|
|
钻瓜专利网为您找到相关结果 236个，建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [发明专利]涂布装置-CN201880079673.7有效
-
渡边敦;上田胜彦
-
东丽工程株式会社
-
2018-12-25
-
2021-09-10
-
B05C5/02
- 提供涂布装置，其分离地涂布电极用材料和绝缘材料，并且能够容易调节成电极用材料和绝缘材料相互相邻的状态。具体而言，该涂布装置在基材的表面上涂布电极用材料和绝缘材料，其中，该涂布装置具有：基材搬送部，其将所述基材沿一个方向以规定的速度进行搬送；涂布模头，其分离地配置有朝向所述基材的表面喷出所述电极用材料的电极用材料喷出口和喷出所述绝缘材料的绝缘材料喷出口；空气喷嘴，其配置于所述涂布模头的下游侧，朝向涂布于所述基材上的所述绝缘材料吹送空气喷流；以及绝缘材料轮廓变更部，其变更所述空气喷嘴的位置和角度以及所述空气喷流的流量和流速中的至少一方，从而调节该绝缘材料的涂布剖面形状以及与电极用材料之间的间隙。
- 装置
- [发明专利]涂布装置-CN201980090462.8在审
-
福岛雄悟;森俊裕
-
东丽工程株式会社
-
2019-02-25
-
2021-09-07
-
B05C5/00
- 提供涂布装置，能够抑制基板带电。涂布装置具有：工作台单元，其对基板进行保持；以及涂布单元，其对所述工作台单元上的基板涂布涂布液，一边使所述涂布单元和保持于所述工作台单元的基板相对地移动，一边从所述涂布单元喷出涂布液，从而在基板上形成涂布膜，其中，该涂布装置构成为，所述工作台单元具有使基板浮起的浮起工作台部和对基板进行吸引保持的吸引保持部，在利用所述吸引保持部对在所述浮起工作台部上浮起的基板进行保持的状态下，所述浮起工作台部和所述吸引保持部一体地相对于所述涂布单元向搬入搬出基板的基板更换位置和在基板上涂布涂布液的涂布位置移动。
- 装置
- [发明专利]安装装置和安装方法-CN202080009608.4在审
-
田村泰司
-
东丽工程株式会社
-
2020-01-16
-
2021-09-03
-
H01L21/52
- 提供安装装置和安装方法，在基板的电极面和芯片部件的电极面朝向相同方向的面朝上安装中，以最低限度的成本上升实现稳定高速且高精度的对位。具体地，提供安装装置和安装方法，安装装置具有：识别机构，其能够从安装头的上侧隔着所述安装头识别芯片识别标记和基板识别标记，并沿基板面内方向移动；和控制部，其与识别机构连接，具有如下功能：根据从识别机构得到的芯片识别标记和所述基板识别标记的位置信息计算芯片部件与基板的位置偏移量；和根据位置偏移量驱动所述安装头部或/和基板载台进行对位，识别机构独立设置有识别芯片识别标记的芯片识别拍摄单元和识别基板识别标记的基板识别拍摄单元，并设置成经共用的光轴路径而焦点位置不同。
- 安装装置方法
- [发明专利]安装装置和安装方法-CN202080009673.7在审
-
田村泰司
-
东丽工程株式会社
-
2020-01-16
-
2021-08-24
-
H01L21/52
- 提供安装装置和安装方法，在基板的电极面和芯片部件的电极面朝向相同方向的面朝上安装中，不伴随成本上升和生产率降低而实现稳定的高精度安装以及安装装置内的全数安装位置精度测定检查。具体地，提供安装装置和安装方法，在实施了芯片部件与基板的对位之后，使保持着芯片部件的安装头相对于基板在垂直方向上下降，在芯片部件紧贴在基板上之后，控制部使识别机构并行地开始进行芯片识别标记和基板识别标记的识别动作，隔着安装头对芯片部件紧贴在基板上的安装状态下的芯片识别标记和基板识别标记进行识别，并计算芯片部件与基板的安装位置精度。
- 安装装置方法
- [发明专利]保持工作台-CN201980082928.X在审
-
竹岛诚;久保祐辉;山口隆平
-
东丽工程株式会社
-
2019-12-11
-
2021-07-30
-
H01L21/683
- 本发明提供一种保持工作台，该保持工作台在保持有切割后的芯片部件的芯片保持区域不会产生夹气、褶皱，能够缩短直至吸附完成为止的时间，且构造比较简单。具体而言，一种保持工作台，其是保持切割后的芯片部件的安装于晶片环的扩展片的保持工作台，其特征在于，扩展片具有粘接性的第一面和非粘接性的第二面，该保持工作台具备：外周支撑部，其从第二面侧抵接并以规定的姿势支撑扩展片中的保持芯片部件的芯片保持区域的外周部分；内周支撑部，其从第二面侧抵接并以平坦的姿势支撑扩展片中的包含芯片保持区域的内周部分；以及负压吸引部，其使外周支撑部以及内周支撑部与扩展片的第二面抵接的区域为负压，外周支撑部在配置晶片环的区域的内侧具备比内周支撑部突出的突出部。
- 保持工作台
- [发明专利]涂布装置和涂布方法-CN201780012441.5有效
-
谷义则;冈本俊一;伊藤俊文;铃木晓雄
-
东丽工程株式会社
-
2017-02-01
-
2021-06-11
-
B05C11/10
- 本发明课题在于使涂布在被涂布部件上的涂膜的厚度成为期望的厚度。涂布装置(5)的涂布器(10)具有蓄积涂布液的蓄积部(13)、喷出涂布液的喷出口(11)以及将蓄积部(13)与喷出口(11)相连的缝状流路(12)，该涂布器(10)从喷出口(11)对基板(7)喷出涂布液。涂布装置(5)具有：移动单元(20)，其使涂布器(10)相对于基板(7)沿与被涂布面(8)平行的方向移动；泵(30)，其对涂布器(10)提供涂布液；和控制装置(50)。控制装置(50)构成为：在进行一边进行涂布器(10)的移动一边从喷出口(11)对基板(7)喷出涂布液的涂布动作时，进行用于使涂布器(10)内的涂布液成为负压并从泵(30)对涂布器(10)提供涂布液的控制。
- 装置方法
- [发明专利]缺陷检查装置-CN201780014814.2有效
-
山本比佐史
-
东丽工程株式会社
-
2017-01-04
-
2021-03-16
-
G01N21/956
- 提供一种能够抑制缺陷的漏检或缺陷的误检的缺陷检查装置。具体地说，所述缺陷检查装置(100)具有控制部(50)，所述控制部(50)根据由摄像部(40)拍摄的元件芯片(70)的图像来检测元件芯片(70)的周缘区域(72)的外侧的边缘(74)和有效区域(71)，并根据所检测出的周缘区域(72)的外侧的边缘(74)和有效区域(71)来决定用于检查元件芯片(70)的缺陷的检查区域(75)，通过比较与元件芯片(70)的检查区域(75)相对应的图像和预先存储的合格的元件芯片(70)的图像来检测元件芯片(70)的缺陷。
- 缺陷检查装置
- [发明专利]安装装置和安装方法-CN201680007458.7有效
-
寺田胜美
-
东丽工程株式会社
-
2016-02-02
-
2021-03-05
-
H01L21/60
- 提供安装装置和安装方法，当将在上下两面具有电极的半导体芯片以隔着热硬化性的粘接剂的状态热压焊到在上表面具有电极且配置在所述半导体芯片的下侧的被接合物上时，不存在因逸出气体造成的弊端并确保接合品质。具体来说，提供安装装置和安装方法，其特征在于，该安装装置具有热压焊头，其具有在保持着半导体芯片的状态下进行加热而将半导体芯片压焊于被接合物的功能，所述热压焊头在保持所述半导体芯片的面上具有吸附孔，该安装装置具有与所述吸附孔连通而对吸附孔内部进行减压的减压机构，该安装装置还具有向所述半导体芯片与所述热压焊头之间提供树脂片的树脂片提供机构，在使突出于所述半导体芯片上表面的电极埋没在所述树脂片中之后进行热压焊。
- 安装装置方法
- [发明专利]半导体安装装置-CN201680039828.5有效
-
朝日昇;仁村将次;宫本芳范
-
东丽工程株式会社
-
2016-07-08
-
2021-01-26
-
H01L21/60
- 目的在于提供半导体安装装置，其对因将芯片部件固定在电路基板上而导致的加压头的经时变化进行把握，能够抑制产生以经时变化所导致的加压状态的偏差为原因的芯片部件的接合不良。具体而言，半导体安装装置(1)具有对芯片部件(D)进行加压而固定在电路基板(C)的规定的位置即能够临时压焊的位置(Pt)上的加压头即正式压焊用头(17)，根据正式压焊用头(17)相对于电路基板(C)的位置计算出在该位置由正式压焊用头(17)同时进行加压的芯片部件(D)的数量并根据所述芯片部件(D)的数量来变更正式压焊用头(17)的加压力即正式压焊负载(Fp)而由正式压焊用头(17)对芯片部件(D)进行加压，并且累计进行了加压的次数即加压次数(Np)。
- 半导体安装装置
- [发明专利]切割芯片检查装置-CN201980036796.7在审
-
大美英一
-
东丽工程株式会社
-
2019-06-13
-
2021-01-08
-
G01N21/956
- 可靠地检测已切割的晶片的切割线中潜伏的裂纹或崩边等缺陷，并且缩短器件芯片的检查时间。具体而言，在对切割晶片上所配置的器件芯片的器件区域和周边区域进行检查的装置中，具有晶片保持部、拍摄部、相对移动部、检查方案登记部以及控制部，控制部具有：周边区域检查模式，以规定的拍摄倍率按照包含已切割的晶片的切割线的方式沿着该切割线进行拍摄，对器件芯片的周边区域进行检查；以及器件区域检查模式，以比周边区域检查模式下的拍摄倍率低的拍摄倍率按照跳过切割线的方式进行拍摄，对器件区域进行检查，在检查方案登记部中登记有用于执行器件区域检查模式和周边区域检查模式中的至少一方的检查方案。
- 切割芯片检查装置
|
