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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体装置和具有该半导体装置的马达及马达驱动装置-CN200610109999.9有效
  • 樱井健司;前田大辅;远藤常博;长谷川裕之;内海智之 - 株式会社日立制作所
  • 2006-11-24 - 2007-06-20 - H02P6/00
  • 一种马达驱动用半导体装置，是将一个或多个半导体芯片以一体封装的形式进行树脂密封而成，该半导体芯片具备：六个开关元件，对三相马达进行驱动；三个输出端子，分别向三相马达的线圈的三个端子施加输出电压；六个开关元件的驱动电路；和分别对六个开关元件进行接通/断开控制的六个控制信号输入端子，该马达驱动用半导体装置具备：检测三相马达的相电流的电流极性并输出电流极性信号的电流极性检测电路的一部分或整体；和用于从马达驱动用半导体装置向外部输出电流极性信号的电流极性信号输出端子。由此，能够同时实现基于正弦波驱动方式的马达的转矩波动的降低、及基于电流相位控制的马达的高效运转。
  • 半导体装置具有马达驱动
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