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- [发明专利]连接器-CN201680008602.9有效
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森本匡一;小酒部贤;三好修
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日本精工株式会社
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2016-02-05
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2019-04-12
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H01R13/52
- 提供一种连接器，其以低成本实现简单的组装和防止异物向连接器外壳的侵入，具有连接器端子，该连接器端子具有进行了弯曲加工的引脚部。连接器的连接器外壳(55)具有能够供连接器端子(56)的引脚部(56d)贯穿的最低限度的大小的孔(57)，沿着所述孔(57)的外周，在所述引脚部(56d)从所述连接器外壳(55)突出的方向上形成有突出至所述引脚部(56d)的弯曲部为止的引导壁(57d)，所述引导壁的内壁和所述引脚部(56d)的侧面以从孔(57)的外周到所述引脚部(56d)的弯曲部中的接近所述引脚部(56d)的前端侧的位置为止的高度相互直接接触，由此，构成为，从所述引脚部的弯曲部的侧面直到所述连接器外壳(55)的内侧，成为密闭构造。
- 连接器
- [发明专利]多极连接器-CN201480005398.6有效
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须永崇;金子昇;三好修
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日本精工株式会社
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2014-01-15
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2017-05-03
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H01R12/55
- 提供多极连接器，其能够防止在与连接方向垂直的方向上呈列状配置的多个针状端子中的特定的针状端子的变形，防止该针状端子的位置偏移和其它针状端子的位置偏移。多极连接器(101)具有多个针状端子(110)，它们在与连接方向(箭头Y方向)垂直的方向(箭头X方向)上呈列状配置，且分别沿连接方向延伸；以及保持部件(120)，其沿与连接方向垂直的方向延伸，按规定间距保持多个针状端子(110)。在保持部件(120)的一部分上设置有保护部(121)，该保护部(121)保护多个针状端子(110)中的特定的针状端子(110)，从保持部件(120)以向所保护的针状端子(110)的连接方向突出的方式延伸而覆盖该针状端子(110)的周围。
- 多极连接器
- [发明专利]半导体模块及其制造方法-CN201380003744.2有效
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须永崇;金子昇;三好修
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日本精工株式会社
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2013-05-27
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2017-03-01
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H01L21/60
- 提供对于晶体管裸芯片的电极和基板上的布线图案之间的接合，通过构成为利用焊锡封装作业进行，从而能够通过与在将晶体管裸芯片或其他表面封装部件封装于基板上的布线图案上时进行的焊锡封装作业相同的工序进行的半导体模块及其制造方法。半导体模块(30)包括形成于绝缘层(32)上的多个布线图案(33a)～(33d)；通过焊锡(34a)封装于多个布线图案(33a)～(33d)中的一个布线图案(33a)上的晶体管裸芯片(35)；用于通过焊锡(34b)、(34c)将形成于晶体管裸芯片(35)的上表面的电极(S)、(G)与多个布线图案(33a)～(33d)中的其他布线图案(33b)、(33c)接合的、由铜板构成的铜连接器(36a)、(36b)。
- 半导体模块及其制造方法
- [发明专利]半导体模块-CN201380003722.6有效
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须永崇;金子昇;三好修
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日本精工株式会社
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2013-10-25
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2016-11-16
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H01L23/48
- 半导体模块(30)具有通过焊锡(34b、34c)使形成于晶体管裸芯片(35)的上表面的电极(S、G)和多个布线图案(33a～33d)中的布线图案(33b、33c)接合的铜连接器(36a、36b)。铜连接器(36bb)具有与晶体管裸芯片(35)的电极(G)接合的电极接合部(36bb)和与电极接合部(36bb)以相对置的方式而配置的、与布线图案(33c)接合的基板接合部(36bc)。电极接合部(36bb)的与单向正交的方向上的宽度W1比基板接合部(36bb)的与单向正交的方向上的宽度W2窄。
- 半导体模块
- [发明专利]马达控制装置及其制造方法-CN201480009640.7有效
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森本匡一;小酒部贤;三好修
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日本精工株式会社
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2014-04-02
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2015-11-18
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B62D5/04
- 提供一种马达控制装置及其制造方法，即使向连接器施加热负载或施加外力的情况下也能够使施加于端子和基板的接合部的应力尽量变小，并且当接近于电动马达配置时能够获得足够的结合强度。在马达控制装置中，在连接器(50)的连接器外壳(53)的外周上，设有用于将连接器(50)螺纹固定于壳体(20)的第1固定部(56a)和第2固定部(56b)、以及当将连接器(50)插入到连接器容纳凹部(22a)时用于使连接器(50)相对于壳体(20)定位的定位部(58)，将第1固定部(56a)在连接器外壳(53)的外周上设于至少一个信号连接器用容纳凹部(54b)～(54d)的附近，第2固定部(56b)和定位部(58)设于电源连接器用容纳凹部(54a)的附近。
- 马达控制装置及其制造方法
- [发明专利]连接器-CN201380042850.1在审
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森本匡一;小酒部贤;三好修
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日本精工株式会社
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2013-10-24
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2015-05-06
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H01R13/41
- 本发明提供一种能够实现简单组装与防止异物侵入的连接器。连接器端子(56)具备：插入部(56a),其包括与外部连接端子电连接的端子零件；销(56d)，其固定于插入部(56a)并具有弯曲形状。连接器端子(56)保持在连接器外壳(55)上。在此，连接器外壳(55)具备：孔(57)，其具有可从前端侧贯穿销(56a)的最低限度的大小；导向壁(57d)，其沿孔(57)的外周形成，向销(56d)从连接器外壳(55)突出的方向突出。
- 连接器
- [发明专利]半导体模块-CN201380003694.8有效
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须永崇;金子昇;三好修
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日本精工株式会社
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2013-10-25
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2014-07-16
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H01L21/60
- 提供了一种在实现缩短制造节拍和降低制造成本的同时能够提高组装性的半导体模块。半导体模块(30)具备：金属制的基板(31)；形成于基板(31)之上的绝缘层(32)；形成于绝缘层(32)上的多个布线图案(33a～33d)；通过焊锡(34a)封装于布线图案(33a)上的晶体管裸芯片(35)；以及通过焊锡(34b、34c)使晶体管裸芯片(35)的电极(S、G)上和布线图案(33b、33c)上接合的金属板连接器(36a、36b)。金属板连接器(36a、36b)是桥形，在部件中央部具有平整面和重心。
- 半导体模块
- [发明专利]半导体模块-CN201380003701.4有效
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须永崇;金子昇;三好修
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日本精工株式会社
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2013-10-25
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2014-07-09
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H01L21/60
- 提供了一种在实现缩短制造节拍的和降低制造成本的同时能够确保接合部的可靠性的半导体模块。半导体模块(30)具有：金属制的基板(31)；形成于基板(31)之上的绝缘层(32)；形成于绝缘层(32)上的多个布线图案(33a～33d)；通过焊锡(34a)封装于布线图案(33a)的晶体管裸芯片(35)；以及通过焊锡(34b、34c)使晶体管裸芯片(35)的电极(S，G)和布线图案(33b、33c)接合的铜连接器(36a、36b)。铜连接器(36a、36b)是桥形，在与电极(S，G)接合的接合面(36af)附近设置窄幅部(36ag)，并且在与电极(S，G)接合的接合面(36af)设置应力缓和部(36ak)。
- 半导体模块
- [发明专利]文件管理系统和文件管理方法-CN201280043462.0有效
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三好修;塩田英一郎;藤田浩之
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澳乐伽公司
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2012-08-20
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2014-05-07
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G06F12/00
- 提供一种文件管理系统和文件管理方法，其能够通过同样从备份进程侧使用虚拟文件系统元数据库的配置来有效地执行备份进程。解决方案：所述文件管理系统具备：虚拟驱动器控制器（110），其控制虚拟驱动器（5）；元数据库（210），其包含用于使虚拟文件与保存在存储设备（6）中的物理文件相关联的信息；备份控制器（120），其管理文件的所述备份进程；以及在备份进程管理中使用的备份状态管理数据库（220）。所述虚拟驱动器控制器（110）将已更新文件信息登记在所述备份状态管理数据库（220）中。所述备份控制器（120）参考所述备份状态管理数据库（220）和所述元数据库（210），并备份所述文件。
- 文件管理系统方法
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