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[发明专利]电子部件-CN202211024608.9在审
发明人： 吉川和弘;大桥武;富川满广;角田晃一 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2022-08-25 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： H05K1/16 文献下载
摘要：本发明的技术问题在于，在使用集合基板而取得多个的电子部件中，不减少取得个数地扩大电感器的线圈直径。本发明的电子部件(1)具备：素体(2)，其具有在基板(10)的表面上隔着绝缘层(11～19)在z方向上层叠有多个导体层(M1、MM、M2～M8)的结构；以及信号端子(S1、S2)及接地端子(G1～G4)，其设置于沿xz方向延伸的素体(2)的安装面(3)。素体(2)由导体层(M3～M7)构成，包含将y方向作为线圈轴方向的电感器(L1)。这样，电感器(L1)相对于基板(10)竖立配置，因此，能够不扩大基板(10)的面积地扩大电感器(L1)的线圈直径。因此，能够不减少取得个数地扩大电感器(L1)的线圈直径。
电子部件

[发明专利]电子部件及其制造方法-CN202180023825.3在审
发明人： 吉川和弘;大桥武;富川满广;我喜屋风太;饭冈晃靖;角田晃一;吉田健一 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2021-03-12 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： H03H7/01 文献下载
摘要：[技术问题]本发明的目的在于，在集成了像电容器那样要求较高的加工精度的元件和如电感器那样要求足够的导体厚度的元件的电子部件中，满足两个元件所要求的特性。[解决方案]电子部件(1)具备在基板(2)上交替层叠的导体层(M1～M4)以及绝缘树脂层(11～14)。位于最下层的绝缘树脂层(11)的厚度比绝缘树脂层(12～14)薄，绝缘树脂层(12～14)的热膨胀系数比绝缘树脂层(11)小。由此，能够将像电容器那样要求较高的加工精度的元件埋入位于最下层的薄的绝缘树脂层(11)中，将如电感器那样要求足够的导体厚度的元件埋入到厚的绝缘树脂层(12～14)中。而且，由于绝缘树脂层(12～14)的热膨胀系数较低，因此，也能够抑制翘曲及剥离的产生。
电子部件及其制造方法

[发明专利]电子部件-CN202011550264.6有效
发明人：大桥武;户田慎一郎;楠大辉;大塚隆史;吉川和弘;吉田健一 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2020-12-24 - 公布日： 2022-09-16 - 主分类号： H01G4/40 文献下载
摘要：防止下部电极和电感器图案与电介质膜的界面剥离且降低电感器图案的电阻值。电子部件(1)具有：包含为下部电极的导体图案(15)和为第一电感器图案的导体图案(16)的导体层(M1)；覆盖导体图案(15)的电介质膜(4)；隔着电介质膜(4)层叠于下部电极且为上部电极的导体图案(18)；覆盖导体层(M1)、电介质膜(4)和导体图案(18)的绝缘层(6)；设置于绝缘层(6)上且包含为第二电感器图案的导体图案(26)的导体层(M2)，导体图案(16)、(26)经由贯通绝缘层(6)设置的通孔导体并联连接。由于第一和第二电感器图案并联连接，可防止下部电极和电感器图案与电介质膜的界面剥离且降低电感器图案的电阻值。
电子部件

[发明专利]电子零件及其制造方法-CN202080087843.3在审
发明人： 吉川和弘;吉田健一;大塚隆史 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2020-12-04 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： H01G4/33 文献下载
摘要：本发明的目的在于，在具有电容器的电子零件中，通过缓和电介质膜的应力，防止下部电极与电介质膜的界面的剥离。电子零件(1)包括：设置在基板(2)的主面上、构成下部电极的导体图案(15)；覆盖导体图案(15)的上表面(15t)和侧面(15s)的电介质膜(4)；和隔着电介质膜(4)层叠于导体图案(15)的上表面(15t)、构成上部电极的导体图案(18)。电介质膜(4)除去与基板(2)的主面平行的部分的至少一部分。这样，电介质膜中与基板的主面平行的部分的至少一部分被除去，因此应力因被除去的部分而缓和。由此防止下部电极与电介质膜的界面的剥离。
电子零件及其制造方法

[发明专利]薄膜电容器-CN201880004510.2有效
发明人：角田晃一;富川满广;吉川和弘;吉田健一 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2018-02-13 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： H01G4/33 文献下载
摘要：在薄膜电容器(1)中，电极端子层(30)和电容部(10)的电极层(11)通过沿绝缘层(40)的厚度方向贯穿设置的通孔导体(即，第一配线部(43A)和第二配线部(43B))分别连接到电极端子(20A～20C)，由通孔导体(43A、43B)实现沿厚度方向的短电路配线。在薄膜电容器(1)中，旨在实现多个电极端子(20A～20C)的多端子化并实现电路配线的缩短，从而可以获得具有低ESL的薄膜电容器。
薄膜电容器

[发明专利]上开式门的门锁装置-CN201880090492.4有效
发明人： 吉川和弘;猪饲宏文 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2018-03-29 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： B66B13/08 文献下载
摘要：一种上开式门的门锁装置具备：卡合部件，其固定于层站门板并上下运动；以及卡合装置，其在门全闭状态下能够与卡合部件卡合，卡合部件具有闩锁部，卡合装置具有：第一连杆，其通过与卡合部件抵接而摆动；以及第二连杆，其具有在门全闭状态下能够与卡合部件的闩锁部卡合的突出部，通过第二旋转轴旋转支承于第一连杆，能够相对于第一连杆摆动，而且第二连杆隔着第二旋转轴在一侧设置有第一触点，在另一侧设置有突出部，第二连杆构成为，第一连杆的摆动运动与第二连杆的摆动运动合成的结果是，当突出部在门全闭状态下与卡合部件的闩锁部卡合时，第一触点与第二触点之间进行电触点的闭合动作。根据本结构，由于能够在第一触点与第二触点之间取得充分的分离距离，因此即使在第一触点与第二触点固着的情况下，也能更可靠地使其分离。
上开式门门锁装置

[发明专利]电子部件及其制造方法-CN202110061537.9在审
发明人： 吉川和弘;吉田健一;大塚隆史;奥山祐一郎;大桥武;桑岛一 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2021-01-18 - 公布日： 2021-07-20 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明在具有在基板上交替层叠有多个导体层和多个绝缘层的构造的电子部件中，提高从侧面的散热性。电子部件(1)具备基板(2)、在基板(2)上交替层叠的多个导体层(M1～M4)以及多个绝缘层(11～14)。多个绝缘层(11～14)的侧面(11s～14s)具有比基板(2)的侧面(2s)更后退的凹部(11a～14a)和从凹部(11a～14a)突出的凸部(11b～14b)。凹部(11a)被由无机绝缘材料构成的电介质膜(4)覆盖。这样，由于绝缘层(11～14)的侧面(11s～14s)具有凹凸形状，因此侧面(11s～14s)的露出面积增加。由此，能够提高从侧面(11s～14s)的散热性。而且，能够通过设置于凹部(11a)的电介质膜(4)提高刚性，并且能够保护绝缘层(11)。
电子部件及其制造方法

[发明专利]电子部件及其制造方法-CN202110022120.1在审
发明人：奥山祐一郎;大桥武;桑岛一;大塚隆史;吉川和弘;吉田健一 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2021-01-08 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明在具有在基板上交替层叠有多个导体层和多个绝缘层的构造的电子部件中，提高从侧面的散热性。电子部件(1)具备基板(2)、在基板(2)上交替层叠的多个导体层(M1～M4)以及多个绝缘层(11～14)。多个绝缘层(11～14)的侧面(11s～14s)具有比基板(2)的侧面(2s)后退的凹部(11a～14a)和从凹部(11a～14a)突出的凸部(11b～14b)。这样，由于绝缘层(11～14)的侧面(11s～14s)具有凹凸形状，因此侧面(11s～14s)的露出面积增加。由此，能够提高从侧面(11s～14s)的散热性。
电子部件及其制造方法

[发明专利]薄膜电容器的制造方法及薄膜电容器-CN201910171089.0有效
发明人：熊谷道广;吉川和弘;吉田健一;中本淳己;松坂则彦 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2019-03-07 - 公布日： 2021-06-22 - 主分类号： H01G4/33 文献下载
摘要：本发明提供一种薄膜电容器的制造方法，该薄膜电容器具备将至少一个电介质层夹持于多个电极层中包含的一对电极层的电容部，该制造方法包括：层叠工序，将多个电极层和成为电介质层的电介质膜交替层叠而形成成为电容部的层叠体；第一蚀刻工序，形成层叠体中沿层叠方向延伸的开口，在开口的底面，使层叠于多个电极层中的一个电极层的正上方的电介质膜露出；第二蚀刻工序，在开口的底面使一个电极层露出。在第二蚀刻工序中，一个电极层的蚀刻速率比电介质膜的蚀刻速率低。
薄膜电容器制造方法

[发明专利]电梯装置及电梯装置的改装方法-CN201480072716.0有效
发明人： 吉川和弘;宫原英树;佐佐木一浩;高桥良直 -专利权人：三菱电机株式会社;三菱电机大楼技术服务株式会社
申请日： 2014-02-07 - 公布日： 2018-06-29 - 主分类号： B66B5/04 文献下载
摘要：在电梯装置中，在轿厢安装有连接吊起杆轴(9)和限速器绳索(12)的追加连接装置。追加连接装置具有：追加连接装置框架(15)，其安装于轿厢；水平的追加延长轴(16)，其在吊起杆轴的延长线上以能够旋转的方式保持在追加连接装置框架上；吊起杆连接部件(17)，其将追加延长轴的第1端部与吊起杆轴连接，使追加延长轴与吊起杆轴一体旋转；追加杆(18)，其与追加延长轴的第2端部连接，与追加延长轴一体旋转；以及限速器绳索连接部件(19)，其将追加杆与限速器绳索连接。
追加延长轴吊起连接装置杆轴限速器绳索电梯装置一体旋转轿厢端部连接连接部件杆连接延长线改装

[发明专利]电梯、电梯的附加连结装置以及电梯的改装方法-CN201480076344.9有效
发明人： 吉川和弘;宫原英树;佐佐木一浩;高桥良直;冈田大辅 -专利权人：三菱电机株式会社;三菱电机大楼技术服务株式会社
申请日： 2014-02-25 - 公布日： 2018-01-19 - 主分类号： B66B5/04 文献下载
摘要：电梯中，在轿厢(1)上装载有将上拉杆轴(9)与限速器绳(12)连结起来的附加连结装置(14)。附加连结装置(14)具有绳连结杆轴(23)，其比上拉杆轴(9)靠下方，安装在轿厢的下部；绳连结杆(21)，其与限速器绳(12)连结，以绳连结杆轴(23)为中心旋转；固定件(26)，其固定在上拉杆轴(9)的中间部，与上拉杆轴(9)一体地旋转；以及连结部件(25等)，其连结在绳连结杆(21)与固定件(26)之间。
电梯附加连结装置以及改装方法

[发明专利]电梯对重装置及其改造方法-CN201410495793.9有效
发明人：宫原英树;高桥良直;本村晃一;吉川和弘 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2014-09-24 - 公布日： 2017-07-14 - 主分类号： B66B11/00 文献下载
摘要：本发明提供一种电梯对重装置及其改造方法。其目的在于，抑制成本的增加且提高吊框的抗震强度。作为解决手段，各吊框(25)具有截面呈“コ”状的与上框(26)和下框(27)连接的吊框主体(31)；以及截面呈“コ”状的对吊框主体(31)进行加强的加强体(32)。加强体(32)通过焊接或螺栓固定而固定于吊框主体(31)。此外，加强体(32)被配置为从外侧抱住吊框主体(31)。即，加强体(32)分别重叠于吊框主体(31)的侧面部、前面部以及背面部的外表面上。
电梯装置及其改造方法

[发明专利]电梯的改造方法-CN201380074226.X有效
发明人： 吉川和弘;宫原英树;佐佐木一浩;高桥良直 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2013-03-04 - 公布日： 2017-04-12 - 主分类号： B66B7/00 文献下载
摘要：一种改造方法，将在设备设置区域内设置有液压千斤顶的液压电梯改造为21绕绳方式的无机房电梯，所述设备设置区域为井道内的轿厢左右任意一侧的区域，其中，在保留液压千斤顶的状态下，将一对对重导轨中的至少一方设置于设备设置区域，将液压千斤顶从井道撤除，利用撤除液压千斤顶之后的空间，将曳引机设置于设备设置区域的下部，将轿厢返绳轮以及对重返绳轮设置于对重导轨的上部。
电梯改造方法

[发明专利]电感部件、其制造方法以及印刷电路板-CN201310248092.0有效
发明人：真野靖彦;吉川和弘;森田治彦 -专利权人：揖斐电株式会社
申请日： 2013-06-21 - 公布日： 2014-01-15 - 主分类号： H05K1/16 文献下载
摘要：本发明涉及电感部件、其制造方法以及印刷电路板，提供了可利用薄电感部件得到所期望的电感量的印刷电路板。在被电感图案夹持的树脂绝缘层(150A、150C、150E)，与电感图案同心状地形成贯通孔(170)，在贯通孔内填充有圆筒状的第1磁性体层(172)。此外，在树脂绝缘层(150E)上的电感图案(158G)上覆盖有第2磁性体层(174)。通过在电感图案的中心部配置第1磁性体层(172)、在电感图案(158G)的外侧设置第2磁性体层(174)，磁导率增大。由此，可利用层数少的薄电感部件得到所期望的电感量。
电感部件制造方法以及印刷电路板

[发明专利]印刷线路板、电感器元件和电感器元件的制造方法-CN201310062011.8有效
发明人：真野靖彦;吉川和弘;苅谷隆 -专利权人：揖斐电株式会社
申请日： 2013-02-27 - 公布日： 2013-09-11 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明提供了一种印刷线路板、电感器元件和电感器元件的制造方法，所述印刷线路板具有：具有开口部的芯基体，容纳在所述开口部中的电感器元件和填充在所述元件与所述开口部的侧壁之间的填料树脂。所述元件具有支持层、所述支持层上的第一导电性图案、在所述支持层和第一图案上的夹层绝缘层、在所述绝缘层上的第二导电性图案、和在所述绝缘层中并连接所述第一和第二图案的通孔导体，所述绝缘层包括磁性层和覆盖所述磁性层的树脂层，所述磁性层包含磁性材料和树脂材料并具有第一孔，所述绝缘层具有穿透所述树脂层的第二孔从而使所述第二孔穿过所述第一孔并延伸至所述第一图案，并且所述通孔导体形成于所述第二孔中。
印刷线路板电感器元件制造方法

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