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[发明专利]多羟基环状聚合物/聚硅氧烷双改性咪唑类潜伏性固化剂及其制备方法和应用-CN202211055938.4有效
发明人： 黎超华;李刚;杨媛媛;朱朋莉;陈静;谢良军 -专利权人：深圳先进电子材料国际创新研究院
申请日： 2022-08-31 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： C08G59/50 文献下载
摘要：本发明提供了一种多羟基环状聚合物/聚硅氧烷双改性咪唑类潜伏性固化剂及其制备方法和应用。该固化剂包括质量比为10‑100︰10‑200︰1‑100的多羟基环状聚合物、聚硅氧烷链段、胺化合物。其中，该固化剂一方面通过多羟基环状聚合物引入了较多的刚性基团，这些刚性基团一方面减少固化过程中底部填充胶裂纹的产生，另一方面改善底部填充胶的耐湿热性能。并且，通过聚硅氧烷引入了较多的憎水基团，憎水基团可以提高底部填充胶的耐湿性能。因固化剂可将多羟基环状聚合物刚性结构与聚硅氧烷憎水基团直接引入底部填充胶分子主链中，相比传统的混合添加型功能助剂，具有更好的耐湿热性和稳定性。
羟基环状聚合物聚硅氧烷双改性咪唑潜伏性固化剂及其制备方法应用

[发明专利]一种用于U型螺栓线夹拆卸装置-CN202211684388.2在审
发明人：钟钦;陈健文;李杰荣;黄志营;骆泉光;黄世楠;庞智文;许俊;黎超华;胡锦权 -专利权人：广西电网有限责任公司玉林供电局
申请日： 2022-12-27 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： B25B27/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种U型螺栓线夹拆卸装置，包括定位组件，包括固定件和衔接件，所述固定件是整个装置设计的初步框架，所述衔接件设置于所述固定件上侧；移动组件，包括移位件和推动件，所述移位件设置于所述固定件上，所述推动件设置于所述移动件上；组合组件，包括嵌合件和限制件，所述嵌合件设置于所述移动件上侧，所述限制件设置于所述嵌合件上；以及，旋转组件，包括支撑件和转动件，所述支撑件设置于所述移位件上，所述转动件设置于所述支撑件上。U型螺栓线夹拆卸装置，转动旋转帽使得齿轮带动第一齿盘和第二齿盘同时转动也带动着第一螺母夹柱和第二螺母夹柱同时对U型螺栓上的螺帽进行旋转直到脱落，这就完成U型螺栓线夹拆卸工作。
一种用于螺栓拆卸装置

[发明专利]烷氧基硅烷化环氧树脂、基于改性环氧树脂的超低CTE底部填充胶及其制备方法和应用-CN202310481029.5在审
发明人：杨媛媛;毛竹;黎超华;李刚;朱朋莉;陈济峰;朱彩萍;孙蓉 -专利权人：深圳先进电子材料国际创新研究院
申请日： 2023-04-28 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： C07F7/18 文献下载
摘要：本发明提供了一种烷氧基硅烷化环氧树脂、基于改性环氧树脂的超低CTE底部填充胶及其制备方法和应用。该烷氧基硅烷化环氧树脂包括对带有烯烃链的双酚类单体依次进行环氧化，以及采用硅氧烷进行烷氧基硅烷化改性。本发明通过制备一种烷氧基硅烷化的环氧树脂，并将这种烷氧基硅烷化的环氧树脂引入底部填充胶，这种烷氧基硅烷化的环氧树脂中的烷氧基硅烷基团很容易水解形成硅烷醇和二氧化硅填料表面的羟基或其他硅烷醇反应，形成Si‑O键。这种化学键的形成使得底部填充胶内基体树脂和填料之间具有很强的内聚力，使得二氧化硅填料在树脂基体中能够很好地分散，从而有效降低底部填充胶的粘度；还可以提升底部填充胶和基材之间的界面强度。
烷氧基硅烷环氧树脂基于改性 cte 底部填充及其制备方法应用

[发明专利]多羟基环状聚合物改性有机硅树脂及其制备方法和有机硅灌封胶-CN202211713696.3在审
发明人： 黎超华;颜永杰 -专利权人：湖南广信科技发展有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： C08G77/42 文献下载
摘要：多羟基环状聚合物改性有机硅树脂及其制备方法和有机硅灌封胶，涉及有机硅树脂技术领域。其中，多羟基环状聚合物改性有机硅树脂由包括M链接单体、D链接单体、T链接单体和多羟基环状聚合物在内的原料制成。上述多羟基环状聚合物改性有机硅树脂选用生物基多羟基环状聚合物作为材料基体，通过羟基的化学反应与氢键，提高粘接性能，使改性有机硅树脂具有优异的粘接性能，将其添加至有机硅灌封胶中，应用至PCB线路板、玻璃、金属铝、金属铜、塑料等大部分基材上，能够展现出十分优异的粘接性能。
羟基环状聚合物改性有机硅树脂及其制备方法有机硅灌封胶

[发明专利]一种有机硅凝胶及应用IGBT封装的制备方法-CN202210860375.X有效
发明人： 黎超华;黄有华;黄林华 -专利权人：深圳市华思电子科技有限公司
申请日： 2022-07-21 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： C09J183/07 文献下载
摘要：本发明涉及硅凝胶技术领域，具体为一种有机硅凝胶，包括A组分和B组分：其中，A组分包括：乙烯基硅油50～100份，铂金催化剂0.1～10份，的质量份数的原料混合制备而成；其中，B组分包括：乙烯基硅油50～100份，硅烷改性杜仲胶粒子10～50份，交联剂0.1～1份，木质素改性含氢聚硅氧烷0.1～20份，抑制剂0.1～10份，的质量份数的原料混合制备而成；所述将A组分与B组分按质量比为5‑0.5：1的量混合均匀，得到有机硅凝胶。
一种有机硅凝胶应用 igbt 封装制备方法

[发明专利]一种单组份无溶剂加成型有机硅三防涂料-CN202211319809.1有效
发明人： 黎超华;黄有华;黄林华 -专利权人：深圳市华思电子科技有限公司
申请日： 2022-10-26 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： C09D183/07 文献下载
摘要：本发明涉及有机硅三防涂料技术领域，具体为一种单组份无溶剂加成型有机硅三防涂料，包括：基础化合物、交联剂、扩链剂、增韧树脂、增粘助剂、延迟性铂金催化剂、抑制剂等化合物通过物理混合制备而成，本发明通过制备的单组份无溶剂型有机硅三防涂料，实现了高温快速固化，常温不固化的储存稳定性。
一种单组份无溶剂成型有机硅涂料

[发明专利]自合成的DA结构环氧树脂、底部填充胶及其制备方法-CN202310135113.1在审
发明人：陈静;李刚;谢良军;杨金宝;朱朋莉;黎超华;朱彩萍;杨媛媛 -专利权人：深圳先进技术研究院;深圳先进电子材料国际创新研究院
申请日： 2023-02-20 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： C07D519/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种自合成的DA结构环氧树脂、底部填充胶及其制备方法。该底部填充胶包括以质量份计的以下组份：1～10份的自合成的DA结构环氧树脂、10～30份的液体环氧树脂、55～80份的填料、10～20份的固化剂、0.5～5份的偶联剂及0.1～5份的助剂。以该自合成的DA结构环氧树脂为原料制得的底部填充胶产品具备更好抵抗冷热冲击能力，使胶水具备高可靠性和自修复功能。且制备方法简单、可行性好，适应于工业生产。
合成 da 结构环氧树脂底部填充及其制备方法

[发明专利]一种用于液体硅橡胶的功能助剂及其制备方法和应用-CN202011246045.9有效
发明人： 黎超华;刘家甫;陈棉;刘毅霖 -专利权人：中国化工株洲橡胶研究设计院有限公司
申请日： 2020-11-10 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： C08F283/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于液体硅橡胶的功能助剂，功能助剂按原料计主要由丙烯酸酯类单体、乙烯基硅氧烷和其他乙烯基类单体化合物按80‑300︰100‑200︰20‑120的质量比聚合而成。该功能助剂顺利实现了对液体硅橡胶同时进行几种改性的目的，从而使有机硅材料的性能得到进一步的提升。本发明还公开了该功能助剂的制备方法，将乙烯基硅氧烷、丙烯酸酯类单体、链转移剂以及溶剂混合，然后滴加链引发剂、其他乙烯基类单体化合物和溶剂，控制温度40℃‑120℃，反应2‑8h，得到初步样品，然后进行萃取、减压蒸馏，除去溶剂，即得。该方法操作简单，可顺利实现其工业应用，且容易对功能助剂的分子结构、聚合度等进行有效控制。
一种用于液体硅橡胶功能助剂及其制备方法应用

[发明专利]一种低热阻高导热的底部填充胶及其制备方法-CN202211535899.8在审
发明人：李刚;黎超华;朱朋莉;杨媛媛;陈静;朱彩萍;谢良军;孙蓉 -专利权人：深圳先进电子材料国际创新研究院
申请日： 2022-12-02 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种低热阻高导热的底部填充胶及其制备方法，属于电子封装材料技术领域。本发明的底部填充胶，按重量份数，包括以下组分：10‑30份改性环氧树脂，1‑10份活性稀释剂，20‑70份改性氮化硼，20‑70改性氮化铝，0.1‑5份着色剂，0.1‑5份促进剂和0.1‑5份固化剂。本发明通过超高导热的球型氮化铝搭配纳米六方氮化硼粒子，搭建了以球型氮化铝为主体填料，纳米六方氮化硼粒子为辅助填料的高导热通道，同时通过对氮化铝填料进行硅烷化和核壳改性、氮化硼粒子进行环氧和硅氧烷双改性，结合有机硅改性环氧树脂，共同降低导热填料与基体树脂、导热填料与导热填料之间的界面间隙，从而达到降低热阻的效果。
一种低热导热底部填充及其制备方法

[发明专利]含二苯并八元环结构的改性环氧树脂及其制备方法、底部填充胶-CN202211532633.8在审
发明人： 黎超华;李刚;毛竹;朱朋莉;彭亮;孙蓉 -专利权人：深圳先进电子材料国际创新研究院
申请日： 2022-11-29 - 公布日： 2023-03-10 - 主分类号： C08G59/14 文献下载
摘要：本发明提供了一种含二苯并八元环结构的改性环氧树脂及其制备方法、底部填充胶，属于电子封装材料技术领域。本发明的含二苯并八元环结构的改性环氧树脂，在环氧树脂主链结构中引入了二苯并八元环结构单元，该结构在常温下，处于椅式稳定结构，但是在加温状态下，该结构会逐步转变为船式结构，这种构象转变，会导致自由体积的收缩，从而导致分子结构内部的负膨胀现象。本发明将含二苯并八元环结构的改性环氧树脂应用于底部填充胶中，有效抵冲环氧树脂复合材料由于温升产生的热膨胀效应，从而达到降低底部填充胶热膨胀系数的目的。
含二苯八元环结构改性环氧树脂及其制备方法底部填充

[实用新型]一种耐撕导热硅胶片-CN202222704487.4有效
发明人： 黎超华;黄有华;黄林华 -专利权人：深圳市华思电子科技有限公司
申请日： 2022-10-13 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： B32B25/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种耐撕导热硅胶片，所述导热硅胶层主体的表面固定连接有导热硅胶层，所述导热硅胶层的表面固定连接有凸块。通过设置导热硅胶层主体、导热硅胶层成，导热凝胶、加强防护层，连接孔，凸块和导热胶脂，加强防护层内连接孔的直径小于凸块的的直径，所以当工作人员对本装置安装粘贴不到位时，可通过凸块表面上的导热硅脂来实现导热过程，同时在加强防护层的作用下可提高对本体的斯耐性，防止在撕扯时硅胶本体与导热部件的分离，出现硅胶本体撕裂的过程，浪费资源的支出和工作人员的时间，同时导热凝胶不仅实现对导热硅胶层和加强防护层之间的连接，同时导热凝胶具有高导热率，底界面热阻及良好触变性的效果。
一种导热硅胶

[实用新型]一种适用于异形腔体固定的缓冲硅胶片-CN202222970737.9有效
发明人： 黎超华;黄有华;黄林华 -专利权人：深圳市华思电子科技有限公司
申请日： 2022-11-07 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： F16F1/36 文献下载
摘要：本实用新型属于硅胶片技术领域，尤其为一种适用于异形腔体固定的缓冲硅胶片，包括横向硅胶片与竖向硅胶片，所述横向硅胶片与竖向硅胶片相互靠近的一测均为倾斜设计且相互吻合，所述横向硅胶片的外侧对称设置有金属片一，所述竖向硅胶片的外侧对称设置有金属片二，所述金属片一与金属片二相互靠近的一侧均为倾斜设计且相互吻合。通过横向硅胶片与竖向硅胶片配合使用，使得两者的倾斜面相互贴合，即可实现硅胶片与异形腔体的完全帖服且不会产生褶皱，使用外部螺钉通过安装槽将横向硅胶片与竖向硅胶片固定在异形腔体内，完成安装，通过设置有放置槽一与放置槽二，可使得金属片一与横向硅胶片完全贴合。
一种适用于异形固定缓冲硅胶

[实用新型]一种防静电硅胶片复合结构-CN202222585667.5有效
发明人： 黎超华;黄有华;黄林华 -专利权人：深圳市华思电子科技有限公司
申请日： 2022-09-28 - 公布日： 2023-01-20 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种防静电硅胶片复合结构，包括表面贴合硅胶片，所述表面贴合硅胶片的上表面贴合有上侧散热硅胶片，所述表面贴合硅胶片的上表面以及上侧散热硅胶片的上表面均构造有多道等间距的弧形凹槽，所述表面贴合硅胶片的下表面设置为平面，所述上侧散热硅胶片的下表面通过一体成型连接有贴合在弧形凹槽内的弧形凸起，所述上侧散热硅胶片的两侧外壁均通过一体成型连接有对称设置的矩形连接块，且矩形连接块的顶部构造有圆孔，且圆孔内穿设有侧面拉紧组件。散热面积更大，散热效果更好，可避免因不干胶失去粘性后发生形变，保持紧密贴合芯片的表面。
一种静电硅胶复合结构

[实用新型]一种铝箔复合导热硅胶片-CN202222641828.8有效
发明人： 黎超华;黄有华;黄林华 -专利权人：深圳市华思电子科技有限公司
申请日： 2022-10-08 - 公布日： 2023-01-10 - 主分类号： B32B9/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种铝箔复合导热硅胶片，属于硅胶片技术领域，包括导热硅胶片层，导热硅胶片层的外层设置有散热层，散热层包括铝箔层和铜编织网层，铝箔层设置在导热硅胶片层的外侧，铜编织网层设置在铝箔层的外侧，铝箔层的外侧还设置有导热PTFE材料，导热PTFE材料容纳于铜编织网层的网孔内，导热硅胶片层的内侧设置有粘胶层，粘胶层远离导热硅胶片层的一侧表面粘接有离型纸。本实用新型通过铝箔层和铜编织网层之间的相互配合对导热硅胶片层进行散热，由于铝箔层和铜编织网层能够弯折，有效解决了复合硅胶片不能弯曲，需安装在设备的平面上，难以安装在设备的弧面上，导致使用具有一定局限性的问题。
一种铝箔复合导热硅胶

[实用新型]一种导热硅胶片复合结构-CN202222424709.7有效
发明人： 黎超华;黄有华;黄林华 -专利权人：深圳市华思电子科技有限公司
申请日： 2022-09-13 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型属于硅胶片技术领域，尤其为一种导热硅胶片复合结构，包括导热硅胶片一，所述导热硅胶片一的两侧对称分布有尺寸相同的导热硅胶片二与导热硅胶片三，所述导热硅胶片一、导热硅胶片二与导热硅胶片三的外侧套接有防护框，所述防护框的厚度与导热硅胶片一的厚度相同。该一种导热硅胶片复合结构，通过将原先的呈整体的导热硅胶片分为导热硅胶片一、导热硅胶片二与导热硅胶片三，并通过防护框将其固定，提高导热硅胶片整体结构的韧性与抗挤压强度，通过将胶水填充至凹槽内，随后粘贴在外部设备上，即实现了粘连，又使得胶水不至于扩散至导热硅胶片的整个连接面，降低胶水对导热硅胶片导热效果的影响。
一种导热硅胶复合结构

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