以上且小于59℃的环氧树脂。
感光性树脂组合

[发明专利]感光性树脂组合物-CN202010895678.6在审
发明人： 唐川成弘 -专利权人：味之素株式会社
申请日： 2020-08-31 - 公布日： 2021-03-05 - 主分类号： G03F7/004 文献下载
摘要：本发明的课题是提供可获得弯曲性及绝缘性优异的固化物且分辨力优异的感光性树脂组合物等。本发明的解决手段是一种感光性树脂组合物，它是包含(A)含有烯属不饱和基团和羧基的树脂、(B)环氧树脂、(C)光聚合性单体及(D)光聚合引发剂的感光性树脂组合物，其中，(A)成分、(B)成分及(C)成分的任意成分中包含氧化烯链，以下述式(1)表示的参数X为4以上且25以下。
感光性树脂组合

[发明专利]感光性树脂组合物-CN202010896869.4在审
发明人： 唐川成弘 -专利权人：味之素株式会社
申请日： 2020-08-31 - 公布日： 2021-03-05 - 主分类号： G03F7/004 文献下载
摘要：本发明的课题是提供可获得耐底切性优异的固化物、且分辨力优异的感光性树脂组合物等。本发明的解决手段是一种感光性树脂组合物，其是含有(A)含有烯属不饱和基团和羧基的树脂、(B)光聚合引发剂、(C)环氧树脂及(D)挥发成分的感光性树脂组合物，其中，将使感光性树脂组合物在130℃下干燥了15分钟时的减重率(%)设为a、并将使感光性树脂组合物在180℃下干燥了15分钟时的减重率(%)设为b时，满足以下的式(1)及式(2)的关系：V＝a2＋b2其中V≤30(1)a/b≤0.6(2)。
感光性树脂组合

[发明专利]树脂组合物、感光性膜、带支承体的感光性膜、印刷布线板和半导体装置-CN201910916685.7在审
发明人： 唐川成弘 -专利权人：味之素株式会社
申请日： 2019-09-26 - 公布日： 2020-04-03 - 主分类号： G03F7/027 文献下载
摘要：本发明的课题是提供可得到抗侧蚀性优异的固化物的感光性树脂组合物等。本发明的解决手段是一种树脂组合物，其是含有(A)包含烯属不饱和基团和羧基的树脂、(B)平均粒径为0.5μm以上的无机填充材料、(C)环氧树脂和(D)光聚合引发剂的树脂组合物，其中，(A)成分包含(A‑1)含有萘骨架的树脂。
树脂组合感光性支承印刷布线半导体装置

[发明专利]印刷布线板的制造方法-CN201910019290.7在审
发明人： 唐川成弘 -专利权人：味之素株式会社
申请日： 2019-01-09 - 公布日： 2019-07-19 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明的课题在于提供：能形成密合性及布线的遮蔽性优异、并且通孔形状良好的固化物的树脂片材等。本发明的解决手段是一种印刷布线板的制造方法，其包含以下工序：(1)准备树脂片材的工序，所述树脂片材具有支承体、和设置于该支承体上的包含感光性树脂组合物的感光性树脂组合物层；(2)将树脂片材层压于基板上的工序；(3)将感光性树脂组合物层曝光的工序；以及(4)通过显影而形成图案感光性树脂组合物层的工序，其中，支承体的雾度为20%以下，第(4)工序后的图案感光性树脂组合物层的支承体侧的表面的最大谷深的绝对值(｜Rv｜)为500nm以上，感光性树脂组合物满足规定的条件(I)或(II)。
感光性树脂组合物层支承体树脂片材感光性树脂组合物印刷布线板图案树脂片材层通孔形状最大谷深固化物密合性遮蔽性布线基板雾度显影制造曝光

[发明专利]树脂组合物-CN201811635874.9在审
发明人： 唐川成弘;长嶋将毅 -专利权人：味之素株式会社
申请日： 2018-12-29 - 公布日： 2019-07-16 - 主分类号： G03F7/004 文献下载
摘要：本发明的课题在于提供：可得到不仅具有绝缘可靠性、显影性、而且能同时实现焊料耐热性和翘曲抑制的固化物的树脂组合物；使用该树脂组合物得到的树脂片材、印刷布线板、及半导体装置。本发明的解决方案是一种树脂组合物，其含有：(A)含有烯属不饱和基团及羧基且具有双酚骨架的树脂、(B)固态环氧树脂、(C)平均粒径为0.5μm以上的无机填充材料、(D)光聚合引发剂及(E)橡胶粒子。
树脂组合物烯属不饱和基团固态环氧树脂光聚合引发剂无机填充材料半导体装置焊料耐热性绝缘可靠性印刷布线板平均粒径翘曲抑制树脂片材双酚骨架橡胶粒子固化物显影性树脂羧基

[发明专利]树脂组合物-CN201080006427.2有效
发明人： 唐川成弘;中村茂雄;西村嘉生 -专利权人：味之素株式会社
申请日： 2010-01-29 - 公布日： 2011-12-28 - 主分类号： C08G59/62 文献下载
摘要：本发明提供一种适合于电路基板的绝缘层形成的树脂组合物，即使将该树脂组合物固化而得的绝缘层表面的粗糙度低，也能形成具有高剥离强度的导体层。该树脂组合物包含：(A)多官能环氧树脂；(B)酚类固化剂和/或活性酯类固化剂；(C)热塑性树脂；(D)无机填充材料；(E)特定的固化促进剂。
树脂组合

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