专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体器件-CN02120065.3有效
  • 山崎雅文;铃木孝章;中村俊和;江渡聪;三代俊哉;佐藤绫子;米田隆之;川村典子 - 富士通株式会社
  • 2002-05-22 - 2003-03-26 - H01L27/00
  • 逻辑芯片和被此逻辑芯片存取的存储芯片安装在同一封装中。在第一测试模式下逻辑芯片的模式发生器运行以便为存储芯片产生内部测试模式。模式选择器在第一测试模式下选择从模式发生器输出的内部测试模式,在第二测试模式下选择通过测试终端提供的外部测试模式,并把所选择的测试模式输出到存储芯片。根据模式选择信号,使用在逻辑芯片中产生的内部测试模式(第一测试模式)或者从外部提供的外部测试模式(第二测试模式),安装在封装中的存储芯片得到测试。
  • 半导体器件

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