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[发明专利]降低边缘应力的晶圆级封装方法-CN201610003474.0在审
发明人：秦飞;史戈;别晓锐;安彤;肖智轶 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2016-01-02 - 公布日： 2016-06-01 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：本发明涉及晶圆级芯片封装领域，涉及一种降低边缘应力的晶圆级封装方法。本发明步骤：步骤1，提供带有功能区、焊盘、晶圆；步骤2，提供盖板，盖板与支撑墙键合在一起；步骤3，利用键合胶将带有支撑墙的盖板与晶圆键合在一起；步骤4，对晶圆第二表面上切割道的位置进行预切割，并切割去除一定厚度的支撑墙，形成第一槽体；步骤5，对晶圆第二表面进行刻蚀，将焊盘上的材料去除，形成第二槽体；步骤6，制作重分布层，在晶圆第二表面制作重分布层；步骤7，对晶圆沿着切割道进行切割以形成单颗芯片的封装。本发明通过对切割道边缘、金属层以及介质层进行包裹及保护，降低了芯片边缘部分发生分层、开裂的风险；改善焊盘与金属线之间的电性连接。
降低边缘应力晶圆级封装方法

[发明专利]一种晶圆级芯片封装体的制作方法-CN201610003276.4在审
发明人：秦飞;别晓锐;史戈;安彤;肖智轶 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2016-01-02 - 公布日： 2016-03-30 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：一种晶圆级芯片封装体的制作方法属于半导体芯片封装领域。流程如下：A)提供一晶圆，功能面为正面。正面具有第一钝化层、若干焊盘，焊盘上形成有凸点下金属层；B)晶圆正面切割道位置处形成切割道第一开口C)第一开口内沉积一层第二钝化层；D)第二钝化层上涂覆第一光阻层，并在与焊盘区域对应处形成第一光阻层、第二开口；E)以第一光阻层为掩膜，暴露凸点下金属层；F)第二开口内凸点下金属层上沉积焊料层，G)去除第一光阻层；H)形成微凸点；I)晶圆背面减薄至芯片最终厚度，将晶圆分立为单颗芯片。本发明可避免薄晶圆机械切割时发生裂片，同时只需在芯片之间留出较窄的切割道，提高了晶圆的有效利用率，并阻绝外界环境的侵蚀。
一种晶圆级芯片封装制作方法

[发明专利]一种影像传感芯片封装结构与实现工艺-CN201610002545.5在审
发明人：秦飞;别晓锐;史戈;安彤;肖智轶 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2016-01-02 - 公布日： 2016-03-30 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：一种影像传感芯片封装结构及其制作方法属于半导体封装领域。所述封装结构包含：影像传感芯片和透明基板，影像传感芯片通过芯片微凸点与透明基板实现互连。本发明通过采用刚度较大、强度相对较高的铜微凸点取代高分子材料连接影像传感芯片与玻璃盖板，克服了高分子支撑墙厚度均一性差的缺点，减小了热膨胀系数差异引起的热应力，改善了结构中的分层、裂纹等问题。铜微凸点的高度可以根据实际需要进行调整，从而满足影像传感芯片对玻璃盖板与芯片感光区之间的距离要求。影像传感芯片感光区的信号直接通过感光区一侧的铜微凸点进行传递，信号传递距离较短，改善了信号延迟问题。
一种影像传感芯片封装结构实现工艺

[发明专利]晶圆级凸点封装结构的制作方法-CN201510436075.9在审
发明人：曹立强;何洪文;戴风伟;秦飞;史戈;别晓锐 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2015-07-22 - 公布日： 2015-12-09 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本发明涉及一种晶圆级凸点封装结构的制作方法，包括如下步骤：（1）提供集成了芯片电极和绝缘层的晶圆；（2）在晶圆上制作保护层；（3）将芯片电极上方的保护层去除形成第一开口，将晶圆上的芯片切割位置的保护层去除形成第二开口；（4）在第一开口处制作凸点下金属层和凸点层；（5）沿第二开口的位置进行切割，得到单颗晶圆级凸点封装结构。本发明避免了因热失配而导致保护层拉扯绝缘层的应力过大的问题，从而提高了封装可靠性；且在提高可靠性的同时，并没有增加工艺步骤。本发明在切割晶圆过程中，由于去除了预定切割位置处的保护胶，使保护层避开了切割道，消除了切割时保护层对绝缘层的拉扯，减少了切割时芯片本体的崩边现象。
晶圆级凸点封装结构制作方法

[发明专利]一种晶圆级薄片封装工艺-CN201510420500.5在审
发明人：秦飞;史戈;别晓锐;安彤;武伟;肖智轶 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2015-07-16 - 公布日： 2015-11-18 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：一种晶圆级芯片尺寸封装工艺，其封装工艺流程如下，在晶圆的切割道处进行预切割，切割的深度大于或等于芯片厚度；在该晶圆的背面进行研磨或者蚀刻减薄到芯片厚度，研磨后晶圆分割成单个芯片。该晶圆级薄片封装工艺，采用先完成线路引出，再预切割，最后研磨的工艺，此工艺避免了晶圆裂片，因此可以将晶圆的封装厚度大大降低，而不影响产品良率。
一种晶圆级薄片封装工艺

[发明专利]一种带包封的芯片封装结构与实现工艺-CN201510420475.0在审
发明人：秦飞;别晓锐;史戈;安彤;武伟;肖智轶 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2015-07-16 - 公布日： 2015-10-28 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种带包封的芯片封装结构与实现工艺，其工艺流程如下：提供晶圆；对晶圆背面进行减薄；翻膜后在所述晶圆功能面进行线路引出，形成金属布线层；在线路层上涂覆一层绝缘层；在该绝缘层上刻蚀出植球焊盘并植焊球；再次翻膜后对晶圆进行切割；在晶圆的背面覆盖一层绝缘层，同时，也会将切割道进行填充；将晶圆进行切割分离成单个芯片，形成六面包覆结构。该带包封的芯片封装结构可以改善产品生产过程中对硅造成的不良影响，如吸潮、分层或其他破损，提升芯片保护等级，减少包封材料CTE差距对芯片造成的影响。进而改善产品的可靠性，提高产品良率。
一种带包封芯片封装结构实现工艺

[发明专利]从林蛙油中提取多糖的方法-CN200910152923.8有效
发明人：苏秀榕;王日昕;李妍妍;史戈 -专利权人：宁波大学
申请日： 2009-09-21 - 公布日： 2010-04-28 - 主分类号： C08B37/00 文献下载
摘要：本发明公开了从林蛙油中提取多糖的方法，通过林蛙油用水发制、Co60辐照、乙醇醇沉、有机脱肽液脱多肽和DEAE层析柱层析纯化；这样有利于多糖的提取，有利于多糖与蛋白质之间连接断开，有利于肽段与多糖的分离，有利于提高多糖的纯度，且提取过程对多糖的生物活性影响较少，多糖提取率可以达到34％，多糖的纯度可以达到98.26％；因此本发明是一种多糖提取率较高，提取的多糖纯度较高、生物活性较好的从林蛙油中提取多糖的方法。
林蛙油中提取多糖方法