专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]具有集成部件和重新分布层堆叠的电子部件封装-CN202180053853.X在审
  • 卡尔·伦达尔 - 斯莫特克有限公司
  • 2021-09-07 - 2023-04-28 - H01L23/31
  • 一种电子部件封装,包括:封装部分,该封装部分包括在该封装部分的第一表面上的多个接触焊盘;无源部件,该无源部件具有第一表面以及与该第一表面间隔开的第二表面,第一表面包括接合至封装部分的第一表面上的多个接触焊盘中的第一组接触焊盘的接触焊盘;多个连接结构,该多个连接结构用于电子部件封装的外部电连接;以及RDL堆叠,该RDL堆叠将封装部分的第一表面上的多个接触焊盘中的第二组接触焊盘与用于外部电连接的连接结构互连,该RDL堆叠包括:第一导体层;第二导体层;以及电介质层,该电介质层布置在第一导体层与第二导体层之间,并且包括用于将第一导体层与第二导体层导电连接的通孔。
  • 具有集成部件重新分布堆叠电子封装
  • [发明专利]指纹传感器模块以及用于制造指纹传感器模块的方法-CN201880004128.1有效
  • 卡尔·伦达尔 - 指纹卡有限公司
  • 2018-06-11 - 2020-05-19 - G06K9/00
  • 提供了一种指纹传感器模块(102),包括:指纹传感器器件(200),其包括感测阵列(204)以及用于将指纹传感器器件电连接至外部电路的至少一个连接焊盘(206),感测阵列和连接焊盘位于指纹感测器件的第一侧上;至少一个导电过孔连接(302),所述导电过孔连接(302)被布置成与指纹传感器器件相邻并且经由与连接焊盘位于相同的平面中的至少一个导电迹线(304)电接触连接焊盘;模制层(306),其被布置成覆盖指纹传感器器件的背面(308)并且填充指纹传感器器件与过孔连接之间的空间,其中过孔连接的端部(310)被露出以用于将指纹传感器模块连接至外部电路。还提供了一种用于制造这样的指纹传感器模块的方法。
  • 指纹传感器模块以及用于制造方法
  • [发明专利]具有包括粘合剂的非均匀涂层结构的指纹感测装置-CN201610031699.7有效
  • 卡尔·伦达尔 - 指纹卡有限公司
  • 2016-01-18 - 2019-03-05 - G06K9/00
  • 本发明涉及指纹感测装置,指纹感测装置包括感测芯片,感测芯片包括电容性感测元件的阵列。感测装置包括:涂层材料,涂层材料被布置在感测元件的阵列之上的层中,涂层材料包括填充有粘合剂的多个腔,其中,腔的位置对应于感测元件的位置,以使得腔的横截面区域将对应感测元件的区域中的至少一部分覆盖,以及其中,粘合剂的介电常数高于涂层材料的介电常数;以及,防护板,防护板通过粘合剂附接至感测芯片。本发明还涉及用于制造这样的装置的方法。本发明还涉及以下感测装置以及用于制造以下这种装置的方法:在该感测装置中,涂层包括填充有粘合剂的沟槽,涂层与粘合剂相比具有较高的介电常数。
  • 具有包括粘合剂均匀涂层结构指纹装置

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