“光宝光电（常州）有限公司”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果99个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]发光封装结构及其制造方法-CN201811478852.6有效
发明人：郑伟德;邱国铭;梁凯杰;蔡杰廷 -专利权人： 光宝光电（常州）有限公司;光宝科技股份有限公司
申请日： 2018-12-05 - 公布日： 2021-09-28 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明提供一种发光封装结构的制造方法，包括：实施一准备程序：将发光单元安装在一基板上；实施一点胶程序：将封胶体涂布于所述基板的一第一接合区域上；实施一封盖程序：将一盖板设置于所述基板上，其中所述盖板具有一第二接合区域，所述第一接合区域和所述第二接合区域借由所述封胶体彼此接合；实施一真空程序：将一环境压力降低至一第一压力值，所述第一压力值低于原始的环境压力；实施一回压程序：将所述封装结构周围的环境压力调整至一第二压力值，所述第二压力值高于所述第一压力值；实施一固化程序固化所述封胶体。本发明实施例还提供一种发光封装结构。
发光封装结构及其制造方法

[实用新型]具有内埋芯片的多像素封装结构及应用其的电子装置-CN202022847064.9有效
发明人：林贞秀;应宗康;许尔展 -专利权人： 光宝光电（常州）有限公司;光宝科技股份有限公司
申请日： 2020-12-01 - 公布日： 2021-09-28 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本申请公开一种具有内埋芯片的多像素封装结构及应用其的电子装置，其中具有内埋芯片的多像素封装结构包括一多层线路板、多个像素、一保护层以及一控制芯片。多个像素在多层线路板上排成矩阵，其中每一像素包括不同颜色的多个发光元件，保护层形成于多层线路板上，且覆盖多个所述像素，控制芯片内埋于多层线路板中，且与每一像素的多个发光元件电性连接，以使每一像素产生一目标发光特性。本申请相比现有技术，具有更好的发光效果，且更加满足小型化要求。
具有芯片像素封装结构应用电子装置

[实用新型]芯片封装结构、感测组件及电子装置-CN202120098642.5有效
发明人：林子钧;陈柏智;邱国铭;林文翔 -专利权人： 光宝光电（常州）有限公司;光宝科技股份有限公司
申请日： 2021-01-14 - 公布日： 2021-09-21 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片封装结构、感测组件及电子装置。所述芯片封装结构包括：基板、第一围坝部件、芯片、封装胶体和第二围坝部件。第一围坝部件设置在基板上，并围设形成第一容置空间；芯片设置在基板上，且容置于第一容置空间内；封装胶体填充第一容置空间，且覆盖芯片，封装胶体的顶面实质上为平面，且封装胶体的高度小于或等于第一围坝部件的高度；第二围坝部件设置在第一围坝部件的上方。因此，通过封装胶体的顶面实质上为平面、封装胶体的高度小于或等于第一围坝部件的高度及第一围坝部件和第二围坝部件的整体高度相较于现有产品低，使得芯片封装结构实现应用其的感测组件及电子装置的预设功能及薄型化。
芯片封装结构组件电子装置

[发明专利]发光二极管封装结构、及芯片承载座与其制造方法-CN201810958371.9有效
发明人：林贞秀;张育誉 -专利权人： 光宝光电（常州）有限公司;光宝科技股份有限公司
申请日： 2018-08-22 - 公布日： 2021-09-03 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明公开一种发光二极管封装结构、及芯片承载座与其制造方法。所述芯片承载座包含一基板以及设置于所述基板的一电极层；所述电极层包含至少一固晶部；其中，所述固晶部的一表面上形成有多条呈长形且大致彼此平行的凹陷微结构。据此，本发明能通过上述电极层的凹陷微结构来收容部分焊接材料，据以避免上述焊接材料流动至固晶部以外的电极层其他部位，进而能有效地降低因为焊接材料所导致的短路问题。
发光二极管封装结构芯片承载与其制造方法

[发明专利]光源装置-CN202010004751.6有效
发明人：李文;洪祥致;杨淑桦;苏渝宏 -专利权人： 光宝光电（常州）有限公司;光宝科技股份有限公司
申请日： 2020-01-03 - 公布日： 2021-08-06 - 主分类号： H01S5/183 文献下载
摘要：本发明公开一种光源装置，包括：基板、上电极层、围墙、发光单元、黏着胶、及透光件。上电极层设置于所述基板；围墙由液晶高分子所制成且设置于基板；围墙呈环形阶梯状且包含有远离基板的上阶面、相连于上阶面内缘的上梯面、位于上梯面内侧的下阶面、位于下阶面与上梯面之间的收容沟、及相连于下阶面内缘且远离上阶面的下梯面。下阶面与基板的距离小于上阶面与基板的距离，并且下梯面与基板包围形成有容置槽。发光单元安装于上电极层、并位于容置槽内。黏着胶位于收容沟内。透光件设置于下阶面、并与上梯面呈间隔设置，透光件通过黏着胶而固定于围墙。据此，所述光源装置通过采用不同于TO‑CAN封装的构造，以符合现今各式不同要求。
光源装置

[发明专利]发光封装结构及其制造方法-CN201811453487.3有效
发明人：陈志源;李天佑;黄建栋;蔡玮伦 -专利权人： 光宝光电（常州）有限公司;光宝科技股份有限公司
申请日： 2018-11-30 - 公布日： 2021-08-06 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：一种发光封装结构，其包括：发光芯片以及覆盖于发光芯片的封装胶，且封装胶具有抗粘黏上表面以及抗粘黏环绕表面。本发明进一步提供一种发光封装结构的制造方法，其包括：设置多个发光芯片于暂时承载体；形成封装胶以覆盖多个发光芯片；对封装胶进行切割处理，以形成独立发光封装结构；以及对切割后的封装胶进行表面处理，以使得封装胶具有抗粘黏上表面以及抗粘黏环绕表面。本发明的发光封装结构及其制造方法可以有效降低表面粘黏，提高打件良率。
发光封装结构及其制造方法

[发明专利]光电封装与光电封装的制作方法-CN202011566646.8在审
发明人：黄健修;陈柏智;邱国铭;周孟松;郑伟德;梁凯杰;陈运达;黄仕冲 -专利权人： 光宝光电（常州）有限公司;光宝科技股份有限公司
申请日： 2020-12-25 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： H01L31/0203 文献下载
摘要：本申请公开一种光电封装与光电封装的制作方法。光电封装包括基板、光电组件、第一封装胶体以及第二封装胶体。光电组件设置在基板上。第一封装胶体覆盖基板且设置在光电组件周围。第二封装胶体覆盖第一封装胶体以及光电组件。第一封装胶体具有一最高点位置与一最低点位置，最高点位置不高于光电组件的表面。
光电封装制作方法

[发明专利]光源装置-CN202010004739.5有效
发明人：李文;洪祥致;陈怡如;杨淑桦;苏渝宏 -专利权人： 光宝光电（常州）有限公司;光宝科技股份有限公司
申请日： 2020-01-03 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： H01S5/183 文献下载
摘要：本发明公开一种光源装置，包括基板、上电极层、发光单元、一光侦测器、围墙、透光件、及涂布层。基板包含有位于相反侧的一第一板面与一第二板面。上电极层设置于所述基板的第一板面。发光单元与光侦测器安装于所述上电极层。围墙设置于所述第一板面、并围绕于发光单元与光侦测器的外侧。透光件设置于所述围墙上。涂布层位于所述围墙内侧，并且所述涂布层涂覆于部分所述第一板面及部分所述上电极层。其中，所述涂布层能吸收或反射部分自所述发光单元发出并经由所述透光件反射的光线，以收敛所述光侦测器的光电流分布。据此，所述光源装置通过采用不同于TO‑CAN封装的构造，以符合现今各式不同要求。
光源装置

[发明专利]发光二极管封装结构-CN202011007230.2在审
发明人：洪晧伟;林贞秀;应宗康 -专利权人： 光宝光电（常州）有限公司;光宝科技股份有限公司
申请日： 2020-09-23 - 公布日： 2021-07-20 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本申请提供一种发光二极管封装结构，包括第一发光区域、第二发光区域、分隔墙以及环形挡墙。第一发光区域包括发出第一初始光束的第一发光二极管芯片，第一初始光束经过第一发光区域而形成第一白光。第二发光区域包括第二发光二极管芯片、第三发光二极管芯片以及第四发光二极管芯片。分隔墙设置在第一发光区域与第二发光区域之间。环形挡墙围绕分隔墙、第一发光区域及第二发光区域设置。第一初始光束、第二初始光束及第三初始光束与第一白光混合，且第一白光的发光角度的偏移量小于1度。
发光二极管封装结构

[发明专利]数码显示器-CN202011482093.8在审
发明人：林锦冠;郑如伶;林易助 -专利权人： 光宝光电（常州）有限公司;光宝科技股份有限公司
申请日： 2020-12-15 - 公布日： 2021-07-20 - 主分类号： G09F9/302 文献下载
摘要：本申请公开一种数码显示器，包括发光单元、显示单元以及固定单元。发光单元与显示单元连接，显示单元与固定单元可为单一元件或各自为独立元件。本申请的数码显示器通过固定单元而能将显示单元以直立方式固定于外部基板上。
数码显示器

[发明专利]封装结构与封装结构的制作方法-CN202011531062.7在审
发明人：梁凯杰;邱国铭;郑伟德;蔡杰廷 -专利权人： 光宝光电（常州）有限公司;光宝科技股份有限公司
申请日： 2020-12-22 - 公布日： 2021-07-20 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本申请公开一种封装结构与封装结构的制作方法。封装结构包括基板、墙体、光电组件、内覆层以及外覆层。墙体设置在基板上，且墙体与基板之间形成一容置空间。光电组件设置在基板上。光电组件包括一P型接面层与一N型接面层，且P型接面层与N型接面层之间具有一间隙。内覆层设置在P型接面层与N型接面层之间的间隙中。外覆层是披覆在基板的上表面、墙体的内表面以及光电组件的外表面。
封装结构制作方法

[发明专利]显示器-CN202011086940.9在审
发明人：林锦冠;苏哲俊;郑如伶;林育宽 -专利权人： 光宝光电（常州）有限公司;光宝科技股份有限公司
申请日： 2020-10-12 - 公布日： 2021-07-06 - 主分类号： G09F9/33 文献下载
摘要：本申请公开一种显示器。显示器包含有一电路基板、一反射壳体、多个发光二极管单元及一扩散膜。反射壳体设置于电路基板上并具有多个凹槽。多个发光二极管单元设置于多个凹槽内并电性连接电路基板。扩散膜设置于反射壳体上并覆盖多个凹槽。扩散膜包含有彼此间隔的多个涂料点，多个涂料点的位置对应多个凹槽的位置。据此，多个发光二极管单元所发出的光线能通过扩散膜上的多个涂料点产生散射，使光线于扩散膜上能具有更理想的均匀度。
显示器

[发明专利]光源装置及可携式通讯设备-CN201811401708.2有效
发明人：蔡心伟;陈怡如;曹侯焱;杨淑桦;苏渝宏 -专利权人： 光宝光电（常州）有限公司;光宝科技股份有限公司
申请日： 2018-11-22 - 公布日： 2021-06-08 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明公开一种光源装置及可携式通讯设备，所述光源装置包含有基板、设置于基板的电极层与围墙、间隔地安装于电极层并位于围墙内侧的激光单元与光侦测器、及设置于围墙上且覆盖激光单元与光侦测器的透光件。所述激光单元接收一预定电流后而朝透光件发出不可见光线，所述光侦测器接收自透光件反射的部分不可见光线而产生一初始光电流。当所述激光单元接收一操作电流，以使光侦测器产生的一侦测光电流低于所述初始光电流的一第一百分比或高于所述初始光电流的一第二百分比时，所述激光单元停止接收操作电流。据此，所述光源装置能被应用于保护人眼的装置中。
光源装置可携式通讯设备

[实用新型]表面贴装式发光模组及多通道表面贴装式发光模组-CN202022221383.9有效
发明人：汪承翰;高斯崇;游智力;苏郑宏;黄俊维 -专利权人： 光宝光电（常州）有限公司;光宝科技股份有限公司
申请日： 2020-09-30 - 公布日： 2021-06-08 - 主分类号： F21K9/20 文献下载
摘要：一种表面贴装式发光模组包括至少一容置壳体、至少一导光单元及以及至少一发光单元。容置壳体具有相应的至少一对侧壁及一通道，侧壁形成承靠部并定义出一承靠面。导光单元具有一入光面和一出光面，其设置于容置壳体的通道内，且出光面外露于通道的一端。发光单元与容置壳体相互耦合且可抵接于承靠面。发光单元具有一发光面及外露于容置壳体的通道的另一端的焊接部，发光面朝向容置壳体内部，其所发出的光从导光单元的入光面进入并由导光单元的出光面射出。
表面贴装式发光模组通道

[发明专利]光源装置-CN201910098476.6有效
发明人：蔡心伟;陈怡如;曹侯焱;吴家政;杨淑桦;苏渝宏 -专利权人： 光宝光电（常州）有限公司;光宝科技股份有限公司
申请日： 2019-01-31 - 公布日： 2021-06-04 - 主分类号： H01S5/02257 文献下载
摘要：本发明公开一种光源装置。所述光源装置包含基板、分别设置于基板相反板面的上电极层与下电极层、安装于上电极层的发光单元、设置于基板且围绕于发光单元外侧的围墙、设置于围墙的导电单元、设置于围墙上并覆盖发光单元的透光件、及形成于透光件外表面的检测回路；所述下电极层包含共平面设置的第一下电极层和第二下电极层，发光单元通过上电极层电性耦接于第一下电极层，导电单元电性耦接于所述第二下电极层；检测回路含有两个接点，并且检测回路的两个接点连接于导电单元，以通过导电单元而电性耦接于第二下电极层。据此，所述透光件能通过上述检测回路而得知是否破损。
光源装置