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[发明专利]一种片式NTC热敏电阻及其制备用装置-CN202310647275.3在审
发明人：包汉青;黄城貌;严汉良 -专利权人： 中山敏瓷科技有限公司
申请日： 2023-06-01 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： H01C7/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种片式NTC热敏电阻及其制备用装置，包括所述三辊研磨机包括研磨机本体和活动设置在研磨机本体一侧的移位块；混合筒，所述混合筒活动设置在研磨机本体一侧；锥形罩，所述锥形罩活动设置在研磨机本体一侧，能够与所述混合筒相连接；翻转件，所述翻转件设置在研磨机本体上，此片式NTC热敏电阻及其制备用装置，区别于现有技术，使得在制备NTC热敏电阻浆料时，利用所述翻转件驱使所述锥形罩和混合筒转动至研磨机本体上，自主翻转上料，在所述驱动轴转动时，利用所述上料机构驱使所述锥形活塞移位，将混合筒内的物料自动推出，在所述移位块移位时，利用所述同步调控机构驱使所述封板同步调节，调节封板组成的出料口的大小，提高了研磨效率。
一种 ntc 热敏电阻及其制备装置

[发明专利]一种适合金丝键合NTC热敏电阻芯片-CN202210752429.0在审
发明人：熊燕;黄诚貌 -专利权人： 中山敏瓷科技有限公司
申请日： 2022-06-28 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H01C7/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种适于合金丝键合NTC热敏电阻芯片，在热敏陶瓷基体和外层金电极之间增加了一层20‑200纳米的内层金属电极，内层金属电极的材料为金属钯或者金属铂；内层电极使用的金属钯或者金属铂与热敏陶瓷基体接触电阻更低，提高了热敏芯片电阻值集中度；同时金属钯或者金属铂与热敏陶瓷基体结合强度更高，可以防止热敏电阻芯片电阻值在键合时发生变化，提高长期使用时的可靠性。
一种适合金丝 ntc 热敏电阻芯片