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[发明专利]层叠陶瓷电子部件-CN202110293413.3有效
发明人：桥本英之;上野健之 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2021-03-18 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： H01G4/008 文献下载
摘要：本发明提供一种抑制构成电介质层的晶粒内的氧空穴的移动并具有高可靠性的层叠陶瓷电子部件。层叠陶瓷电子部件具备包含层叠的电介质层和内部电极层的层叠体。电介质层具备包含Ba、Ti的多个电介质粒子。而且，层叠陶瓷电子部件在电介质粒子的界面存在由第1元素构成的第1浓缩区域，在从第1浓缩区域起50nm以内的界面存在由第1元素构成的第2浓缩区域。
层叠陶瓷电子部件

[发明专利]层叠型电子零件-CN202010583657.0有效
发明人：桥本英之;上野健之 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2020-06-23 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： H01G4/12 文献下载
摘要：本发明提供一种层叠型电子零件，其具备包含经层叠的多个电介质层和多个内部电极层的层叠体，多个电介质层具有多个晶粒，多个晶粒的至少一部分在晶粒内具有俘获部，具有俘获部的晶粒包含选自Ni、Cu、Pt、Sn、Pd和Ag中的至少一种元素，该元素偏在于俘获部。
层叠电子零件

[发明专利]层叠型电子部件及层叠型电子部件的制造方法-CN202010683573.4有效
发明人：笹林武久;石部清志郎;上野健之;福盛爱;鹤明大;滨田大介 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2020-07-15 - 公布日： 2022-06-10 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：本发明提供一种能够抑制层叠体内部的构造缺陷的产生的层叠型电子部件及该层叠型电子部件的制造方法。层叠型电子部件具备包括被层叠的多个电介质层和多个内部电极层的层叠体。在将板状物的与厚度方向正交的长径相对于厚度之比设为纵横比时，电介质层具有平均厚度为300nm以下且平均纵横比为5以上的作为板状物的多个第一晶粒。内部电极层具有平均厚度为150nm以下且平均纵横比为5以上的作为板状物的多个第二晶粒。
层叠电子部件制造方法

[发明专利]陶瓷电子部件及其制造方法-CN201510623024.7有效
发明人：平尾尚大;上野健之 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2015-09-25 - 公布日： 2018-12-14 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：本发明提供一种陶瓷电子部件及其制造方法，不易产生内部电极的层离。陶瓷电子部件(1)具备电子部件主体(10)和内部电极(11)。电子部件主体(10)由陶瓷构成。内部电极(11)配置在电子部件主体(10)内。内部电极(11)具有在厚度方向上贯穿内部电极(11)的贯穿孔(21a、21b)。陶瓷电子部件(1)还具备陶瓷柱(31a、31b)。陶瓷柱(31a、31b)配置在贯穿孔(21a、21b)内。陶瓷柱(31a、31b)将内部电极(11)的一侧的陶瓷与另一侧的陶瓷进行连接。陶瓷柱(31a、31b)在内部电极(11)的位于电子部件主体(10)内的端部中所占的面积比例，高于陶瓷柱(31a、31b)在内部电极(11)的中央部中所占的面积比例。
陶瓷电子部件及其制造方法