专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]核壳中空Cu(OH)2-CN202010315134.8有效
  • 王毅;姜丹锋;张庆文 - 中国科学院大学温州研究院(温州生物材料与工程研究所)
  • 2020-04-21 - 2022-12-02 - B01J23/89
  • 本发明公开了一种核壳中空Cu(OH)2@Au@Co(OH)2复合材料、制备方法及应用,通过调节原料液的注入速率控制产物微观形貌结构,合成的前驱体Cu2[Fe(CN)6]3@Au@Co2[Fe(CN)6]3具有规整立方形貌并且纳米金颗粒均匀分布在核壳界面处,显著提升了该材料的导电性。利用不同浓度的NaOH对前驱体进行刻蚀,生成的Cu(OH)2@Au@Co(OH)2晶体具有三维纳米花状形貌,比表面积大和催化位点多。利用Cu(OH)2@Au@Co(OH)2复合材料制备的电化学传感器,适用于血清中葡萄糖的无酶检测,灵敏度高、稳定性强、选择性好。
  • 中空cuohbasesub

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