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[发明专利]用于多层陶瓷电子元件的介电糊和制造多层陶瓷电子元件的多层单元的方法-CN200580011650.5无效
发明人： 佐藤茂树;野村武史 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2005-03-16 - 公布日： 2007-04-04 - 主分类号： C04B35/634 文献下载
摘要：本发明公开了生产多层陶瓷电子元件的多层单元的方法，它能够可靠地防止在多层陶瓷电子元件中产生缺陷并以所需方式形成间隔层。具体而言，本发明公开了生产多层陶瓷电子元件的多层单元的方法，其特征在于将含有作为粘结剂的具有110,000到190,000的表观重均分子量的乙基纤维素和作为溶剂的选自乙酸异冰片酯、二氢萜品基甲基醚、萜品基甲基醚、乙酸α-萜品酯、乙酸I-二氢香芹酯、乙酸I-酯、I-酮、乙酸I-紫苏酯和乙酸I-香芹酯中的至少一种溶剂的介电糊以预定图案印刷在含有作为粘结剂的缩丁醛系树脂的陶瓷生片上而形成间隔层。
用于多层陶瓷电子元件介电糊制造单元方法

[发明专利]叠层型陶瓷电容器-CN200580008135.1无效
发明人：伊东和重;原治也;井口俊宏;佐藤茂树;佐藤阳;小岛隆 -专利权人： TDK股份有限公司
申请日： 2005-02-23 - 公布日： 2007-03-14 - 主分类号： C04B35/46 文献下载
摘要：本发明提供一种叠层型陶瓷电容器，其电容温度特性满足EIA标准的X8R特性，而且，电容的时效变化小。因此，将电介质层的组成设定为：相对于作为主成分的钛酸钡100摩尔，选自MgO、CaO、BaO及SrO中的至少一种所组成的第一副成分：0.1～3摩尔，含有以氧化硅为主成分的第二副成分：2～10摩尔，选自V₂O₅、MoO₃及WO₃中的至少一种所组成的第三副成分：0.01～0.5摩尔，由R1的氧化物(其中R1为从Sc、Er、Tm、Yb及Lu中选择的至少一种)所组成的第四副成分：0.5～7摩尔(其中为R1单独的比率)，由CaZrO₃或CaO+ZrO₂所组成的第五副成分：0＜第五副成分≤5摩尔，由R2的氧化物(其中，R2为从Y、Dy、Ho、Tb、Gd及Eu中选择的至少一种)所组成的第六副成分：0＜第六副成分≤9摩尔，构成上述电介质层结晶粒子的平均粒径设定为0.2μm～0.55μm。
叠层型陶瓷电容器

[发明专利]多层陶瓷电子元件的导电糊以及制造多层陶瓷电子元件的多层单元的方法-CN200580006110.8有效
发明人： 佐藤茂树;野村武史 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2005-02-23 - 公布日： 2007-03-07 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：公开了用于多层陶瓷电子元件的导电糊及制备多层单元的方法。具体公开了具有良好印刷性的导电糊，其通过下述方法制备的包括含有按照X：(1－X)的重量比的重均分子量MW_L的乙基纤维素和重均分子量MW_H的乙基纤维素，其中MW_L、MW_H和X进行选择以使X*MW_L+(1－X)*MW_H落在145,000到215,000范围内的粘结剂，和选自乙酸异冰片酯、二氢萜品基甲基醚、萜品基甲基醚、乙酸α－萜品酯、乙酸I－二氢香芹酯、I－酮、乙酸I－酯、乙酸I－紫苏酯和乙酸I－香芹酯的至少一种溶剂。
多层陶瓷电子元件导电以及制造单元方法

[发明专利]多层陶瓷电子元件的导电糊以及制造多层陶瓷电子元件的多层单元的方法-CN200580006014.3有效
发明人： 佐藤茂树;野村武史 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2005-02-23 - 公布日： 2007-02-28 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：公开了用于多层陶瓷电子元件的导电糊及制备多层单元的方法。具体公开了具有良好印刷性的导电糊，其通过下述方法制备，以包括含有按照X：(1－X)的重量比的重均分子量MW_L的乙基纤维素和重均分子量MW_H的乙基纤维素，其中对MW_L、MW_H和X进行选择以使X*MW_L+(1－X)*MW_H落在145,000到215,000范围内的粘合剂，和选自乙酸异冰片酯，二氢萜品基甲基醚，二氢萜品基氧基乙醇，萜品基甲基醚，萜品基氧基乙醇，d－二氢香芹醇，乙酸I－酯，I－香茅醇，I－紫苏子醇和乙酰氧基－甲氧基乙氧基－环己醇乙酸酯的至少一种溶剂。
多层陶瓷电子元件导电以及制造单元方法

[发明专利]抑制剂粒子、其制造方法、电极糊剂、电子器件的制造方法-CN200610110171.5无效
发明人：铃木和孝;佐藤茂树 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2006-04-21 - 公布日： 2007-02-21 - 主分类号： H01G4/005 文献下载
摘要：一种在用于形成电极的电极糊剂中所包含的导电粒子的烧结过程中，为了抑制球化，在上述电极糊剂中所包含的抑制剂粒子50，其包含：电介质粒子构成的芯部51和被覆上述芯部51的周围的被覆层52，并且，上述被覆层52是由贵金属构成的。贵金属是由具有选自钌(Ru)、铑(Rh)、铼(Re)、铂(Pt)、铱(Ir)以及锇(Os)的至少1种元素作为主成分的金属或合金构成的。
抑制剂粒子制造方法电极电子器件

[发明专利]剥离层用糊剂及层压型电子部件的制造方法-CN200510124946.X无效
发明人：阿部晓太朗;石山保;佐藤茂树 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2005-08-10 - 公布日： 2007-02-14 - 主分类号： C09D5/20 文献下载
摘要：本发明涉及一种剥离层用糊剂，其是用于制造层压型电子部件的剥离层用糊剂；其特征在于，该糊剂与含有萜品醇、二氢萜品醇、乙酸萜品酯或乙酸二氢萜品酯的电极层用糊剂组合使用；含有陶瓷粉末、有机载体、增塑剂、分散剂；上述有机载体的粘合剂主要成份为聚乙烯醇缩乙醛；上述陶瓷粉末与粘合剂、增塑剂之比(P/B)控制在1.33～5.56(不含5.56)的范围内。
剥离层用糊剂层压电子部件制造方法

[发明专利]用于多层陶瓷电子元件间隔层的介电糊剂-CN200480037520.4无效
发明人： 佐藤茂树;野村武史 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2004-12-14 - 公布日： 2007-01-10 - 主分类号： C08L33/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于多层陶瓷电子元件间隔层的介电糊剂，其不溶解在多层陶瓷电子元件靠近间隔层的层中包含的粘合剂，并因此可以有效地防止在多层陶瓷电子元件中产生缺陷。用于间隔层的介电糊剂包含丙烯酸体系树脂作为粘合剂和至少一种选自苧烯，乙酸a－萜品酯，乙酸I－二氢香芹酯，I－薄荷酮，乙酸I－紫苏酯，乙酸I－香芹酯，和乙酸d－二氢香芹酯的溶剂。
用于多层陶瓷电子元件间隔介电糊剂

[发明专利]多层陶瓷电子元件的间隔层的介电糊-CN200480035878.3无效
发明人： 佐藤茂树;野村武史 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2004-12-14 - 公布日： 2007-01-03 - 主分类号： C08L29/04 文献下载
摘要：公开了多层陶瓷电子元件的间隔层的介电糊，它不溶解与多层陶瓷电子元件中的间隔层相邻的层中所含的粘结剂，因此能够有效地防止在多层陶瓷电子元件中产生缺陷。用于间隔层的介电糊含有作为粘结剂的缩丁醛树脂，还含有选自二氢萜品基氧基乙醇，萜品基氧基乙醇，d－二氢香芹醇，I－香茅醇，I－紫苏子醇和乙酰氧基－甲氧基乙氧基－环己醇乙酸酯中的至少一种溶剂。
多层陶瓷电子元件间隔介电糊

[发明专利]多层陶瓷电子元件的电极层的导电糊和制造多层陶瓷电子元件的多层单元的方法-CN200480035174.6无效
发明人： 佐藤茂树;野村武史 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2004-11-24 - 公布日： 2006-12-27 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：公开了生产用于多层陶瓷电子元件的多层单元的方法，它能够安全地防止在多层陶瓷电子元件中的短路缺陷。用于多层陶瓷电子元件的多层单元通过按照一定图案将导电糊印刷在陶瓷生片上形成电极层来生产。陶瓷生片含有作为粘结剂的缩丁醛树脂，导电糊含有作为粘结剂的丙烯酸树脂和选自苧烯，乙酸α－萜品酯，乙酸I－二氢香芹酯，I－薄荷酮，乙酸I－紫苏酯，乙酸I－香芹酯和乙酸d－二氢香芹酯中的至少一种溶剂。
多层陶瓷电子元件电极导电制造单元方法

[发明专利]多层陶瓷电子元件的电极层的导电糊和制造多层陶瓷电子元件的多层单元的方法-CN200480033789.5无效
发明人： 佐藤茂树;野村武史 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2004-11-24 - 公布日： 2006-12-20 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：公开了生产用于多层陶瓷电子元件的多层单元的方法，它能够安全地防止在多层陶瓷电子元件中的短路缺陷。用于多层陶瓷电子元件的多层单元是通过按照一定图案将导电糊印刷在陶瓷生片上形成电极层来生产的。陶瓷生片含有作为粘结剂的丙烯酸树脂，且导电糊含有作为粘结剂的缩丁醛树脂以及选自二氢萜品基氧基乙醇，萜品基氧基乙醇，d－二氢香芹醇，I－香茅醇，I－紫苏子醇和乙酰氧基－甲氧基乙氧基－环己醇乙酸酯中的至少一种溶剂。
多层陶瓷电子元件电极导电制造单元方法

[发明专利]多层陶瓷电子元件的内部电极用导电糊的制备方法-CN200480028462.9无效
发明人： 佐藤茂树;中村知子 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2004-09-28 - 公布日： 2006-11-08 - 主分类号： H01G13/00 文献下载
摘要：公开了制备多层陶瓷电子元件的内部电极用导电糊的方法，该方法能制备这样的导电糊，其中导电材料是高度分散的，同时以希望的方式控制该导电材料的浓度。该制备多层陶瓷电子元件的内部电极用导电糊的方法的特征在于包括：捏合导电性粉末、基料和溶剂以形成粘土状混合物的捏合步骤，和向该由捏合步骤获得的混合物中添加与在捏合步骤中所使用的溶剂相同的溶剂以降低该混合物的粘度从而淤浆化该混合物的淤浆化步骤。
多层陶瓷电子元件内部电极导电制备方法

[发明专利]多层陶瓷电子元件用介电糊的制备方法-CN200480028461.4无效
发明人： 佐藤茂树;山口晃 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2004-09-28 - 公布日： 2006-11-08 - 主分类号： B28C1/04 文献下载
摘要：公开了制备多层陶瓷电子元件用介电糊的方法，该方法能制备这样的介电糊，其中介电材料是高度分散的，同时以希望的方式控制该介电材料的浓度。该制备多层陶瓷电子元件用介电糊的方法的特征在于包括：捏合介电粉末、基料和溶剂以形成粘土状混合物的捏合步骤，和向该通过捏合步骤获得的混合物中添加与在捏合步骤中所使用的溶剂相同的溶剂以降低该混合物的粘度从而淤浆化该混合物的淤浆化步骤。
多层陶瓷电子元件用介电糊制备方法

[发明专利]印刷干燥方法、电子部件的制造方法以及印刷干燥装置-CN200610082040.0有效
发明人：金杉将明;石山保;佐藤茂树;唐津真弘;铃木常雄 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2006-03-28 - 公布日： 2006-10-18 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：一种印刷干燥方法，沿着长度方向铺设细长的支承片(20)而使其架设在印刷区域(42)和干燥区域(44)上，在印刷区域(42)内，在向支承片(20)施加第1张力F1的状态下，在该支承片(20)上印刷规定图案，然后使该支承片(20)向上述干燥区域(44)送入，在干燥区域(44)内，在施加第2张力F2的状态下，在干燥室(62)内使印刷有规定图案的支承片(20)干燥。通过不同的张力施加机构施加上述第1张力F1和第2张力F2，上述第2张力F2是沿着支承片(20)长度方向施加的、能够防止通过干燥区域(44)的支承片(20)沿长度方向收缩的张力。
印刷干燥方法电子部件制造以及装置

[发明专利]生片材用涂料、生片材、生片材的制备方法及电子部件的制备方法-CN200480026347.8无效
发明人：小林央始;佐藤茂树 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2004-08-26 - 公布日： 2006-10-18 - 主分类号： C04B35/632 文献下载
摘要：提供生片材用涂料、生片材及方法，其中所述涂料可制备生片材极薄但具有能够耐受从支持体剥离的强度、且表面平滑性优良、无针孔的生片材，适用于电子部件的薄层化和多层化。本发明提供生片材用涂料，其含有陶瓷粉末、以缩丁醛系树脂为主成分的粘合剂树脂、和溶剂。上述溶剂含有将对粘合剂树脂的溶解性参数数值化的SP值为10以上的第1溶剂、和上述SP值为8以上但不足10的第2溶剂。上述涂料中，相对于溶剂的总质量100质量％，含有20～60质量％、优选25～60质量％的第2溶剂。
生片材用涂料生片材制备方法电子部件

[发明专利]陶瓷浆料的制备方法、生片材和多层陶瓷部件-CN200480026352.9无效
发明人：小林央始;佐藤茂树 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2004-08-31 - 公布日： 2006-10-18 - 主分类号： C04B35/622 文献下载
摘要：提供陶瓷浆料的制备方法、使用利用该方法得到的浆料制备的生片材、和使用该生片材制备的多层陶瓷部件，其中，所述陶瓷浆料可使生片材的表面平滑，而且可得到片材强度充分、剥离性等作业性优良的生片材。本发明为至少含有陶瓷粉体和粘合剂树脂溶液的陶瓷浆料的制备方法，其高压分散处理陶瓷粉体、和作为上述粘合剂树脂溶液的一部分的前添加用清漆，以使剪切速度为1×10⁷～1×10⁸ [1/sec]，准备预备浆料，在经高压分散处理的上述预备浆料中至少添加未高压分散处理的后添加用清漆。
陶瓷浆料制备方法生片材多层部件