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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]具有集成通孔组件的导体结构-CN201280072533.X有效
  • 保罗·Y·吴 - 吉林克斯公司
  • 2012-11-29 - 2017-07-04 - H05K1/02
  • 一种电气电路结构(100)可能包含利用第一导体层所形成的第一迹线(105)以及利用第二导体层所形成的第二迹线(110)。该第一迹线可能垂直对齐该第二迹线。该电气电路结构可能包含由介于该第一导体层和该第二导体层之间的第三导体层之中的导体材料所形成的通孔区段(115)。该通孔区段可能接触该第一迹线和该第二迹线，以便形成被配置成用以在平行于该第一导体层的方向中传送电气信号的第一导体结构。
  • 具有集成组件导体结构
  • [发明专利]配电网络-CN201180058963.1有效
  • 阿突·V·吉亚;克里斯多夫·P·怀兰德;凯唐·索达;保罗·T·萨萨奇;唐江;保罗·Y·吴;罗米·梅德 - 吉林克斯公司
  • 2011-10-28 - 2013-09-04 - H01L23/528
  • 在一个实施例中，提出一种集成电路（IC）。所述IC包括形成于所述IC中的第一组和第二组配电线（204）。所述IC包括形成于所述IC的一个或多个层中的第一电容器（210）和第二电容器（212）。第一多个通孔（214）将所述第一和第二电容器的第一输入端耦接到所述第一组配电线，并且第二多个通孔（214）将所述第一和第二电容器的第二输入端耦接到所述第二组配电线。与所述第二电容器（210）以及与之耦接的通孔（214）的等效串联电阻相比，所述第一电容器（210）以及与之耦接的通孔（214）所具有的等效串联电阻要大。
  • 配电网络
  •  1 
  • 共 3 条
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