专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]基板处理装置、半导体装置的制造方法及存储介质-CN201980018925.X有效
  • 山崎一彦;八幡橘;原大介;筱崎贤次 - 株式会社国际电气
  • 2019-03-07 - 2023-10-24 - H01L21/31
  • 本公开的课题是提供一种能够切实地抑制真空泵后级的可燃性气体的燃烧的技术。该技术具备:处理室,其对基板进行处理;气体供给系统,其向处理室内供给原料气体;排气管,其与真空泵连接,并对处理室内进行排气;气体浓度测定器,其测定在真空泵前级的排气管内通过的原料气体的浓度;压力测定器,其测定真空泵后级的排气管内的压力;稀释气体供给系统,其向真空泵内或者真空泵前级的排气管内供给稀释气体;以及控制部,其构成为能够以将与所测定的原料气体的浓度和真空泵后级的排气管内的压力对应的流量的稀释气体向真空泵内或者真空泵前级的排气管内供给的方式控制稀释气体供给系统。
  • 处理装置半导体制造方法存储介质
  • [发明专利]基板处理装置、半导体装置的制造方法以及存储介质-CN201880057801.8有效
  • 佐藤明博;原大介 - 株式会社国际电气
  • 2018-09-19 - 2023-10-24 - H01L21/205
  • 本发明提供一种能够均匀地处理基板的技术。根据本发明的一方案,提供一种技术,其具有:处理室,其处理基板;原料气体供给部,其设于处理室内并供给原料气体;反应气体供给部,其设于处理室内并供给反应气体;排气部,其对处理室内进行排气;等离子生成部,其具备第一等离子生成部和第二等离子生成部,该第一等离子生成部和该第二等离子生成部隔着通过处理室的中心和排气部的直线配置,且将反应气体通过等离子化而活化;以及气体整流部件,其具备第一分隔部件和第二分隔部件,该第一分隔部件沿着原料气体供给部与第一等离子生成部之间的处理室的内壁配置于相距基板的边缘部一定距离的位置,该第二分隔部件沿着原料气体供给部与第二等离子生成部之间的处理室的内壁配置于相距基板的外周部一定距离的位置。
  • 处理装置半导体制造方法以及存储介质
  • [发明专利]触摸面板用导电片、触摸面板及带触摸面板的显示装置-CN201680041213.6有效
  • 原大介;中村博重;片桐健介;中山昌哉 - 富士胶片株式会社
  • 2016-02-18 - 2021-01-26 - G06F3/041
  • 本发明提供一种即使在应用于像素图案不同的显示装置时也能够减少摩尔纹及干扰的导电片、包含上述导电片的触摸面板及带触摸面板的显示装置。一种具有有源区的触摸面板用导电片,所述触摸面板用导电片具备:第1导电层,配置于有源区内且由第1金属细线构成;及第2导电层,在有源区内与第1导电层重叠配置且由第2金属细线构成,从与有源区垂直的方向观察时,通过第1金属细线和第2金属细线而形成网格图案,网格图案为无规则的图案,并且第1金属细线及第2金属细线的平均线宽为0.5μm以上且3.5μm以下,网格图案的开口率为(92.3+X×1.6)%以上且99.6%以下。另外,X为第1金属细线及第2金属细线的平均线宽。
  • 触摸面板导电显示装置

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