专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]接合装置以及接合方法-CN201810410271.2有效
  • 和田宪雄;小滨范史;元田公男 - 东京毅力科创株式会社
  • 2018-05-02 - 2023-10-20 - H01L21/50
  • 本发明涉及接合装置以及接合方法。目的是减少在接合后的基板所产生的局部变形。实施方式所涉及的接合装置具备第一保持部、第二保持部、冲击器、移动部以及温度调节部。第一保持部从上方吸附保持第一基板。第二保持部从下方吸附保持第二基板。冲击器从上方按压第一基板的中心部使得第一基板的中心部与第二基板接触。移动部使第二保持部在同第一保持部不相向的非相向位置与同第一保持部相向的相向位置之间移动。温度调节部与被配置于非相向位置的第二保持部相向,温度调节部对被第二保持部吸附保持的第二基板的温度进行局部调节。
  • 接合装置以及方法
  • [发明专利]接合装置和接合方法-CN202210899333.7在审
  • 和田宪雄;杉原绅太郎 - 东京毅力科创株式会社
  • 2022-07-28 - 2023-04-04 - H01L21/683
  • 本公开提供一种接合装置和接合方法,能够减少重合基板的翘曲。基于本公开的一个方式的接合装置具备第一保持部、第二保持部、吸附压力产生部以及升降销。第一保持部用于保持第一基板。第二保持部设置于与第一保持部相向的位置,所述第二保持部具有用于吸附与第一基板进行接合的第二基板的吸附面。吸附压力产生部使得在吸附面产生吸附压力。升降销用于使吸附面上的第二基板相对于第二保持部分离。另外,在第二保持部设置有包括供升降销通过的开口的空间,空间被控制为比大气压低的压力。
  • 接合装置方法
  • [发明专利]接合装置、接合系统以及接合方法-CN201510483916.1有效
  • 杉原绅太郎;和田宪雄;广瀬圭蔵 - 东京毅力科创株式会社
  • 2015-08-07 - 2019-05-03 - H01L21/67
  • 本发明提供在将基板彼此接合时适当地保持基板并适当地进行该基板彼此的接合处理的接合装置、接合系统以及接合方法。接合装置(41)包括:上吸盘(140),其用于对上晶圆(WU)进行真空吸引而将该上晶圆(WU)吸附保持于下表面;以及下吸盘(141),其设于上吸盘(140)的下方,用于对下晶圆(WL)进行真空吸引而将该下晶圆(WL)吸附保持于上表面。下吸盘(141)具有用于对下晶圆(WL)进行真空吸引的主体部(190)、设于主体部(190)上且与下晶圆(WL)的背面相接触的多个销(191)、以及呈同心圆状且环状设于主体部(190)的外周部并且高度比销(191)的高度低的多个非接触肋(193~196)。在相邻的非接触肋(193~196)之间设有多个销(191)。
  • 接合装置系统以及方法
  • [发明专利]色素吸附装置、色素吸附方法及基板处理装置-CN201180056387.7无效
  • 和田宪雄;寺田尚司;福田喜辉;古谷悟郎 - 东京毅力科创株式会社
  • 2011-10-12 - 2013-07-31 - H01M14/00
  • 本发明的色素吸附装置及色素吸附方法以及基板处理装置能够大幅缩短使色素吸附在基板表面上的多孔质的半导体层的工序的处理时间。处理中,在喷嘴(20)的溶液引导面(92L、92R)与基板(G)之间的间隙中形成色素溶液的流动,而基板被处理面的多孔质半导体层在这种色素溶液的流动中接受色素吸附处理。而且,色素溶液的流动之外,还有来自缝隙状吐出口(88L、88R)的冲击压力和在槽状凹凸部(94L、94R)的紊流作用于铅垂方向上。由此,在基板被处理面的多孔质半导体层的表层部难以发生色素彼此之间的凝集或者缔合,从而使色素高效地渗透至多孔质半导体层的内部深处,并能够使多孔质半导体层高速地吸附色素。
  • 色素吸附装置方法处理
  • [发明专利]基板处理装置-CN201280003894.9无效
  • 古谷悟郎;寺田尚司;福田喜辉;和田宪雄 - 东京毅力科创株式会社
  • 2012-01-05 - 2013-07-31 - H01L21/677
  • 本发明提供一种基板处理装置,用于利用新颖的基板输送方式高效且高生产率地进行对基板实施的一系列处理而与单张处理或者批处理的种类无关。该基板处理装置将横长的处理载置台(10)配置于系统中心部,在其长边方向(X方向)的两端部连结装载机(12)以及卸载机(14)。处理载置台(10)具有从装载机(12)朝向卸载机(14)沿系统长边方向(X方向)笔直延伸的输送线(28),隔着该输送线(28)在其左右两侧配置有多个以及多种处理单元(44~54)。在输送线(28)上,多个单张输送机构(30、32、34、36)与多个往复输送部(38、40、42)交替排列配置成一列。
  • 处理装置
  • [发明专利]色素吸附装置及色素吸附方法-CN201180056420.6无效
  • 古谷悟郎;寺田尚司;福田喜辉;和田宪雄 - 东京毅力科创株式会社
  • 2011-09-27 - 2013-07-24 - H01M14/00
  • 本发明的色素吸附装置及色素吸附方法能够大幅缩短使色素吸附于在基板的被处理面形成的多孔质的半导体层的工序的处理时间。为了对批处理张数的基板G一齐实施色素吸附处理,该色素吸附单元(20)具备上面开口的处理槽(30)的同时,作为处理槽(30)周围的可动系统而具有:能够从处理槽(30)的上面开口出入处理槽(30)中的载体(32);用于使该载体(32)出入处理槽(30)的载体搬送部(34);以及用于可装卸地堵住处理槽(30)的上面开口的上盖(36)。另外,该色素吸附单元(20)具备用于向处理槽(30)内供给色素溶液的色素溶液供给部,并且具备用于在处理中在处理槽内对色素溶液的流动进行控制的流动控制部。
  • 色素吸附装置方法
  • [发明专利]加热处理装置-CN200610165602.8无效
  • 相马康孝;和田宪雄;八寻俊一 - 东京毅力科创株式会社
  • 2006-12-08 - 2007-06-13 - H01L21/00
  • 本发明提供一种即使是大型的基板,也可以抑制产生基板弯曲或破损等,同时实现使收纳基板的壳体小型化的加热处理装置。加热处理装置(28)具有:作为在一个方向搬送基板(G)的搬送通路的辊搬送机构(5);围绕搬送通路而设置的壳体(6);在壳体(6)内,以接近基板(G)的方式在搬送通路中被搬送的基板(G)的两面侧分别设置的沿着搬送通路的第一和第二面状加热器(71a~71r、72a~72r)。
  • 加热处理装置

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