专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]发光二极管芯片-CN201610790955.0有效
  • 黄琮训;黄靖恩;郭佑祯;兰彦廷;康凯舜;吕飞龙;赖腾宪;黄逸儒 - 新世纪光电股份有限公司
  • 2016-08-31 - 2020-04-28 - H01L33/04
  • 本发明提供一种发光二极管芯片,包括半导体元件层、凹陷部、第一电极、以及第二电极。半导体元件层包括第一型掺杂半导体层、量子井层以及第二型掺杂半导体层。凹陷部在发光二极管芯片上定义出第一区域以及第二区域。第一区域以及第二区域分别包含部分第一型掺杂半导体层、部分量子井层以及部分第二型掺杂半导体层。第一电极配置于第一区域内且至少位在部分第一型掺杂半导体层与至少部分第二型掺杂半导体层上。第二电极位于第二区域内并与第二型掺杂半导体层电性连接。另一种发光二极体晶片亦被提供。本发明提供的发光二极管芯片具有较高的发光效率。
  • 发光二极管芯片
  • [发明专利]发光元件-CN201911295478.0在审
  • 黄逸儒;庄东霖;沈志铭;许圣宗;黄冠杰;黄靖恩 - 新世纪光电股份有限公司
  • 2016-02-17 - 2020-04-10 - H01L33/46
  • 本发明提供一种发光元件,包括一磊晶结构、一黏着层、一第一反射层、一第二反射层、一阻挡层、一第一电极以及一第二电极;磊晶结构包括一基板、一第一半导体层、一发光层以及一第二半导体层;黏着层设置于磊晶结构的第二半导体层上;第一反射层设置于黏着层上;第二反射层设置于第一反射层上且延伸至黏着层上;自第二反射层朝磊晶结构的方向定义一投影方向;第二反射层在投影方向上的投影面积大于第一反射层在投影方向上的投影面积;阻挡层设置于第二反射层上且具有导电性;第一电极电性连接于第一半导体层;第二电极电性连接于第二半导体层。本发明可利用第二反射层有效增加整体的反射面积,进而提升发光元件的整体出光效率。
  • 发光元件
  • [发明专利]发光元件-CN201610088344.1有效
  • 黄逸儒;庄东霖;沈志铭;许圣宗;黄冠杰;黄靖恩 - 新世纪光电股份有限公司
  • 2016-02-17 - 2020-01-14 - H01L33/46
  • 本发明提供一种发光元件,包括一磊晶结构、一黏着层、一第一反射层、一第二反射层、一阻挡层、一第一电极以及一第二电极;磊晶结构包括一基板、一第一半导体层、一发光层以及一第二半导体层;黏着层设置于磊晶结构的第二半导体层上;第一反射层设置于黏着层上;第二反射层设置于第一反射层上且延伸至黏着层上;自第二反射层朝磊晶结构的方向定义一投影方向;第二反射层在投影方向上的投影面积大于第一反射层在投影方向上的投影面积;阻挡层设置于第二反射层上且具有导电性;第一电极电性连接于第一半导体层;第二电极电性连接于第二半导体层。本发明可利用第二反射层有效增加整体的反射面积,进而提升发光元件的整体出光效率。
  • 发光元件
  • [发明专利]发光二极管-CN201610089111.3有效
  • 黄逸儒;庄东霖;兰彦廷;许圣宗;沈志铭;黄靖恩;赖腾宪;麦宏全;黄冠杰;丁绍滢 - 新世纪光电股份有限公司
  • 2016-02-17 - 2019-09-17 - H01L33/46
  • 本发明提供一种发光二极管,包括第一型半导体层、发光层、第二型半导体层、第一电极、第二电极以及布拉格反射结构。发光层用以发出一光束,且位于第一型半导体层与第二型半导体层之间,其中光束在发光波长范围具有一峰值波长。第一型半导体层、发光层与第二型半导体层皆位于布拉格反射结构的相同一侧,且布拉格反射结构在至少涵盖0.8X nm至1.8X nm一反射波长范围的反射率为95%以上,且X为发光波长范围的峰值波长。本发明提供的发光二极管,布拉格反射结构针对不同波长范围都具有良好的反射率,可提高发光二极管的发光效率。
  • 发光二极管
  • [发明专利]半导体封装结构-CN201510681330.6有效
  • 苏柏仁;吴志凌;黄逸儒;施怡如 - 新世纪光电股份有限公司
  • 2012-02-23 - 2018-11-30 - H01L33/62
  • 本发明提供一种适于提供至少一接垫与外部电路电性连接的半导体封装结构,其包括绝缘基板、图案化导电层以及发光二极体晶片;图案化导电层,配置于该绝缘基板上,且包括该接垫及与该接垫电性连接的至少一线路;发光二极体晶片电性接合于图案化导电层上且与线路电性连接,发光二极体晶片于该绝缘基板上覆盖一矩形区域,该接垫相对于该矩形区域的一角落的一顶点对应设置,且该接垫至该角落的该顶点的距离大于等于30微米。本发明提供的整体半导体封装结构具有较佳的出光效率。
  • 半导体封装结构
  • [发明专利]发光二极管-CN201710930691.9在审
  • 黄逸儒;许圣宗;郭佑祯;沈志铭;庄东霖;黄琮训;黄敬恩 - 新世纪光电股份有限公司
  • 2017-10-09 - 2018-04-17 - H01L33/10
  • 一种发光二极管,包括第一型半导体层、发光层、第二型半导体层、第一金属层、第一电流传导层、第一接合层及第二电流传导层。发光层位于第一型半导体层与第二型半导体层之间。第一金属层位于第一型半导体层上且与第一型半导体层电性连接。第一金属层位于第一电流传导层与第一型半导体层之间。第一电流传导层位于第一接合层与第一金属层之间。第一接合层藉由第一电流传导层及第一金属层与第一型半导体层电性连接。第一接合层具有与第一金属层重叠的贯穿开口。第二电流传导层与第二型半导体层电性连接。
  • 发光二极管

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