专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]接合装置以及接合方法-CN201810410271.2有效
  • 和田宪雄;小滨范史;元田公男 - 东京毅力科创株式会社
  • 2018-05-02 - 2023-10-20 - H01L21/50
  • 本发明涉及接合装置以及接合方法。目的是减少在接合后的基板所产生的局部变形。实施方式所涉及的接合装置具备第一保持部、第二保持部、冲击器、移动部以及温度调节部。第一保持部从上方吸附保持第一基板。第二保持部从下方吸附保持第二基板。冲击器从上方按压第一基板的中心部使得第一基板的中心部与第二基板接触。移动部使第二保持部在同第一保持部不相向的非相向位置与同第一保持部相向的相向位置之间移动。温度调节部与被配置于非相向位置的第二保持部相向,温度调节部对被第二保持部吸附保持的第二基板的温度进行局部调节。
  • 接合装置以及方法
  • [发明专利]涂敷膜形成装置和涂敷膜形成方法-CN201210076863.8有效
  • 宫崎文宏;元田公男;大塚庆崇 - 东京毅力科创株式会社
  • 2012-03-21 - 2012-09-26 - H01L21/027
  • 本发明提供涂敷膜形成装置和涂敷膜形成方法。通过使用两个喷嘴提高基板的涂敷处理的生产节拍时间并抑制成本。涂敷膜形成装置包括:喷嘴保持部件(12),其保持沿基板输送方向前后配置的第1喷嘴(16)和第2喷嘴(17);喷嘴移动部件(11),其使喷嘴保持部件沿基板输送方向移动;控制部件(40),其进行第1喷嘴及上述第2喷嘴的驱动控制、上述喷嘴移动部件的驱动控制,上述控制部件控制上述喷嘴移动部件以便将上述第1喷嘴和上述第2喷嘴配置在基板输送路径上的同一个涂敷位置,并进行控制以便利用该喷嘴移动部件使上述喷嘴保持部件移动,利用配置在上述同一个涂敷位置的上述第1喷嘴和第2喷嘴中的任一个喷嘴向上述基板喷出处理液。
  • 涂敷膜形成装置方法
  • [发明专利]狭缝喷嘴清扫装置以及涂覆装置-CN201110041215.4有效
  • 元田公男;宫崎文宏;太田义治;川内拓男 - 东京毅力科创株式会社
  • 2011-02-17 - 2011-08-24 - B05B15/02
  • 本发明提供一种在抑制颗粒的产生的同时、自动且有效率地清扫狭缝喷嘴的狭缝内部的狭缝喷嘴清扫装置以及涂覆装置。狭缝喷嘴清扫装置(70)包括:喷嘴清扫单元(56)、用于使整个启动加注处理部在基板输送方向(X方向)上移动的X方向移动部(54)以及用于在壳体(44)中使喷嘴清扫单元在喷嘴长度方向(Y方向)移动的Y方向移动部(60)。喷嘴清扫单元(56)包括:能够自外部向狭缝喷嘴(32)的狭缝(32a)内插入或者从狭缝(32a)内拔出的薄板状的刮板(74)、用于保持该刮板的保持部(76)、用于使刮板与保持部(76)一体地在狭缝喷嘴的喷出方向上移动的升降机构(78)以及用于使刮板旋转的旋转机构(82)。
  • 狭缝喷嘴清扫装置以及
  • [发明专利]液体处理方法和液体处理装置-CN200610111028.8无效
  • 八寻俊一;立山清久;元田公男 - 东京毅力科创株式会社
  • 2003-03-04 - 2007-02-21 - G03F7/30
  • 一种向基片上供应处理液,进行液体处理的液体处理装置,具有一边以大致水平的姿式传送基片一边向上述基片上供应规定的处理液,进行液体处理的液体处理部,具有向基片上喷射干燥气体的气体喷射喷嘴,一边以大致水平的姿式传送上述液体处理部中的处理结束了的基片一边采用上述气体喷射喷嘴向上述基片上喷射干燥气体的干燥处理部,在上述干燥处理部中,为了在上述基片上形成上述处理液的液膜,控制从上述气体喷射喷嘴喷射的干燥气体的流速的喷射量控制装置。
  • 液体处理方法装置
  • [发明专利]基板处理装置和基板定位装置-CN200510092900.4有效
  • 元田公男;立山清久;富田龙生 - 东京毅力科创株式会社
  • 2005-08-23 - 2006-03-15 - G03F9/00
  • 本发明提供一种基板处理装置和基板定位装置,可省空间高效率地决定被处理基板的位置。在将基板(G)移载在提升销(132)上后,各旋转驱动部(152)经过旋转驱动轴(154)使各偏心可动定位销(150)从原来位置旋转约半圈。通过这样做,一面使定位销(150)偏心旋转运动一面向着与它对置的基板(G)的各边移动,套环(接触部)(150b)与基板边缘部(基板侧面)接触,进一步从那里按压基板(G)。因此,使基板(G)在按压在提升销(132)上的方向中变位或移动,将基板(G)的相反侧的长边按压到固定定位销。结果,将基板(G)夹持在偏心可动定位销(150)和固定定位销之间,完成定位。
  • 处理装置定位
  • [发明专利]基片处理装置、液处理装置和液处理方法-CN02141002.X无效
  • 立山清久;元田公男;佐田彻也;宫崎一仁;筱木武虎 - 东京毅力科创株式会社
  • 2002-06-19 - 2003-01-22 - G03F7/26
  • 目的在于在传输路径上以单位时间高效地从基片上去除处理液。当基片(G)偏离规定位置时,停止旋转传输滚轴(138),使基片(G)静止。之后,操作驱动部(188)使升降轴(186)上升。此时,(基板)182和起模顶杆(184)也上升,起模顶杆(184)从下突起,向传输路径(108)的上方抬起基片(G)。接着,以传输路径(108)的宽度方向上延伸的轴(196)为中心向后仅旋转基板(182)规定角度。此时,起模顶杆(192)、止动部件(194)、基片(G)也在传输路径(108)上向后方仅倾斜相同角度。基片(G)止动于止动部件(194)上,基片(G)上的液体(Q)由于重力而在基片倾斜面上向后方滑落,落到基片的外部。从基片(G)落下的液体(Q)收集在盘(130)中。
  • 处理装置方法

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