专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]产品定位装置、生产线和产品定位装置的工作方法-CN202211057875.6在审
  • 闫红庆;李冰彬;徐敬伟;邓丽芳;李永刚;冯烈 - 珠海格力电器股份有限公司
  • 2022-08-30 - 2022-12-13 - B23P19/00
  • 本发明提供一种产品定位装置、生产线和产品定位装置的工作方法,产品定位装置包括支座,支座的一侧设置有安装位和盖板放置位,安装位包括第一部件位、第二部件安装部位和两个以上间隔布置的定位柱位,第二部件安装部位和定位柱位均位于第一部件位的Z轴正向侧;搬运组件,搬运组件安装在支座上;定位盖板,定位盖板放置在盖板放置位上,定位盖板开设有定位槽和两个以上间隔布置的定位孔;搬运组件可将定位盖板从盖板放置位搬运至安装位的Z轴正向侧处,使第二部件安装部位位于定位槽内,一个定位柱位位于一个定位孔处。该产品定位装置能够解决电批锁螺钉过程震动对功率器件的影响,确保功率器件贴装后各引脚位置、方向正确无误。
  • 产品定位装置生产线工作方法
  • [发明专利]电路板高热容通孔器件焊接方法-CN202210860326.6在审
  • 冯烈;徐敬伟;闫红庆;邓丽芳;李永刚;李冰彬 - 珠海格力电器股份有限公司
  • 2022-07-21 - 2022-11-08 - H05K3/34
  • 本申请涉及一种电路板高热容通孔器件焊接方法,具体步骤为:焊盘设计;构建PCBA模型;将PCBA电路板的3D模型导入ANSYS平台;在ANSYS平台,设定仿真参数和规则;在ANSYS平台,对3D模型进行仿真分析,判断预热阶段温度是否符合工艺要求;依照所构建的PCBA电路板的3D模型进行电路板制样;对电路板制样进行温度测试;进行局部焊点分析;本方法通过对高热容通孔器件焊接过程剖析,运用仿真技术,从热分析、局部焊接效果分析实现焊点波峰焊接效果的高效评估,实现了高热容通孔器件波峰焊接,提高了工作效率,避免了大量的时间、金钱等资源的浪费。
  • 电路板热容器件焊接方法
  • [发明专利]一种自动涂覆装置和散热介质自动涂覆方法-CN202211061570.2在审
  • 李冰彬;徐敬伟;邓丽芳;闫红庆;王凯;冯烈 - 珠海格力电器股份有限公司
  • 2022-08-31 - 2022-11-04 - B05C1/02
  • 本发明提供的自动涂覆装置和散热介质自动涂覆方法,包括:承载台,其上设置有输送组件,适于输送待涂覆件;涂覆工装,与所述承载台间隔设置;第一驱动结构,设置在所述承载台上,适于驱动所述涂覆工装朝向所述待涂覆件方向运动,并沿所述待涂覆件表面运动。通过设置输送组件实现对涂覆零件的自动输送,同时,通过设置第一驱动结构,可以驱动涂覆工装自动运动至待涂覆件位置,并沿待涂覆件表面运动,进而实现对待涂覆件表面上散热介质的自动涂覆,这样设置,提高了自动化水平,和生产效率,无需人工手动操作,减少人工成本和散热膏辅料浪费,提高散热膏印刷质量的一致性。
  • 一种自动装置散热介质方法
  • [实用新型]电路板及电子产品-CN202221386882.6有效
  • 冯烈 - 无锡深南电路有限公司
  • 2022-05-30 - 2022-10-28 - H05K1/02
  • 本申请公开了一种电路板及电子产品。该电路板包括内层线路及设置在内层线路之间的背钻孔;电路板还包括:测试线路,测试线路的两端为第一测试点与第二测试点,测试线路包括带有缺口的测试环,测试环包围背钻孔。本申请电路板设置测试线路形成测试环包围背钻孔,在背钻形成背钻孔后,通过测试线路两端的第一测试点与第二测试点之间的电路导通性判断背钻孔是否发生偏位,当第一测试点与第二测试点之间为开路,则背钻孔钻断了测试环,制作背钻孔时发生了偏位,检测背钻孔是否发生偏位的过程不需切片,不会对电路板造成损坏,且检测准确率高,避免了坏板流入市场。
  • 电路板电子产品

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