专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]纸基微流体系统-CN200980116682.X有效
  • A·C·西格尔;S·T·菲利普斯;M·D·迪基;D·罗兹基维奇;B·威利;G·M·怀特赛德斯;A·W·马丁内斯 - 哈佛学院院长等
  • 2009-03-27 - 2011-04-13 - G01N35/00
  • 本发明是以一种化验装置、一种微流体装置和一种检测流体样品中存在高电解质浓度的方法为特征的。所述化验装置包括多孔的亲水性基底;不渗流体的屏障,其限定出化验区域的边界和主通道区域的边界,所述主通道区域被流体地连接到化验区域上;和设置在所述多孔的亲水性基底上的导电材料条带。所述微流体装置包括多孔的亲水性基底;不渗流体的屏障,所述屏障贯穿多孔的亲水性基底的厚度并且在所述多孔的亲水性基底内部限定出具有第一和第二侧壁且末端开口的通道的边界;和设置在所述多孔的亲水性基底上的导电路径,所述导电路径包括(i)导电材料条带,从而在没有跨接第一和第二侧壁的导电材料的情况下形成断开电路;和(ii)被电气连接到导电材料条带的电池、电气应的指示器和电阻器。
  • 纸基微流体系统
  • [发明专利]基于纸的细胞阵列-CN200980110195.2有效
  • R·德达;A·拉罗迈内萨格;G·M·怀特赛德斯 - 哈佛学院院长等
  • 2009-03-27 - 2011-02-16 - G01N35/00
  • 公开了三维细胞阵列、制备三维细胞阵列的方法及使用所述阵列鉴定制剂的方法。三维细胞阵列含:多孔亲水基质,其中所述基质含多个多孔区,各多孔区至少部分被不透液界面束缚;及含细胞的水凝胶,其中所述水凝胶被嵌入所述多孔区内。制备三维细胞阵列的方法包括:提供多孔亲水基质,其中所述基质含多个多孔区,各多孔区至少部分被不透液界面束缚;及使所述多孔亲水基质与细胞和温度敏感性水凝胶或离子型水凝胶前体的悬浮液接触,其中所述悬浮液浸透所述基质的一个或多个多孔区。鉴定制剂的方法包括:提供描述的修饰细胞功能的阵列;使所述阵列与一种或多种测试制剂接触;及检测在所述一种或多种测试制剂存在下的一种或多种细胞功能;其中在所述一种或多种测试制剂存在下细胞功能的变化指示所述一种或多种测试制剂修饰细胞功能。
  • 基于细胞阵列
  • [发明专利]使用脒基金属的原子层沉积-CN200380106327.7有效
  • R·G·格登;B·S·利姆 - 哈佛学院院长等
  • 2003-11-14 - 2006-01-25 - C23C16/06
  • 金属薄膜在均匀厚度和优良阶梯覆盖下沉积。铜金属薄膜通过交替量的N,N′-二异丙基乙脒铜(I)和氢气的反应沉积在加热的底材上。钴金属薄膜通过交替量的N,N′-二异丙基乙脒钴(II)和氢气的反应沉积在加热的底材上。这种金属的氮化物和氧化物可分别用氨或水蒸气代替氢气形成。细孔中的薄膜具有非常均匀的厚度和良好的阶梯覆盖。合适的应用包括微电子器件中和磁信息存储器件中磁致电阻的电连接。
  • 使用基金原子沉积
  • [发明专利]氮化钨的汽相沉积-CN03819074.5无效
  • R·G·戈登;S·苏赫;J·贝克尔 - 哈佛学院院长等
  • 2003-07-09 - 2005-09-28 - C23C16/34
  • 通过二(烷基亚氨基)二(二烷基氨基)钨的蒸汽和路易斯碱或氢等离子体反应在基材上沉积氮化钨薄膜。例如,二(叔丁基亚氨基)二(二甲基氨基)钨的蒸汽和氨气以交替的剂量提供到加热至300℃的表面,产生的氮化钨涂层具有非常均匀的厚度和在长径比高达至少40∶1的孔穴中具有极好的阶梯覆盖。所述薄膜是金属的并且是好导电体。在微电子器件中合适的应用包括铜扩散的阻挡层和用于电容的电极。相似的方法沉积氮化钼,其适用于在X射线镜面中和硅交替的层。
  • 氮化沉积
  • [发明专利]二氧化硅纳米层压材料的汽相沉积-CN03809539.4有效
  • R·G·戈登;D·豪斯曼;J·贝克尔 - 哈佛学院院长等
  • 2003-03-28 - 2005-08-03 - C23C16/40
  • 本发明涉及在固体基材上薄膜沉积用材料与方法。通过含铝化合物与硅烷醇反应,在加热基材上沉积二氧化硅/氧化铝纳米层压材料。纳米层压材料在长宽比大于40∶1的空穴内具有非常均匀的厚度和优良的阶梯覆盖。该膜透明且是良好的电绝缘子。本发明还涉及尤其通过生产半多孔介电材料用的材料与方法,生产在微电子器件中,在导电体的绝缘中使用的改进多孔介电材料用的材料与方法,其中表面孔隙度显著下降或消除,同时保持内部孔隙度,以维持整个介电材料所需的低k值。还使用本发明,用低k介电材料选择填充窄槽,同时避免任何电介质在沟槽外部的表面上沉积。
  • 二氧化硅纳米层压材料沉积

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