专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]贴附剂-CN201980008891.6有效
  • 田中悠介;佐藤昌宏;中岛健太郎;义永隆明 - 久光制药株式会社
  • 2019-01-23 - 2023-05-05 - A61K31/165
  • 一种贴附剂,其具备支持体层及粘着剂层,上述粘着剂层为非水性,上述粘着剂层含有壬酸香草酰胺、萜烯系树脂、松香系树脂、苯乙烯‑异戊二烯‑苯乙烯嵌段共聚物、及液体石蜡,上述粘着剂层中的上述萜烯系树脂的含量与上述松香系树脂的含量的质量比(萜烯系树脂的含量/松香系树脂的含量)为0.45~1.3,上述粘着剂层中的上述苯乙烯‑异戊二烯‑苯乙烯嵌段共聚物的含量与上述液体石蜡的含量的质量比(苯乙烯‑异戊二烯‑苯乙烯嵌段共聚物的含量/液体石蜡的含量)为0.45~1.2。
  • 贴附剂
  • [发明专利]贴附剂-CN201980008906.9有效
  • 田中悠介;佐藤昌宏;义永隆明 - 久光制药株式会社
  • 2019-01-23 - 2023-05-05 - A61K31/165
  • 本发明涉及一种贴附剂,其具备支持体层及粘着剂层,所述粘着剂层为非水性,所述粘着剂层含有壬酸香草酰胺及氢氧化铝,所述粘着剂层中的壬酸香草酰胺的含量相对于所述粘着剂层的总质量为0.01~0.025质量%,所述粘着剂层中的氢氧化铝的含量相对于所述粘着剂层的总质量为0.55~1.5质量%,且所述粘着剂层中的壬酸香草酰胺的含量与氢氧化铝的含量的质量比(壬酸香草酰胺的含量:氢氧化铝的含量)为1:27~1:150。
  • 贴附剂
  • [发明专利]冷却片-CN202080014457.1在审
  • 中岛健太郎;鹤岛圭一郎;义永隆明 - 久光制药株式会社
  • 2020-02-14 - 2021-09-21 - A61K9/70
  • 本发明涉及一种冷却片,其具备支持体层、粘着剂层及用于保护上述粘着剂层的衬垫层,上述粘着剂层含有:相对于上述粘着剂层的总质量为65~85质量%的水;相对于上述粘着剂层的总质量为0.12~0.7质量%的聚亚烷基二醇单油酸酯;相对于上述粘着剂层的总质量为3~10质量%的聚乙烯醇;相对于上述粘着剂层的总质量为0.5~5质量%的聚丙烯酸;及相对于上述粘着剂层的总质量为0.01~1质量%的对羟基苯甲酸酯;且上述聚乙烯醇的含量与上述聚丙烯酸的含量的质量比在1.2:1~5:1的范围内。
  • 冷却
  • [发明专利]贴剂-CN201780012884.4有效
  • 田中悠介;佐藤昌宏;古濑靖久;义永隆明 - 久光制药株式会社
  • 2017-02-22 - 2021-04-13 - A61K9/70
  • 本发明的贴剂是具有支持体、和层叠在支持体上的粘合剂层的贴剂,其中,粘合剂层以粘合剂层的总质量为基准,含有0.01质量%~0.026质量%的壬酸香草酰胺和0.85质量%~3质量%的黄柏粉末,壬酸香草酰胺与黄柏粉末的质量比为1:42.5~1:170。所述贴剂即使长时间贴附也不易产生令人不快的气味。
  • 贴剂
  • [发明专利]泥罨剂-CN201580069914.6有效
  • 鹤岛圭一郎;古濑靖久;义永隆明 - 久光制药株式会社
  • 2015-12-14 - 2020-12-08 - A61K9/70
  • 本发明提供一种泥罨剂(膏剂),其是按照基布、膏体层及剥离衬垫的顺序具备基布、膏体层及剥离衬垫的泥罨剂(膏剂),上述膏体层含有生理活性物质、(甲基)丙烯酸聚合物、水、表面活性剂及聚(丙烯酸甲酯/丙烯酸2‑乙基己酯),上述表面活性剂包含聚乙二醇脂肪酸酯或聚氧乙烯脱水山梨糖醇脂肪酸酯。
  • 泥罨剂

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