专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]曝光装置、器件制造方法-CN201710164773.7有效
  • 马込伸贵;小林直行 - 株式会社尼康
  • 2004-07-26 - 2018-11-13 - G03F7/20
  • 本发明提供曝光装置、器件制造方法。一种曝光装置,透过液体对基板照射曝光用光以使该基板曝光,具备:投影光学系统,将像透过液体透影;可动构件,支承该基板并移动;液体供应机构,从该可动构件的上方透过供应口对该投影光学系统下供应液体;以及液体回收机构,从该可动构件的上方透过吸引口将该供应的液体与气体一起回收;该液体回收机构具有收容从该吸引口回收且与气体分离的液体的槽、及检测收容在该槽的液体的量的检测器。
  • 曝光装置器件制造方法
  • [发明专利]曝光装置以及器件制造方法-CN200810082277.8有效
  • 马込伸贵 - 株式会社尼康
  • 2003-12-05 - 2008-08-13 - G03F7/20
  • 本发明提供一种在将液体充满于投影光学系统与基片之间来进行曝光之际,能够抑制起因于附着于基片的液体的器件的劣化的曝光装置。器件制造系统(SYS)具备:在投影光学系统(PL)与基片(P)之间用液体(50)充满,经由投影光学系统(PL)和液体(50)将图案像投影到基片(P)上的曝光装置本体(EX);曝光装置本体(EX)与进行基片(P)曝光后的处理的涂敷器·显影器本体(C/D)的接口部(IF);以及在基片(P)曝光后、经由接口部(IF)将基片(P)搬出至涂敷器·显影器本体(C/D)之前,除去附着于基片(P)的液体(50)的液体除去装置(100)。
  • 曝光装置以及器件制造方法
  • [发明专利]曝光装置以及器件制造方法-CN200810082276.3有效
  • 马込伸贵;高岩宏明;荒井大 - 株式会社尼康
  • 2003-12-05 - 2008-07-30 - G03F7/20
  • 本发明提供一种在将液体充满于投影光学系统与基片之间来进行曝光之际,能够抑制起因于附着于基片的液体的器件的劣化的曝光装置。器件制造系统(SYS)具备:在投影光学系统(PL)与基片(P)之间用液体(50)充满,经由投影光学系统(PL)和液体(50)将图案像投影到基片(P)上的曝光装置本体(EX);曝光装置本体(EX)与进行基片(P)曝光后的处理的涂敷器·显影器本体(C/D)的接口部(IF);以及在基片(P)曝光后、经由接口部(IF)将基片(P)搬出至涂敷器·显影器本体(C/D)之前,除去附着于基片(P)的液体(50)的液体除去装置(100)。
  • 曝光装置以及器件制造方法
  • [发明专利]曝光装置以及器件制造方法-CN200810082275.9无效
  • 马込伸贵;高岩宏明;荒井大 - 株式会社尼康
  • 2003-12-05 - 2008-07-30 - G03F7/20
  • 本发明提供一种在将液体充满于投影光学系统与基片之间来进行曝光之际,能够抑制起因于附着于基片的液体的器件的劣化的曝光装置。器件制造系统(SYS)具备:在投影光学系统(PL)与基片(P)之间用液体(50)充满,经由投影光学系统(PL)和液体(50)将图案像投影到基片(P)上的曝光装置本体(EX);曝光装置本体(EX)与进行基片(P)曝光后的处理的涂敷器·显影器本体(C/D)的接口部(IF);以及在基片(P)曝光后、经由接口部(IF)将基片(P)搬出至涂敷器·显影器本体(C/D)之前,除去附着于基片(P)的液体(50)的液体除去装置(100)。
  • 曝光装置以及器件制造方法
  • [发明专利]曝光装置以及器件制造方法-CN200380105419.3无效
  • 马込伸贵;高岩宏明;荒井大 - 株式会社尼康
  • 2003-12-05 - 2006-01-18 - H01L21/027
  • 本发明提供一种在将液体充满于投影光学系统与基片之间来进行曝光之际,能够抑制起因于附着于基片的液体的器件的劣化的曝光装置。器件制造系统(SYS)具备:在投影光学系统(PL)与基片(P)之间用液体(50)充满,经由投影光学系统(PL)和液体(50)将图案像投影到基片(P)上的曝光装置本体(EX);曝光装置本体(EX)与进行基片(P)曝光后的处理的涂敷器·显影器本体(C/D)的接口部(IF);以及在基片(P)曝光后、经由接口部(IF)将基片(P)搬出至涂敷器·显影器本体(C/D)之前,除去附着于基片(P)的液体(50)的液体除去装置(100)。
  • 曝光装置以及器件制造方法

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