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[发明专利]一种微波芯片筛选装置及其筛选方法-CN201611081856.1有效
发明人：程志远;魏宪举;刘均东;薛国锋 -专利权人：无锡华测电子系统有限公司
申请日： 2016-11-30 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明涉及一种微波芯片筛选装置及其筛选方法，该装置包括底座，于所述底座上分别设置带有电路部件的夹持工装及用于上电的多个电源模块，所述电路部件与电源模块的信号端及负载端电连接，于所述底座的尾部设置电源输出端口，控制盒与所述电源输出端口连接。本发明实现了微波芯片部件的无损测试、高低温筛选、耐功率筛选；相较于其他方法，使用本装置，减少了芯片因损伤造成的报废；本装置可保障各类微波芯片部件接地良好，适用性强。同时本装置的夹持工装及安装在其上面的电路部件可根据微波芯片的大小进行微调，不需要为每种芯片重新设计，具有操作方便、通用性好、成本低等优点。
一种微波芯片筛选装置及其方法

[实用新型]一种用于微波组件激光密封的固定夹具及固定工装-CN202223554475.4有效
发明人：徐进;刘均东 -专利权人：无锡华测电子系统有限公司
申请日： 2022-12-29 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： B23K26/70 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种用于微波组件激光密封的固定夹具及固定工装，该固定夹具包括固定底板、调节压板及支柱；微波组件放置在固定底板上；调节压板为石英玻璃材料，调节压板两端通过连接件与固定底板连接，且能够实现调节压板的上下移动，以实现对微波组件的盖板施压，实现压紧和释放；支柱采用亚克力材料，支柱上端通过胶粘的方式固定在调节压板下方，另一端对微波组件的盖板施压。本实用新型使用石英玻璃材料的调节压板代替常规的金属工装，激光可直接穿透石英玻璃调节压板且损耗较小，对焊接效果基本无影响，直接实现整体焊接，简化了激光密封流程，密封效率大大提升，适用于微波组件等模块的激光密封，灵活性高、可靠性高、效率高及实用性强。
一种用于微波组件激光密封固定夹具工装

[发明专利]一种微波组件激光密封夹具及其使用方法-CN202211704215.2在审
发明人：徐进;刘均东 -专利权人：无锡华测电子系统有限公司
申请日： 2022-12-29 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： B23K26/70 文献下载
摘要：本发明涉及一种微波组件激光密封夹具及其使用方法，该密封夹具包括底板和压板；微波组件放置在底板上；压板为石英玻璃材料，压板两端通过连接件与底板连接，且能够实现压板的上下移动，以实现对微波组件的盖板施压，实现压紧和释放。本发明使用石英玻璃材料的压板代替常规的金属工装，激光可直接穿透石英玻璃压板且损耗较小，对焊接效果基本无影响，直接实现整体焊接，简化了激光密封流程，密封效率大大提升；整体结构简单，具有良好的通用性，适用于微波组件等模块的激光密封，灵活性高、可靠性高、效率高及实用性强。
一种微波组件激光密封夹具及其使用方法

[发明专利]基于加速度识别人体运动状态的方法-CN202111514015.6在审
发明人：张奕超;杨成;刘均东 -专利权人：江苏智恒文化科技有限公司
申请日： 2021-12-11 - 公布日： 2022-03-15 - 主分类号： A61B5/11 文献下载
摘要：本发明公开了基于加速度识别人体运动状态的方法，具体涉及运动健康技术领域，具体包括采集模块，过滤模块，识别模块，输出模块。本发明通将收集的加速度数据，经过卡尔曼波算法对数据中的噪波进行过滤，使数据曲线更平滑，再经过重力分量算法过滤，去掉重力对加速度的影响，然后通过加速度的四元数，经过一定的数值自定义的拓扑成统一的运动数值，并在二维监视图上，绘制成人体跑步运动的行为曲线，进一步将该曲线，结合大量人体跑步运动的数据样本来适配成人体跑步姿态的信号，是基础原理、大量人体运动数据和程序代码的集合，可以直接给出人体跑步姿态的结果。
基于加速度识别人体运动状态方法

[实用新型]一种新型弹性垂直互连结构-CN202021408260.X有效
发明人：徐进;刘均东;徐鹏 -专利权人：无锡华测电子系统有限公司
申请日： 2020-07-16 - 公布日： 2021-01-05 - 主分类号： H01R4/58 文献下载
摘要：本实用新型涉及微波多芯片组件技术领域，尤其是一种新型弹性垂直互连结构，其中盒体内部由底面向盒口方向依次叠加固定基板一、隔框一、基板二、隔框二、基板三，盒体的盒口通过盖板封闭，隔框一和隔框二中分别开设若干限位孔，限位孔中限位固定连接件，连接件包括铜柱、两个金属片和两个导电胶块，铜柱的其中一端通过其中一个金属片和其中一个导电胶块相连，铜柱的另一端通过另一个金属片和另一个导电胶块相连，隔框一中连接件的两端分别和基板一、基板二垂直相连，隔框二中连接件的两端分别和基板二、基板三垂直相连，盒体中安插的射频连接器、供电连接器分别和基板三导电连接，导电胶块本身具有弹性，使得连接可靠性较高。
一种新型弹性垂直互连结构

[发明专利]一种新型弹性垂直互连结构-CN202010685903.3在审
发明人：徐进;刘均东;徐鹏 -专利权人：无锡华测电子系统有限公司
申请日： 2020-07-16 - 公布日： 2020-09-25 - 主分类号： H01R4/58 文献下载
摘要：本发明涉及微波多芯片组件技术领域，尤其是一种新型弹性垂直互连结构，其中盒体内部由底面向盒口方向依次叠加固定基板一、隔框一、基板二、隔框二、基板三，盒体的盒口通过盖板封闭，隔框一和隔框二中分别开设若干限位孔，限位孔中限位固定连接件，连接件包括铜柱、两个金属片和两个导电胶块，铜柱的其中一端通过其中一个金属片和其中一个导电胶块相连，铜柱的另一端通过另一个金属片和另一个导电胶块相连，隔框一中连接件的两端分别和基板一、基板二垂直相连，隔框二中连接件的两端分别和基板二、基板三垂直相连，盒体中安插的射频连接器、供电连接器分别和基板三导电连接，导电胶块本身具有弹性，使得连接可靠性较高。
一种新型弹性垂直互连结构

[实用新型]一种低温测试盒-CN201820894710.7有效
发明人：俞民良;刘均东 -专利权人：无锡华测电子系统有限公司
申请日： 2018-06-08 - 公布日： 2018-12-04 - 主分类号： G01S7/40 文献下载
摘要：一种低温测试盒，包括底板，其两端分别通过滚珠对称安装有集合口滑轨和天线口滑轨，集合口滑轨上安装有集合口滑块，天线口滑轨上安装有天线口滑块；集合口滑块和天线口滑块上均安装有平行间隔设置的SMP连接器和矩形连接器，位于集合口滑块处的两个连接器顶部安装集合口压块，位于天线口滑块处的两个连接器顶部安装天线口压块；底板中部开有孔，孔内安装保冷盖板，保冷盖板的上部放置测试产品，在测试产品的两端分别安装有产品取放带，测试产品外部通过保冷盒体盖住，保冷盒体内安装有测温传感器，保冷盒体的两端分别设置有两个通孔，SMP连接器和矩形连接器头部伸入至通孔中。工作效率高，满足使用要求。
天线口保冷集合口滑测试产品滑块连接器矩形连接器低温测试顶部安装盖板滑轨通孔平行间隔设置底板测温传感器工作效率高底板中部对称安装盒体盖滚珠盒体口压取放伸入压块体内外部

[发明专利]一种低温测试盒-CN201810585086.7在审
发明人：俞民良;刘均东 -专利权人：无锡华测电子系统有限公司
申请日： 2018-06-08 - 公布日： 2018-09-25 - 主分类号： G01S7/40 文献下载
摘要：一种低温测试盒，包括底板，其两端分别通过滚珠对称安装有集合口滑轨和天线口滑轨，集合口滑轨上安装有集合口滑块，天线口滑轨上安装有天线口滑块；集合口滑块和天线口滑块上均安装有平行间隔设置的SMP连接器和矩形连接器，位于集合口滑块处的两个连接器顶部安装集合口压块，位于天线口滑块处的两个连接器顶部安装天线口压块；底板中部开有孔，孔内安装保冷盖板，保冷盖板的上部放置测试产品，在测试产品的两端分别安装有产品取放带，测试产品外部通过保冷盒体盖住，保冷盒体内安装有测温传感器，保冷盒体的两端分别设置有两个通孔，SMP连接器和矩形连接器头部伸入至通孔中。工作效率高，满足使用要求。
天线口保冷集合口滑测试产品滑块连接器矩形连接器低温测试顶部安装盖板滑轨通孔平行间隔设置底板测温传感器工作效率高底板中部对称安装盒体盖滚珠盒体口压取放伸入压块体内外部

[发明专利]一种微型电感绕制工装-CN201710271567.6有效
发明人：俞民良;刘均东;刘立安 -专利权人：无锡华测电子系统有限公司
申请日： 2017-04-24 - 公布日： 2018-06-19 - 主分类号： H01F41/066 文献下载
摘要：本发明涉及一种微型电感绕制工装，包括底板，底板上固定对位套管，对位套管内设置精密内螺纹，所述对位套管与中部带有精密外螺纹的中轴螺纹连接，所述中轴一端连接旋转施力圈，另一端连接内紧固轴套，内紧固轴套内穿有电感绕制轴，电感绕制轴通过外紧固轴套固定在内紧固轴套内，外紧固轴套螺纹连接在内紧固轴套外侧，所述底板上位于电感绕制轴一侧固定线架固定座，线架固定座上转动连接绕有线圈的线架，底板上位于线架固定座和电感绕制轴之间连接线槽固定架，线槽固定架上连接导线槽，所述中轴上固定电感线头紧固架，电感线头紧固架上通过螺钉固定电感线头固定块，所述微型电感绕制工装可进行微型电感线圈绕制，且绕制效率高、绕制精度高。 1
绕制电感紧固轴套底板微型电感固定座工装套管线架线头一端连接固定架紧固架对位中轴精密固定电感固定对位连接导线连接线槽螺钉固定螺纹连接线圈绕制线头固定旋转施力中轴螺纹转动连接固定线内螺纹外螺纹线槽

[实用新型]一种微型电感绕制工装-CN201720439654.3有效
发明人：俞民良;刘均东;刘立安 -专利权人：无锡华测电子系统有限公司
申请日： 2017-04-24 - 公布日： 2017-11-07 - 主分类号： H01F41/066 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种微型电感绕制工装，包括底板，所述底板上固定对位套管，对位套管内设置精密内螺纹，所述对位套管与中部带有精密外螺纹的中轴螺纹连接，所述中轴一端连接旋转施力圈，另一端连接内紧固轴套，内紧固轴套内穿有电感绕制轴，电感绕制轴通过螺纹连接在内紧固轴套外侧的外紧固轴套固定在内紧固轴套内，所述底板位于电感绕制轴一侧固定线架固定座，线架固定座上转动连接饶有线圈的线架，底板位于线架固定座和电感绕制轴之间通过线槽固定架连接导线槽，所述中轴上固定电感线头紧固架,电感线头紧固架上通过螺钉固定电感线头固定块，所述微型电感绕制工装可进行微型电感线圈绕制，且绕制效率高、绕制精度高。
一种微型电感工装

[实用新型]一种微波芯片筛选装置-CN201621300524.3有效
发明人：程志远;魏宪举;刘均东;薛国锋 -专利权人：无锡华测电子系统有限公司
申请日： 2016-11-30 - 公布日： 2017-06-06 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种微波芯片筛选装置，包括底座，于所述底座上分别设置带有电路部件的夹持工装及用于上电的多个电源模块，所述电路部件与电源模块的信号端及负载端电连接，于所述底座的尾部设置电源输出端口，控制盒与所述电源输出端口连接。本实用新型实现了微波芯片部件的无损测试、高低温筛选、耐功率筛选；相较于其他方法，使用本装置，减少了芯片因损伤造成的报废；本装置可保障各类微波芯片部件接地良好，适用性强。同时本装置的夹持工装及安装在其上面的电路部件可根据微波芯片的大小进行微调，不需要为每种芯片重新设计，具有操作方便、通用性好、成本低等优点。
一种微波芯片筛选装置

[实用新型]片式组件弹性点接触法测试工装-CN201520793114.6有效
发明人：刘园;刘均东;程志远 -专利权人：无锡华测电子系统有限公司
申请日： 2015-10-14 - 公布日： 2016-02-03 - 主分类号： G01R31/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种片式组件弹性点接触法测试工装，包括片式组件，所述片式组件上设置有点状焊盘；还包括可上下扣合的第一测试接头和第二测试接头；所述第一测试接头上固定片式组件；所述第二测试接头的上固定有微矩形连接器，所述微矩形连接器中设置有多个套管，套管中固定有弹性接触探针；还包括第二限位块，所述第二限位块上设置有多个贯穿其上下表面的圆孔；当第一测试接头和第二测试接头上下扣合固定时，弹性接触探针穿过第二限位块上的圆孔，与点状焊盘上的焊接点相接触。本实用新型保证了与片式组件连接的准确性，同时也保证了片式组件电路基板的安全性、更长的使用寿命，进一步提高了测试装置的长期可靠性。
组件弹性接触法测试工装

[实用新型]一种防止翻车机扬尘的装置-CN201520404638.1有效
发明人：李彦军;吴耀文;李浩;刘均东;张永海 -专利权人：山西太钢不锈钢股份有限公司
申请日： 2015-06-12 - 公布日： 2015-11-11 - 主分类号： B65G69/18 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种喷洒装置，特别是一种防止翻车机扬尘的装置。一种防止翻车机扬尘的装置，包括安装在翻车机顶部的第一水雾喷洒装置、安装在翻车机左侧的第一水汽喷洒装置、安装在翻车机右侧的第二水汽喷洒装置、安装在翻车机侧面卸料坑上沿的第二水雾喷洒装置、控制装置，车辆停留在翻车机上，第一水雾喷洒装置、第一水汽喷洒装置、第二水汽喷洒装置、第二水雾喷洒装置上各有多个喷嘴，多个喷嘴都连接控制装置。本实用新型的有益效果是：本实用新型彻底解决了区域粉尘严重超标的问题。
一种防止翻车扬尘装置

[实用新型]一种等面积大功率裸芯片的叠层装配结构-CN201420500232.9有效
发明人： 刘均东 -专利权人：无锡华测电子系统有限公司
申请日： 2014-09-01 - 公布日： 2015-02-04 - 主分类号： H01L23/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种等面积大功率裸芯片的叠层装配结构，包括电路基板、底层芯片、垫片和上层芯片；底层芯片的背面通过导电胶与电路基板胶接，上层芯片的背面通过焊料与垫片焊接，垫片的另一面通过绝缘胶与底层芯片的正面胶接，底层芯片的焊盘与电路基板的焊盘、上层芯片的焊盘与电路基板的焊盘之间分别连接有键合金丝。本实用新型无需专门定制叠层芯片，可根据普通裸芯片的焊盘分布情况制作垫片，一方面实现了等面积裸芯片的叠层装配，利于实现小型化，另一方面通过增加导热良好的垫片也满足了大功率芯片的散热需求。
一种面积大功率芯片装配结构

[发明专利]一种混合集成电路封装的激光填料焊接的密封方法-CN201310262261.6有效
发明人：施冬跃;刘均东 -专利权人：无锡华测电子系统有限公司
申请日： 2013-06-27 - 公布日： 2013-10-02 - 主分类号： B23K26/24 文献下载
摘要：一种混合集成电路封装的激光填料焊接的密封方法，第一步：利用丙酮清洗铝合金壳体和铝合金盖板；第二步：接头装配：所述铝合金壳体上设置有台阶形凹槽，位于铝合金壳体上安装有铝合金盖板，利用工装将铝合金壳体和铝合金盖板对接，所述对接方式为角接，并在接头处形成有接头缝隙；第三步：在接头缝隙中填入预填料；第四步：点焊：利用Nd：YAG激光器，固定铝合金壳体与铝合金盖板以及预填料的相对位置，点焊过程在保护气体中进行；第五步：整体焊接：使用Nd：YAG激光器，采用“□”形焊接，焊接过程在保护气体中进行。焊接可靠性好，气密封好，焊缝美观无裂纹。
一种混合集成电路封装激光填料焊接密封方法

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