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专利名称

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申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]热敏打印头及其制造方法-CN202210099985.2在审
发明人： 仲谷吾郎;藤田明良 -专利权人：罗姆股份有限公司
申请日： 2022-01-27 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： B41J2/335 文献下载
摘要：本发明提供一种热敏打印头及其制造方法，其能够抑制制造成本和制造所花费的时间。本实施方式的热敏打印头包括：基板；配置在上述基板上的蓄热层；配线，其具有配置在上述蓄热层上的第一金属层，和配置在上述蓄热层上的与上述第一金属层隔开间隔地配置的第二金属层；和发热电阻层，其配置在上述蓄热层上，并且与上述第一金属层和上述第二金属层电连接。
热敏打印头及其制造方法

[发明专利]热敏打印头及其制造方法和热敏打印机-CN202210108687.5在审
发明人： 仲谷吾郎 -专利权人：罗姆股份有限公司
申请日： 2022-01-28 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： B41J2/335 文献下载
摘要：本发明提供一种能够进行高精细的印字且确保良好的成品率的热敏打印头的制造方法。另外，提供通过该热敏打印头的制造方法能够制造的热敏打印头。并且，还提供具有该热敏打印头的热敏打印机。该热敏打印头的制造方法，在绝缘体上形成蓄热层，在上述蓄热层上形成独立电极和具有梳齿部的公共电极，形成在上述蓄热层上、上述独立电极上和上述梳齿部上具有槽部的抗蚀剂，利用上述抗蚀剂形成与上述独立电极和上述公共电极电连接的发热电阻体，上述独立电极与上述公共电极的梳齿部隔开间隔并且与上述梳齿部相对。
热敏打印头及其制造方法打印机

[发明专利]热敏打印头和热敏打印头的制造方法-CN202111590655.5在审
发明人： 仲谷吾郎 -专利权人：罗姆股份有限公司
申请日： 2021-12-23 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： B41J2/335 文献下载
摘要：本发明提供一种热敏打印头及其制造方法，能够防止由制造时所发生的基板的破损引起的配线层的损伤。热敏打印头(A10)包括：基板(1)，其具有在z方向上彼此朝向相反侧的主面(11)和背面(12)，以及与主面(11)相连的第一端面(13)；电阻体层(3)，其至少一部分形成在主面(11)上，并且包括在主扫描方向上排列的多个发热部(31)；和配线层(4)，其与多个发热部(31)导通，并且与电阻体层(3)相接触地形成。第一端面(13)在z方向上看与背面(12)重叠，并且在z方向上在背面(12)所处的一侧相对于主面(11)倾斜。第一端面(13)从电阻体层(3)和配线层(4)露出。
热敏打印头制造方法

[发明专利]热敏打印头及其制造方法-CN202111569623.7在审
发明人： 仲谷吾郎 -专利权人：罗姆股份有限公司
申请日： 2021-12-21 - 公布日： 2022-06-28 - 主分类号： B41J2/335 文献下载
摘要：本发明提供一种热敏打印头及其制造方法，其能够高精度地控制配线的膜厚和配线宽度，并且实现成本削减。本实施方式的热敏打印头包括：基板；配置在基板上的第一绝缘层；配置在第一绝缘层上的发热电阻层；和配线，其与发热电阻层电连接且具有第一金属层和配置在第一金属层上的第二金属层。
热敏打印头及其制造方法

[发明专利]热敏打印头以及热敏打印头的制造方法-CN202111148043.0在审
发明人： 仲谷吾郎 -专利权人：罗姆股份有限公司
申请日： 2021-09-29 - 公布日： 2022-04-22 - 主分类号： B41J2/335 文献下载
摘要：本发明提供一种更容易制造的热敏打印头以及热敏打印头的制造方法。热敏打印头包括：包括由单结晶半导体构成的基材(10)的基板(1)、被支承在基板(1)上且具有在主扫描方向(X)上排列的多个发热部(41)的电阻体层(4)、被支承在所述基板(1)上且构成通向多个发热部(41)的通电路径的配线层(3)，配线层(3)与基板(1)接触，电阻体层(4)具有在厚度方向(z)上从基板(1)相反的一侧与配线层(3)重叠的部分。
热敏打印头以及制造方法

[发明专利]热敏打印头-CN202110912866.X在审
发明人： 仲谷吾郎;藤田明良 -专利权人：罗姆股份有限公司
申请日： 2021-08-10 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： B41J2/335 文献下载
摘要：本发明提供一种能够谋求打印精细化的热敏打印头。本发明的热敏打印头(A1)具备：衬底(1)，具有在z方向上彼此朝向相反侧的主面(11)及背面(12)；电阻体层(4)，配置在衬底(1)的主面(11)侧，且具有通过通电而发热且在主扫描方向上排列的多个发热部(41)；配线层(3)，配置在衬底(1)的主面(11)侧，且包含在用来对多个发热部(41)通电的导通路径中；金属层(6)，介置在衬底(1)、与配线层(3)及电阻体层(4)之间；及绝缘层(2)，介置在金属层(6)、与配线层(3)及电阻体层(4)之间。导通路径包含金属层(6)。金属层(6)包含Ta。
热敏打印头

[发明专利]热敏打印头的制造方法-CN202110912898.X在审
发明人： 仲谷吾郎 -专利权人：罗姆股份有限公司
申请日： 2021-08-10 - 公布日： 2022-03-29 - 主分类号： B41J2/335 文献下载
摘要：本发明提供一种能实现高精细化的热敏打印头的制造方法。所述制造方法包含：在衬底形成电极层；及形成电阻体层，电阻体层具有与电极层导通的多个发热部；且电极层包含各自具有第1带状部的多个个体电极、及具有多个第2带状部的共通电极；形成电阻体层的步骤包含：涂布处理，以与多个第1带状部及多个第2带状部重叠的方式，呈沿主扫描方向延伸的带状，涂布电阻体浆料；焙烧处理，对电阻体浆料进行焙烧，而形成电阻体膜；及去除处理，将电阻体浆料或电阻体膜中的去除区域去除，去除区域包含：第1区域，在主扫描方向位于相邻的第1带状部间；第2区域，在主扫描方向位于相邻的第2带状部间；及第3区域，在副扫描方向位于第1区域与第2区域间。
热敏打印头制造方法

[发明专利]热敏打印头、热敏打印头的制造方法以及热敏打印机-CN202110451964.8在审
发明人： 仲谷吾郎 -专利权人：罗姆股份有限公司
申请日： 2021-04-26 - 公布日： 2021-11-12 - 主分类号： B41J2/335 文献下载
摘要：本发明的课题在于提供一种可抑制制造效率低下，且提高对记录介质的耐磨性的热敏打印头及其制造方法、具备所述热敏打印头的热敏打印机。本发明的热敏打印头具备：衬底1，具有朝向厚度方向的主面10；电阻层3，包含在主扫描方向排列的多个发热部31，且形成在主面10上；布线层4，形成在电阻层3上，且与多个发热部31导通；及保护层5，覆盖主面10的一部分、多个发热部31及布线层4；且所述热敏打印头还具备：被覆层，覆盖保护层5的至少一部分；且沿着所述厚度方向观察时，被覆层6与多个发热部31重叠，被覆层6具有与保护层5相接的基底层61、及积层在基底层61上的本体层62，基底层61及本体层62各自包含金属元素。
热敏打印头制造方法以及打印机

[实用新型]压力传感器及半导体装置-CN201120066855.6有效
发明人： 仲谷吾郎 -专利权人：罗姆股份有限公司
申请日： 2011-03-11 - 公布日： 2012-06-13 - 主分类号： G01L1/22 文献下载
摘要：本实用新型提供一种压力传感器和半导体装置，其用于由微机电技术制作的压力传感器，所述压力传感器具备：内部形成有基准压室的基板；埋入以贯通所述基板的表面与所述基准压室之间的方式而形成于所述基板的贯通孔，且密闭所述基准压室的闭塞体；在所述基板的表面与所述基准压室之间设置于所述基板内，且根据所述基板的应变变形而电阻变化的应变计。根据该结构，在基板内形成密闭的基准压力室。因而，不需要通过贴合两片基板来形成基准压室，因此能够降低成本。此外，由形成在基板内的应变计来检测基板的表面和基准压室之间的部分(受压部)所受到的压力。因而，能够使传感器小型化。
压力传感器半导体装置

[实用新型]传感器元件及红外线传感器-CN201120051689.2有效
发明人： 仲谷吾郎 -专利权人：罗姆股份有限公司
申请日： 2011-02-28 - 公布日： 2012-04-25 - 主分类号： G01J5/12 文献下载
摘要：本实用新型提供一种传感器元件及红外线传感器，其具备：半导体基板；薄膜状的热电元件，其设置在所述半导体基板上并由钛酸锆酸铅构成；覆盖膜，其覆盖所述热电元件，且其最表面构成红外线的受光面；腔体，其在所述半导体基板的与所述热电元件相对的部分，形成从所述半导体基板的表面凹陷的形状，用于将所述热电元件与所述半导体基板热分离。
传感器元件红外线

[其他]MEMS设备-CN200990100367.3无效
发明人： 仲谷吾郎 -专利权人：罗姆股份有限公司
申请日： 2009-07-10 - 公布日： 2012-01-18 - 主分类号： B81B3/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种MEMS设备，其具备：可动部件、支承所述可动部件的支承部件、与所述可动部件相对配置的对置部件、形成为包围所述可动部件的环状且与所述支承部件及所述对置部件连接的壁部件。
mems 设备

[发明专利]喷墨打印机头-CN201010255975.0有效
发明人： 仲谷吾郎 -专利权人：罗姆股份有限公司
申请日： 2010-08-11 - 公布日： 2011-03-30 - 主分类号： B41J2/14 文献下载
摘要：本发明提供一种喷墨打印机头，其包括：半导体基板；设置在所述半导体基板上，且可沿与所述半导体基板的对置方向振动的振动膜；设置在所述振动膜上的压电元件；相对所述振动膜在所述半导体基板侧面向所述振动膜而形成，且被填充墨液的加压室；和贯通所述振动膜而形成，且与所述加压室连通，并喷出从所述加压室送出的墨液的喷嘴。
喷墨打印机

[发明专利]MEMS传感器、硅麦克风以及压力传感器-CN201010225265.3无效
发明人： 仲谷吾郎 -专利权人：罗姆股份有限公司
申请日： 2010-07-07 - 公布日： 2011-01-12 - 主分类号： B81B3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种MEMS传感器、硅麦克风以及压力传感器。MEMS传感器包括：贯通地形成开口的半导体基板；与上述开口对置设置，并在该对置方向上能振动的振动膜；以及形成在上述振动膜上的压电元件或应变片。
mems 传感器麦克风以及压力传感器

[发明专利]MEMS传感器-CN201010142181.3无效
发明人： 仲谷吾郎 -专利权人：罗姆股份有限公司
申请日： 2010-01-28 - 公布日： 2010-08-04 - 主分类号： B81B7/02 文献下载
摘要：本发明提供一种MEMS传感器，其包括：由硅材料构成且具有从其表面下挖的凹部的基板；由金属材料构成、配置在所述凹部内且相对于所述基板固定的固定电极；和由金属材料构成、在所述凹部内与所述固定电极对置配置且以相对于所述固定电极能移位的方式设置的可动电极。
mems 传感器

[发明专利]半导体装置-CN200810130882.8无效
发明人： 仲谷吾郎 -专利权人：罗姆股份有限公司
申请日： 2008-08-21 - 公布日： 2009-02-25 - 主分类号： H04R19/00 文献下载
摘要：本发明的半导体装置，包括：半导体基板；形成于所述半导体基板的半导体元件；形成在所述半导体基板上的表层；形成在所述表层上的静电电容型传感器。所述表层具有表面是平坦面的平坦部。所述静电电容型传感器具备：与所述平坦部的所述表面平行对置的下薄膜；上薄膜，其在所述下薄膜的与所述表层相反的一侧以空出规定间隔的方式和该下薄膜对置。
半导体装置

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