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[发明专利]半导体模块-CN201810417475.9有效
发明人： 须永崇;金子昇;三好修;铃木良一 -专利权人：日本精工株式会社
申请日： 2014-10-06 - 公布日： 2021-08-24 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：本发明提供半导体模块，基于焊锡的电连接的可靠性较高并且廉价。电极接合部(36bb)的与裸芯片FET(35)的栅电极(G)的被接合面对置的接合面以及基板接合部(36bc)的与其他的布线图案(33c)的被接合面对置的接合面具备脱气排出机构，该脱气排出机构使在金属板连接器(36b)的焊接时熔融的焊锡中产生的脱气从介于接合面与被接合面之间的焊锡(34c、34f)排出。
半导体模块

[发明专利]电动驱动装置和电动助力转向装置-CN201880036851.8有效
发明人：岛川茂;清水友里;须永崇;森本匡一;铃木良一 -专利权人：日本精工株式会社
申请日： 2018-06-01 - 公布日： 2021-04-02 - 主分类号： H02K11/33 文献下载
摘要：本发明提供能够抑制磁传感器的温度上升的电动驱动装置和电动助力转向装置。电动驱动装置具备：电动马达；电子控制装置，其是为了对电动马达进行驱动控制而设置的，包含设于轴的靠负载相反侧的端部的磁体、以及位于轴的负载相反侧且配置在轴的轴向的延长线上的电路基板；第1线圈布线，其将电动马达的第1线圈组和电路基板连接起来；以及第2线圈布线，其将电动马达的第2线圈组和电路基板连接起来。第1线圈布线和第2线圈布线均具有：第1部位，其在与轴的轴向交叉的方向上突出到壳体的外侧；以及第2部位，其在壳体的外侧自第1部位朝向电路基板突出。
电动驱动装置助力转向

[发明专利]端子连接部件及使用该端子连接部件的控制装置与电动机的端子连接构造-CN201780045670.7有效
发明人： 须永崇;小酒部贤 -专利权人：日本精工株式会社
申请日： 2017-08-23 - 公布日： 2020-03-03 - 主分类号： H01R4/58 文献下载
摘要：本发明提供一种端子连接部件、以及使用该端子连接部件的控制装置与电动机的端子连接构造，能够应对大电流或些许的尺寸误差，考虑了耐久性和可靠性的提高及环境，该端子连接部件由压配合端子及与其对应的端子配件构成。一种由压配合端子和端子配件构成的端子连接部件，压配合端子呈终端设有锥形的板状，端子配件呈在末端侧设有嵌合部的板状，端子配件的嵌合部由从末端侧起向内侧并排设置的靠近末端侧的第1孔部和比其靠近内侧的第2孔部构成，通过将压配合端子的终端压入于端子配件的嵌合部而进行连接，使嵌合部的第1孔部和第2孔部之间的部分作为在压配合端子的板厚方向上弹性变形而对压配合端子施力的弹性变形部，由此确保压入的可靠性。
端子连接部件使用控制装置电动机构造

[发明专利]电子部件搭载用散热基板-CN201580063323.8有效
发明人：岛川茂;须永崇;关根孝明;小暮光义;铃木良一 -专利权人：日本精工株式会社
申请日： 2015-11-20 - 公布日： 2019-09-03 - 主分类号： H01L23/36 文献下载
摘要：本发明提供一种即使为使用了流动大电流的功率半导体等的电路也可以降低基于大电力动作的布线电阻并且提高散热性的电子部件搭载用散热基板。本发明的电子部件搭载用散热基板(800)由被形成为布线图案形状的引线框架的导体板和被设置在所述导体板的所述引线框架(110)之间的绝缘材料(130)构成，并且被形成为所述引线框架(110)的部件配置面的板面和所述绝缘材料(130)的部件配置面一侧的板面形成一个连续的表面，还有，将所述基板(800)构成为圆形，在中心部设置贯通孔H并且在其周围配置圆环状的引线框架(110C)，沿着所述电子部件搭载用散热基板上的所述圆环状的引线框架(110C)分散配置具有集中起来的功能的包括所述功率半导体在内的复数个发热性电子部件组(UP、VP、WP)。
电子部件搭载散热

[发明专利]功率半导体模块以及使用其的电动助力转向装置-CN201580069664.6有效
发明人：嶋川茂;须永崇;关根孝明 -专利权人：日本精工株式会社
申请日： 2015-12-02 - 公布日： 2019-07-05 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：技术问题：在低成本且不会产生散热等的问题的前提下，对由多个功率半导体等构成的电子电路的该多个功率半导体进行小型化和一体化。解决手段：提供一种功率半导体模块，其是将多个功率半导体元件排列并收纳在同一封装内而形成的，所述功率半导体元件是由以一个电极部分连接在形成有至少一个外部连接端子的金属板上的功率半导体裸芯片、以及与所述半导体裸芯片的其它电极部分电连接的其它外部连接端子构成的，所述多个功率半导体元件基本上具有相同的外形，所述多个功率半导体元件的所述裸芯片的电极的一部分通过金属制连接器或引线，在所述多个功率半导体元件之间相互连接，所述封装是用具有电绝缘性的树脂对所述多个功率半导体元件进行密封的树脂塑模封装。
功率半导体模块以及使用电动助力转向装置

[发明专利]电动助力转向装置-CN201780066145.3在审
发明人：椿贵弘;三浦友博;须永崇;木暮伸昭;上口晴彦 -专利权人：日本精工株式会社
申请日： 2017-11-08 - 公布日： 2019-06-14 - 主分类号： H02P29/64 文献下载
摘要：提供一种电动助力转向装置，对于多相电动机，除了考虑线圈间的传热现象之外，还考虑控制基板与线圈间的传热现象，能够进行更高精度的线圈温度的估计。在具备控制具有双系统电动机绕组的多相电动机的控制基板的电动助力转向装置中，具备：温度传感器，其检测控制基板的基板温度；和线圈温度估计单元，其根据多相电动机的全部电动机电流和基板温度，基于由于全部线圈间的温度差产生的全部线圈间的传热现象、以及线圈与控制基板间的传热现象来估计全部线圈温度。
传热控制基板电动助力转向装置多相电动机基板温度估计单元电动机电流电动机绕组温度传感器双系统温度差检测

[发明专利]电子部件搭载用散热基板-CN201580061524.4有效
发明人：岛川茂;须永崇;关根孝明;小暮光义;铃木良一 -专利权人：日本精工株式会社
申请日： 2015-11-20 - 公布日： 2019-05-03 - 主分类号： H01L23/36 文献下载
摘要：本发明提供一种即使为使用了流动大电流的功率半导体等的电路也可以降低基于大电力动作的布线电阻并且提高散热性的电子部件搭载用散热基板。本发明的电子部件搭载用散热基板(100(d))由被形成为布线图案形状并且由导体板制成的引线框架和被设置在所述引线框架(110)之间的绝缘材料(130)构成，所述引线框架具有至少两个种类以上的相互不同的厚度，厚度厚的引线框架(110H)被用作大电流信号用，厚度薄的引线框架(110L)被用作小电流信号用，所述引线框架(110)的部件配置面的板面和所述绝缘材料(130)的部件配置面一侧的板面形成一个连续的表面，所述引线框架的所述部件配置面的背面的板面和所述绝缘材料的部件配置面一侧的背面一侧的板面配合所述引线框架中的具有最厚的厚度的所述引线框架的所述部件配置面的背面的板面被形成在同一个表面上。
电子部件搭载散热

[发明专利]电子部件搭载用散热基板-CN201580061731.X有效
发明人：岛川茂;须永崇;关根孝明;小暮光义;铃木良一 -专利权人：日本精工株式会社
申请日： 2015-11-20 - 公布日： 2019-04-23 - 主分类号： H01L23/36 文献下载
摘要：本发明提供一种即使为使用了流动大电流的功率半导体等的电路也可以降低基于大电力动作的布线电阻并且提高散热性的电子部件搭载用散热基板。本发明的电子部件搭载用散热基板由被形成为布线图案形状并且由导体板制成的引线框架(110)和被设置在所述引线框架(110)之间的绝缘材料(130)构成，所述引线框架(110)的部件配置面的板面和所述绝缘材料(130)的部件配置面一侧的表面形成一个连续的表面，将所述电子部件搭载用散热基板的两个表面作为部件配置面，至少是由相同的两个系统的电路构成的冗余电路被形成在所述电子部件搭载用散热基板上，所述两个系统中的一个系统的电路被形成在所述部件配置面的一方的表面，所述两个系统中的另一个系统的电路被形成在所述部件配置面的另一方的表面，使由所述两个系统的电路构成的冗余电路中的共同使用电路布线的部分在所述部件配置面的一方和另一方的两个表面使用共通的所述引线框架。
电子部件搭载散热

[发明专利]电动助力转向装置-CN201780031260.7在审
发明人：椿贵弘;三浦友博;须永崇;木暮伸昭 -专利权人：日本精工株式会社
申请日： 2017-07-04 - 公布日： 2019-01-04 - 主分类号： B62D6/00 文献下载
摘要：本发明提供一种电动助力转向装置，该电动助力转向装置不但考虑了多相线圈的各个相之间的传热现象，而且还考虑了控制基板与线圈之间的传热现象，这样就能够以更高的精度来估计出线圈温度。本发明的电动助力转向装置具备了“对多相电动机进行控制”的控制基板，该电动助力转向装置具备温度传感器和线圈温度估计单元，其中，温度传感器检测出控制基板的基板温度；线圈温度估计单元通过多相电动机的各个相的电动机电流以及基板温度，并且，基于“因各个相的线圈之间的温度差而产生的各个相之间的传热现象”以及“线圈与控制基板之间的传热现象”，来估计出各个相的线圈温度。
电动助力转向装置传热控制基板温度估计单元多相电动机基板温度传感器检测电动机电流温度传感器多相线圈温度差

[发明专利]电阻焊接装置和电阻焊接方法以及用于凸出焊接的突起的形状-CN201580015167.8有效
发明人： 须永崇;金子昇;三好修;铃木良一 -专利权人：日本精工株式会社
申请日： 2015-04-15 - 公布日： 2018-11-16 - 主分类号： B23K11/24 文献下载
摘要：本发明提供可以在基于电阻焊接的导体的接合中判定接合的好坏的电阻焊接装置和电阻焊接方法以及适用于接合的好坏的判定等的用于凸出焊接的突起的形状，并同时通过在电动助力转向装置的导体的连接中使用上述电阻焊接装置、电阻焊接方法和用于凸出焊接的突起的形状，以便提高其电气可靠性和机械接合强度。本发明将移动量测定单元1007设置在电阻焊接装置1000，测定作为接合对象的导体1004与导体1005之间的接合前后的间隔，基于该间隔进行接合的好坏的评价，并且，为了易于确保上述接合后的导体之间的间隔，将由基座210和凸曲面230构成的突起200设置在作为上述连接对象的导体1005。
电阻焊接装置方法以及用于凸出突起形状

[外观设计]动力转向装置用马达的控制器-CN201730623301.4有效
发明人： 须永崇;森本匡一 -专利权人：日本精工株式会社
申请日： 2017-12-08 - 公布日： 2018-06-15 - 主分类号： 10-05 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称：动力转向装置用马达的控制器。2．本外观设计产品的用途：本产品是用于对汽车等的动力转向装置的马达进行电子控制的控制器。在使用时，另外借助配件向本产品"连接孔"插入连接端子并连接于所述马达。3．本外观设计产品的设计要点：在于形状的设计。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：设计1立体图。5．指定基本设计：设计1。
外观设计马达动力转向装置控制器插入连接电子控制连接孔配件汽车图片

[发明专利]半导体模块-CN201480046107.8有效
发明人： 须永崇;金子昇;三好修;铃木良一 -专利权人：日本精工株式会社
申请日： 2014-10-06 - 公布日： 2018-05-29 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：提供基于焊锡的电连接的可靠性较高并且廉价的半导体模块。电极接合部(36bb)的与裸芯片FET(35)的栅电极(G)的被接合面对置的接合面以及基板接合部(36bc)的与其他的布线图案(33c)的被接合面对置的接合面具备脱气排出机构，该脱气排出机构使在金属板连接器(36b)的焊接时熔融的焊锡中产生的脱气从介于接合面与被接合面之间的焊锡(34c、34f)排出。
接合面焊锡脱气半导体模块排出机构接合金属板连接器电极接合部基板接合部布线图案电连接裸芯片栅电极排出熔融焊接

[其他]散热基板-CN201590001128.8有效
发明人：嶋川茂;须永崇;关根孝明;铃木良一 -专利权人：日本精工株式会社
申请日： 2015-11-17 - 公布日： 2018-01-09 - 主分类号： H01L23/36 文献下载
摘要：本实用新型的目的在于改善使安装了处理大电力的功率半导体等的基板(功率基板)和用于处理小电力的控制基板成为一体的基板的场合的散热性等的问题。本实用新型构成散热基板(100)，其在部件安装面一侧配置了形成有用于安装电子部件的电路的基板(110)，并且，在所述基板的部件安装面一侧的背面一侧的全部或一部分配置散热体(170)，从所述基板(110)的背面一侧朝向所述部件安装面一侧设置孔部(120)，所述孔部(120)被形成为在所述孔部的所述部件安装面一侧但是没有贯通所述基板，在用于构成被形成在所述部件安装面一侧的电路的导体膜的下部留下薄厚部(T)，在上述孔部(120)的内部设置从上述散热体(170)竖立设置的传导体(180)，通过在上述孔部(120)的内侧的内表面与上述传导体(180)之间设置具有热传导性的填充体(190)，使得能够有效地进行来自所述散热基板(100)的散热。
散热

[其他]电动助力转向装置用控制装置-CN201590000728.2有效
发明人：嶋川茂;须永崇;关根孝明;小酒部贤 -专利权人：日本精工株式会社
申请日： 2015-11-17 - 公布日： 2017-09-29 - 主分类号： H02K11/30 文献下载
摘要：本实用新型提供一种高气密性的电动助力转向装置用控制装置，其通过简化结构来对应轻量化和降低成本的要求，同时抑制声音和振动的发生，具有良好的可制造性，坚固地进行树脂铆接，并用安定的动作提高了散热性。本实用新型为这样一种电动助力转向装置用控制装置，即，电子部件基板被容纳在呈箱形的树脂外壳内，同时盖被安装在树脂外壳上，并且被构成为具备用于固定辅助控制用电动机的固定部，还有，通过使用树脂制凸起来进行树脂铆接，以便固定电子部件基板和盖。
电动助力转向装置控制

[发明专利]多极连接器-CN201480005398.6有效
发明人： 须永崇;金子昇;三好修 -专利权人：日本精工株式会社
申请日： 2014-01-15 - 公布日： 2017-05-03 - 主分类号： H01R12/55 文献下载
摘要：提供多极连接器，其能够防止在与连接方向垂直的方向上呈列状配置的多个针状端子中的特定的针状端子的变形，防止该针状端子的位置偏移和其它针状端子的位置偏移。多极连接器(101)具有多个针状端子(110)，它们在与连接方向(箭头Y方向)垂直的方向(箭头X方向)上呈列状配置，且分别沿连接方向延伸；以及保持部件(120)，其沿与连接方向垂直的方向延伸，按规定间距保持多个针状端子(110)。在保持部件(120)的一部分上设置有保护部(121)，该保护部(121)保护多个针状端子(110)中的特定的针状端子(110)，从保持部件(120)以向所保护的针状端子(110)的连接方向突出的方式延伸而覆盖该针状端子(110)的周围。
多极连接器

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