专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种重布线层的线路结构及芯片-CN202310797411.7有效
  • 陈晓山;楼久怀 - 南京砺算科技有限公司;砺算科技(上海)有限公司
  • 2023-07-03 - 2023-10-10 - H01L23/528
  • 本发明公开了一种重布线层的线路结构及芯片。该重布线层线路结构包括:电源走线、接地走线以及呈阵列排布的至少两个电源焊盘和至少两个接地焊盘;各电源焊盘与各接地焊盘在第一方向上交替排布,且各电源焊盘与各接地焊盘在第二方向上交替排布;其中,第一方向与第二方向垂直;电源走线包括至少一条第一电源线路和至少一条第二电源线路,接地走线包括至少一条第一接地线路和至少一条第二接地线路;第二电源线路与第一电源线路连接,第二接地线路与第一接地线路连接;第二电源线路与第二接地线路交替排布为叉指形状。本发明可使芯片上的电路元件通过金属凸点得到足够的电能,提高芯片的供电质量。
  • 一种布线线路结构芯片
  • [发明专利]一种高速印刷电路板及其制备方法-CN202310904379.8有效
  • 杨克;卢宇;李涛;张伟博 - 南京砺算科技有限公司;砺算科技(上海)有限公司
  • 2023-07-24 - 2023-10-10 - H05K1/11
  • 本发明公开了一种高速印刷电路板及其制备方法,高速印刷电路板包括:多个覆铜板,覆铜板包括依次层叠设置的导电层、绝缘基板和信号层;芯板,包括支撑基板和分别位于支撑基板相对两侧表面上的两个导电层;芯板位于高速印刷电路板沿厚度方向上的中间位置,多个覆铜板对称设置于芯板的第一侧和第二侧;多个半固化片,半固化片位于覆铜板与芯板之间,以及相邻的覆铜板之间;多个盲孔,盲孔位于第一侧,由位于第一侧的最远离芯板的覆铜板贯穿至第一侧的信号层;多个通孔,通孔包括背钻孔,通孔贯穿高速印刷电路板;背钻孔位于芯板的第二侧,由位于第二侧的最远离芯板的覆铜板贯穿至第二侧的信号层。本发明可以降低成本,提高信号的完整性。
  • 一种高速印刷电路板及其制备方法
  • [发明专利]图形处理器及图形处理设备-CN202311114119.7在审
  • 阙恒;朱康挺;张祖英;丛亮亮 - 南京砺算科技有限公司;砺算科技(上海)有限公司
  • 2023-08-31 - 2023-10-03 - G06T1/20
  • 一种图形处理器及图形处理设备,图形处理器包括:几何着色建器、调度执行核心及顶点数据缓冲区,其中:几何着色器,用于在检测到各视图中至少两个视图的图元数目不同时,构造几何着色器线程并发送给调度执行核心;调度执行核心,用于接收几何着色器线程,以顶点为单位向顶点数据缓冲区依次输出每一个视图对应的属性数据及顶点结束指示、视图结束指示;顶点数据缓冲区,用于基于顶点结束指示与视图结束指示,确定每一个视图的视图标识,以及每一个视图中各顶点的顶点标识;将每一个视图的视图标识、每一个视图中各顶点的顶点标识发送至几何着色器。采用上述方案,能够提高图形处理器的数据传输效率,降低图形处理器的功耗。
  • 图形处理器处理设备
  • [发明专利]图形处理模块、图形处理器以及图形处理方法-CN202210424036.7有效
  • 顾德明 - 南京砺算科技有限公司
  • 2022-04-22 - 2023-08-11 - G06T1/40
  • 本发明提供了一种图形处理模块、图形处理器以及图形处理方法,所述图形处理方法用于一个主图形处理单元与至少一个子图形处理单元进行多GPU联合任务处理,所述主图形处理单元通过存储单元和连接所述存储单元的交换结构与子图形处理单元以及外部系统交换数据,具体步骤包括:从外部系统接收图形处理任务及资源;分解所述图形处理任务,根据任务流程动态生成子图形处理单元的任务指令;将所述任务指令及相应资源分发给子图形处理单元;接收并同步所述子图形处理单元的运算结果;生成最终任务处理结果并返回给外部系统;本发明实现了一种晶圆级规模设计的多GPU架构图形处理器,进一步提高了图形处理的效率。
  • 图形处理模块处理器以及方法

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