专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种电阻点焊装置-CN202223480460.8有效
  • 张永强;付参;王鹏博;王松涛;李学涛;伊日贵;鞠建斌;余洋 - 首钢集团有限公司
  • 2022-12-26 - 2023-05-09 - B23K11/11
  • 本实用新型公开了一种电阻点焊装置,应用于焊接板组的点焊,涉及电阻焊领域,一种电阻点焊装置,包括第一电极和第二电极,所述第一电极包括第一电极帽,所述第二电极包括第二电极帽,所述第一电极帽和第二电极帽相对设置,所述第一电极帽和第二电极帽与焊接板组接触部呈半球形,电阻点焊装置还包括辅助电极,辅助电极包括辅助电极帽,所述辅助电极帽与第一电极帽连接且相互接触,所述辅助电极帽与第一电极帽的角度可调,所述辅助电极帽与焊接板组贴合且两者为面接触。本实用新型提供的一种电阻点焊装置,能够有效消除堆锌现象,提升焊接板组的美观性。
  • 一种电阻点焊装置
  • [实用新型]一种点焊用的定位夹具-CN202222412751.7有效
  • 余洋;张永强;王鹏博;付参;陈炜煊;伊日贵;鞠建斌 - 首钢集团有限公司
  • 2022-09-13 - 2023-05-09 - B23K11/36
  • 本申请实施例公开了一种点焊用的定位夹具,涉及电阻点焊技术领域,包括:底座;定位台;定位组件,所述定位组件设置于所述底座和定位台,所述定位组件用于对定位夹具进行定位;支撑组件,所述支撑组件包括多组个支撑单元,所述支撑单元固定于所述定位台和底座之间,通过选择不同的定位单元,调整所述定位台的倾斜角度。通过设置不同的支撑单元,对定位台的倾斜角度进行调整,实现了用同一套夹具完成不同电极倾角工况下进行焊接实验的要求。
  • 一种点焊定位夹具
  • [实用新型]一种焊管金相取样装置-CN202222606932.3有效
  • 陈炜煊;魏绍东;孟祥顺;张永强;刘华赛;董现春;赵英建;王凤会;付参;王鹏博;桑贺;刘永壮 - 首钢集团有限公司
  • 2022-09-30 - 2023-04-11 - G01N1/04
  • 本申请提供一种焊管金相取样装置,涉及金相取样技术领域,包括保护外壳、移动部件、控制部件、旋转部件、切割器、底座和夹具,移动部件可带动切割器上下移动;夹具设于底座一侧,并与底座连接,夹具可夹紧焊管;切割器通过移动部件和旋转部件可自由调节切割位置,并切割焊管。本申请焊管金相取样装置通过保护外壳底部的夹具直接将待切割焊管放进装置进行切割,无需预处理成小尺寸样品,实现了焊接后立刻取样检测,提高了切割效率;另外,通过可旋转连杆连接的切割器,可以通过旋转自由选取切割位置,提高了取样的精度;最后配合两组平行的切割片进行切割,只需两次切割便可将样品取出,极大的提高了取样的精度和效率。
  • 一种金相取样装置
  • [发明专利]一种焊接板组的电阻点焊方法-CN202110300054.X有效
  • 张永强;伊日贵;付参;王鹏博;鞠建斌 - 首钢集团有限公司
  • 2021-03-22 - 2022-11-18 - B23K11/11
  • 本发明公开了一种镀层钢板的电阻点焊方法,应用于电阻点焊装置对焊接板组的焊接,所述方法包括:采用第一电流对焊接板组进行第一段焊接,以在所述焊接板组上形成具有初始直径的焊接熔核,第一电流小于最大焊接电流;间隔第一间隔时间后,采用第二电流对焊接板组进行持续时间为预设时间的第二段焊接,以使得焊接熔核的直径增至目标直径,目标直径小于最大熔核直径,预设时间是指以最大焊接电流进行焊接,使得形成的熔核达到目标直径时所需的焊接时间,第二电流小于所述最大焊接电流。本申请的焊接过程具有更低的焊接温度和更短的高温停留时间,解决了现有技术中电极寿命短、镀层钢板的焊点表面存在LME裂纹的技术问题。
  • 一种焊接电阻点焊方法
  • [发明专利]一种镀层钢板焊点表面凸点的控制方法及装置-CN202210710780.3在审
  • 张永强;王松涛;罗家明;付参;王鹏博;鞠建斌;伊日贵;陈炜煊 - 首钢集团有限公司
  • 2022-06-22 - 2022-10-21 - B23K31/12
  • 本申请涉及电阻焊接技术领域,尤其涉及一种镀层钢板焊点表面凸点的控制方法,包括确定镀层钢板的问题侧面,问题侧面满足补偿条件;将磁导率与镀层钢板的磁导率相匹配的板材作为补偿试板;补偿试板包括耦合面与补偿面,调整耦合面,使耦合面与问题侧面相应互补,耦合面与问题侧面的间距小于间距阈值;调整补偿面,使补偿面与镀层钢板的镀层表面位于同一平面,用于消除磁场形状畸变。在对镀层钢板进行电阻点焊过程中,通过本申请提供的控制方法,使密积的磁感线向补偿试板移动直至焊点表面磁场强度相同,磁感线形成以焊点为中心分布的同心圆,进而使镀层钢板表面的镀层金属在焊点表面均匀分布,抑制了焊点表面凸点缺陷的形成。
  • 一种镀层钢板表面控制方法装置

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