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[发明专利]研磨头及研磨装置-CN201180006851.1有效
发明人：桥本浩昌;森田幸治;荒谷崇;岸田敬实;荒川悟 -专利权人：信越半导体股份有限公司;不二越机械工业株式会社
申请日： 2011-01-20 - 公布日： 2012-10-03 - 主分类号： B24B37/04 文献下载
摘要：本发明是一种研磨头，在研磨头本体的下部，具备橡胶膜和圆环状的导环，该橡胶膜被保持在圆盘状的中板上，而该导环被设置在该橡胶膜的周围，并将工件的背面保持在橡胶膜的底面部，且使工件的表面与已贴附在平台上的研磨布滑动接触来进行研磨，其中，以导环的底面在研磨中不会接触到研磨布的方式来保持导环和中板，且具有底座构件，所述底座构件经由弹性膜而与研磨头本体连结，该底座构件，利用其顶面的一部分与研磨头本体接触，而被限制轴向的位移，且根据弹性膜，在研磨中能在径向进行位移。由此，提供一种研磨头及研磨装置，在粗研磨加工步骤和精研磨加工步骤中都能使用，且在工件的研磨中，能稳定地得到一定的高平坦度、高研磨余量均匀性，且能得到一种45nm以上的微小粒子少的工件。
研磨装置

[发明专利]研磨头及研磨装置-CN200980132819.0有效
发明人：桝村寿;桥本浩昌;森田幸治;岸田敬实;荒川悟 -专利权人：信越半导体股份有限公司;不二越机械工业株式会社
申请日： 2009-08-07 - 公布日： 2011-07-20 - 主分类号： B24B37/04 文献下载
摘要：本发明是一种研磨头，至少具备：环状刚性环；橡胶膜，其被以均匀的张力粘接在该刚性环；中板，其与刚性环结合，并与橡胶膜和刚性环共同形成空间部；环状模板，其在橡胶膜的底面部的周边部配置成与刚性环同心状；压力调整机构，其使空间部的压力变化；其特征在于：空间部被与刚性环同心的至少1个环状墙隔开，而形成多个密闭空间，且被上述环状墙隔开的多个密闭空间之中的内侧的至少1个密闭空间的外径以成为上述工件的平坦度保证区域的直径以上的方式来形成，而且压力调整机构分别独立地调整多个密闭空间内的压力。
研磨装置

[发明专利]研磨头、研磨装置以及工件的剥离方法-CN200780101147.8无效
发明人：桝村寿;北川幸司;森田幸治;岸田敬实;荒川悟 -专利权人：信越半导体股份有限公司;不二越机械工业株式会社
申请日： 2007-11-21 - 公布日： 2010-09-08 - 主分类号： B24B37/04 文献下载
摘要：本发明提供一种研磨头(11)，具有：圆盘状托架(13)，在其周边部形成有环状突出部(13a)与托架闩锁部(13b)圆盘状研磨头本体(12)，在其外侧形成有环状研磨头本体闩锁部(12a)隔膜(14)，其连接前述研磨头本体及前述托架；及间隔物(15)，其是位于前述托架闩锁部及/或研磨头本体闩锁部的一部分，且位于该托架闩锁部与研磨头本体闩锁部之间；使前述研磨头本体上升时，利用前述托架闩锁部及/或研磨头本体闩锁部与前述间隔物抵接，而使前述托架倾斜并举起，来将工件(W)从研磨布剥离。以此，能够提供一种研磨头，不必在研磨布形成沟槽、或使研磨头从转盘突出，亦能够将保持有工件的研磨头上升而容易且安全、确实地将工件从研磨布剥离。
研磨装置以及工件剥离方法

[发明专利]研磨头及研磨装置-CN200780101162.2无效
发明人：桝村寿;北川幸司;森田幸治;岸田敬实;荒川悟 -专利权人：信越半导体股份有限公司;不二越机械工业株式会社
申请日： 2007-11-20 - 公布日： 2010-09-08 - 主分类号： B24B37/04 文献下载
摘要：本发明是一种研磨头(11)，是针对至少由略圆盘状的中板(12)、以及覆盖该中板的至少底面部与侧面部的橡胶膜(13)所组成，具有由前述中板与前述橡胶膜所包围的空间部(14)，并构成可利用压力调整机构(15)来改变前述空间部的压力，于前述橡胶膜的底面部保持工件(W)的背面，使该工件的表面与贴附在转盘上的研磨布(22)作滑动接触来进行研磨的形态的研磨头，其中前述中板与前述橡胶膜，于前述中板的至少底面部的整体，未接触而具有间隙(14a)。以此，提供一种研磨头等，于橡胶夹头方式的研磨头中，可不受中板的刚性、平面度的影响，而对工件整体施加均匀的研磨荷重。
研磨装置

[发明专利]工件研磨用头及具备此研磨头的研磨装置-CN200880107130.8有效
发明人：桝村寿;森田幸治;桥本浩昌;荒川悟;岸田敬实 -专利权人：信越半导体股份有限公司;不二越机械工业株式会社
申请日： 2008-10-20 - 公布日： 2010-08-11 - 主分类号： B24B37/04 文献下载
摘要：本发明是一种研磨头，其将橡胶膜做成罩状的构造，使橡胶膜的固定在中板上的位置，成为远离工件保持部侧的位置，罩状橡胶膜的末端部做成O形环状，并使中板与橡胶膜的接触面积减少至极限为止，而支持于中板上的构造。以此，可提供一种研磨头及具备此研磨头的研磨装置，针对橡胶夹头方式的研磨头，可极度地抑制在工件表面上发生伤痕等的表面缺陷，且可安定且均匀地研磨至工件外周为止。
工件研磨具备装置

[发明专利]研磨头及研磨装置-CN200780039204.4有效
发明人：桝村寿;北川幸司;森田幸治;岸田敬实;荒川悟 -专利权人：信越半导体股份有限公司;不二越机械工业株式会社
申请日： 2007-10-18 - 公布日： 2009-09-09 - 主分类号： B24B37/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种研磨头，具备：一环状的刚性环(12)；一橡胶膜(13)，以均匀的张力接着于该刚性环；一中板(14)，结合于上述刚性环，与上述橡胶膜和上述刚性环一起形成一空间部；以及一环状的模板(16)，其外径大于上述刚性环的内径，与上述刚性环同心地设置于上述橡胶膜的底面部的周边部；能以压力调整机构(17)改变上述空间部的压力，将工件(W)的背面保持于上述橡胶膜的底面部，并使该工件的表面滑动接触于已贴附在平台上的研磨布来进行研磨，其中上述模板的内径小于上述刚性环的内径，该刚性环与模板之间的内径差、以及上述模板的内径与外径之间的差的比，为26％以上45％以下。由此，能提供一种研磨头，可安定地获得一定的平坦性。
研磨装置