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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]树脂组合物-CN201811266411.X有效
  • 西村嘉生 - 味之素株式会社
  • 2018-10-29 - 2023-10-20 - C08L63/00
  • 本发明的课题在于提供能同时实现绝缘层为薄膜时的绝缘性能和激光加工性的树脂组合物等。本发明的解决手段是一种树脂组合物，其包含（A）环氧树脂、（B）活性酯化合物、及（C）无机填充材料，其中，（C）成分的粒径分布的变异系数为30%以下，平均粒径为0.01μm以上且5μm以下。
  • 树脂组合
  • [发明专利]树脂组合物-CN202211285973.5在审
  • 西村嘉生 - 味之素株式会社
  • 2022-10-20 - 2023-04-28 - C09J163/00
  • 本发明的课题是提供新型的树脂组合物，其能够带来介质损耗角正切低、即使暴露于高温高湿环境后也呈现良好的导体密合性、呈现良好的机械特性的固化物。本发明的解决方案是一种树脂组合物，其包含（A）热固性树脂、（B）固化剂、及（C）具有乙炔基或亚乙炔基的树脂。
  • 树脂组合
  • [发明专利]树脂组合物-CN201910644981.6有效
  • 西村嘉生 - 味之素株式会社
  • 2019-07-17 - 2023-03-21 - C08L101/00
  • 本发明提供：树脂清漆的粘度稳定性良好、可获得HAST试验后与铜箔之间的密合强度高且介质损耗角正切低的固化物的树脂组合物；含有该树脂组合物的树脂片材；具备使用该树脂组合物形成的绝缘层的印刷布线板；及半导体装置。本发明的解决手段是一种树脂组合物，其中，包含：(A)含氟环氧树脂、(B)固化剂、(C)苯乙烯类弹性体、以及(D)具有自由基聚合性不饱和基团的树脂。
  • 树脂组合
  • [发明专利]树脂组合物-CN201910299481.3有效
  • 川合贤司;西村嘉生;长嶋将毅;鸟居恒太;大石凌平 - 味之素株式会社
  • 2019-04-15 - 2022-12-09 - C08L63/00
  • 本发明的课题是提供：可获得胶渣除去性良好、与导体层之间的密合性良好的固化物的树脂组合物；包含该树脂组合物的树脂片材；具备使用该树脂组合物形成的绝缘层的印刷布线板；及半导体装置。本发明的解决手段是一种树脂组合物，其是包含(A)环氧树脂、(B)碳二亚胺类固化剂、以及(C)(甲基)丙烯酸酯的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的(B)成分的质量设为b、将树脂组合物中的(C)成分的质量设为c的情况下，b/c为0.1以上且1.5以下。
  • 树脂组合
  • [发明专利]树脂组合物-CN201910284647.4有效
  • 川合贤司;西村嘉生;长嶋将毅;鸟居恒太;大石凌平 - 味之素株式会社
  • 2019-04-10 - 2022-06-10 - C09D4/02
  • 本发明的课题是提供：能够获得胶渣除去性优异，与导体层之间的密合性优异的固化物的树脂组合物；含有该树脂组合物的树脂片材；具备使用该树脂组合物形成的绝缘层的印刷布线板；以及半导体装置。本发明的解决手段是一种树脂组合物，其是含有(A)环氧树脂、(B)苯并噁嗪系固化剂、及(C)(甲基)丙烯酸酯的树脂组合物，其中，将(B)成分的质量除以苯并噁嗪环当量而得的值设为b，并将(C)成分的质量除以(甲基)丙烯酰基当量而得的值设为c时，b/c为0.08以上且2.5以下。
  • 树脂组合
  • [发明专利]固化性树脂组合物-CN201810649524.1有效
  • 巽志朗;西村嘉生;松山干;川合贤司 - 味之素株式会社
  • 2014-04-04 - 2021-07-06 - C08L63/00
  • 本发明的课题是提供固化性树脂组合物，其断裂伸长率优异，在湿式粗糙化工序中不仅绝缘层表面的算术平均粗糙度低，均方根粗糙度也低，并且可以形成具有充分的剥离强度的镀敷导体层，线性热膨胀系数也低。本发明提供固化性树脂组合物，其是含有(A)具有蒽结构的苯氧基树脂、(B)环氧树脂和(C)固化剂的固化性树脂组合物，其特征在于，将上述(A)苯氧基树脂、(B)环氧树脂和(C)固化剂的总量设为100质量％时，上述(A)苯氧基树脂为1～15质量％，且上述(A)苯氧基树脂的环氧当量为5000以上。
  • 固化树脂组合
  • [发明专利]树脂组合物-CN202010612841.3在审
  • 滑方奈那;西村嘉生 - 味之素株式会社
  • 2020-06-30 - 2021-01-22 - C08L63/02
  • 本发明的课题在于提供：可抑制固化物的翘曲、并且可实现优异的绝缘可靠性、密合性、小径通孔形成性的树脂组合物等。本发明的解决手段是一种树脂组合物，其是包含（A）环氧树脂、（B）无机填充材料、及（C）颗粒状或非颗粒状的弹性体的树脂组合物，其中，（B）成分的比表面积为10m2/g以上，（C）成分的含量为35质量%以下，（C）成分的平均粒径为0.8μm以下。
  • 树脂组合
  • [发明专利]树脂组合物-CN202010656458.8在审
  • 西村嘉生;野崎浩平 - 味之素株式会社
  • 2020-07-09 - 2021-01-12 - C08L79/08
  • 本发明的课题是提供可抑制在固化基板上产生的不均、可得到介电特性及剥离强度优异的固化物的树脂组合物；包含该树脂组合物的树脂片材；具备使用该树脂组合物形成的绝缘层的印刷布线板、及半导体装置。本发明的解决手段是一种树脂组合物，其是含有（A）含有芳族酯骨架及不饱和键的化合物及（B）自由基聚合性化合物的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，（A）成分的含量为0.1质量%以上且30质量%以下。
  • 树脂组合
  • [发明专利]树脂组合物-CN202010086465.9在审
  • 鸟居恒太;西村嘉生 - 味之素株式会社
  • 2020-02-11 - 2020-08-21 - C08L79/08
  • 本发明的课题是提供可得到在利用了溅镀的导体层形成中能够抑制通孔底空隙产生的固化物、且膜处理性优异的树脂组合物等。本发明的解决方案是一种树脂组合物，其是用于形成绝缘层的树脂组合物，所述绝缘层用于通过溅镀形成导体层，其中，所述树脂组合物包含(A‑1)液态或半固态的热固性树脂及(B)热塑性树脂，不含(C)无机填充材料或者包含(C)无机填充材料，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时，(C)无机填充材料的含量为50质量％以下，(C)无机填充材料的比表面积为40m2/g以上。
  • 树脂组合
  • [发明专利]树脂组合物-CN202010078572.7在审
  • 西村嘉生 - 味之素株式会社
  • 2020-02-03 - 2020-08-18 - C08L79/08
  • 本发明的课题在于提供：能得到层压性优异、介电特性、密合性优异的固化物的树脂组合物；包含该树脂组合物的树脂片材；具备使用该树脂组合物形成的绝缘层的印刷布线板、及半导体装置。本发明的解决手段是一种树脂组合物，其包含：(A)具有联苯型结构的马来酰亚胺化合物、(B)液态或半固态的固化剂、和(C)高分子量成分。
  • 树脂组合
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