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[实用新型]一种支架结构及具有此支架结构的发光元件封装结构-CN201320106676.X有效
发明人：颜仕伦;丁健弘 -专利权人： 隆达电子股份有限公司
申请日： 2013-03-08 - 公布日： 2013-08-21 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型揭露一种支架结构及具有此支架结构的发光元件封装结构。支架结构包含一封装壳体、一第一金属支架及一第二金属支架。封装壳体具有一中空功能区；第一金属支架部分埋设于封装壳体中，且露出至少部分上表面于中空功能区内；第二金属支架部分埋设于该封装壳体中，且露出至少部分上表面于中空功能区内。上述的第一金属支架的上表面与第二金属支架的上表面非共平面。
一种支架结构具有发光元件封装

[发明专利]一种光源模组制造方法-CN201310100653.2有效
发明人：范扬浩;宋源钧;黎成礼;张伟;王泽梅 -专利权人：达亮电子（苏州）有限公司;隆达电子股份有限公司
申请日： 2013-03-26 - 公布日： 2013-08-14 - 主分类号： F21V17/10 文献下载
摘要：本发明提供一种光源模组制造方法，光源模组至少包含基板、光源元件及透镜罩，此方法包括：提供设置有至少一焊盘及一标记的基板；对应焊盘印刷上锡膏；将光源元件对应设置在焊盘上；将锡膏熔融以使光源元件被焊接在焊盘上；获取光源元件中心相对于标记于第一方向上的第一偏移量；在基板上待点胶位置上点上胶体；将一透镜罩对应设置在待点胶位置上，使得透镜罩罩设在光源元件上方；将胶体熔融以使透镜罩固定在基板上；获取透镜罩中心相对于标记于第一方向上的第二偏移量；当第一偏移量与第二偏移量于第一方向上的第一差值即光源元件与透镜罩两中心间于第一方向上的第一偏移距离不大于第一参考距离时，对光源模组进行功能测试；反之则重工光源模组。
一种光源模组制造方法

[发明专利]无线固态发光装置-CN201210089755.4有效
发明人：许哲铭;林良达 -专利权人： 隆达电子股份有限公司
申请日： 2012-03-30 - 公布日： 2013-08-14 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明提供一种无线固态发光装置，包括：一基底；一固态发光组件，包括：一第一型半导体层，设置在该基底之上；一发光层，设置在部分该第一型半导体层上而裸露部分该第一型半导体层；一第二型半导体层，设置在该发光层上；以及一感应线圈层，设置在裸露的该第一型半导体层上，环绕该第二型半导体层，并分别电性连接该第一型半导体层和该第二型半导体层；以及一磁场供应装置，用于对该感应线圈层提供一时变磁场而使该感应电线圈层上产生一感应电流，以供应该固态发光组件。
无线固态发光装置

[发明专利]芯片接合结构及芯片接合的方法-CN201210087946.7无效
发明人：邱冠谕 -专利权人： 隆达电子股份有限公司
申请日： 2012-03-29 - 公布日： 2013-08-14 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明提供芯片接合结构及芯片接合的方法，该芯片接合结构包含具有芯片预定区的基板，且芯片预定区的表面具有多个凸块设置在基板上，芯片具有发光的正面及相对于发光正面的背面，且背面形成具有多个凹陷结构的共晶接合材料层，其中每一个凹陷结构与每一个凸块对应接合，使得芯片被固定在基板的芯片预定区上。
芯片接合结构方法

[发明专利]发光二极管照明装置以及发光二极管照明装置的调光方法-CN201210085455.9无效
发明人：陈俊光;吴孟斋;陈柏燊;林凤玲;陈慧瑛 -专利权人： 隆达电子股份有限公司
申请日： 2012-03-23 - 公布日： 2013-08-14 - 主分类号： H05B37/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种发光二极管照明装置以及一种发光二极管照明装置的调光方法，此发光二极管照明装置经由一电源开关耦接至一工作电源，上述调光方法包括下列步骤：提供一第一发光单元与一第二发光单元；检测该电源开关是否被开启；以及当该电源开关被开启时，根据该电源开关被开启的时间逐步调整该第一发光单元与该第二发光单元的光混合比例并对应储存一色温值。
发光二极管照明装置以及调光方法

[发明专利]发光装置-CN201210087637.X无效
发明人：陈冠豪;李宗翰 -专利权人： 隆达电子股份有限公司
申请日： 2012-03-29 - 公布日： 2013-08-14 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明提供一种发光装置，上述发光装置包括一支架，其包括彼此分离的一具有一第一置晶座的第一导线支架和一具有一第二置晶座的第二导线支架；一第一发光芯片和一第二发光芯片，分别置于上述第一和第二置晶座上；一接合复合结构，设置于上述第一、第二置晶座之间的上述第一导线支架或上述第二导线支架其中之一的一表面上，其中上述接合复合结构包括一绝缘层；一导电层，堆栈于上述绝缘层上，其中上述导电层电性连接至上述第一发光芯片和上述第二发光芯片，以使上述第一、第二发光芯片达到串联。
发光装置

[发明专利]发光半导体的图案化基材及其制造方法与发光半导体装置-CN201210128784.7无效
发明人：周秀玫;陈俊荣 -专利权人： 隆达电子股份有限公司
申请日： 2012-04-20 - 公布日： 2013-08-14 - 主分类号： H01L33/22 文献下载
摘要：本发明揭露一种发光半导体的图案化基材，该图案化基材的上表面设有多个凸出体，每一凸出体具有一平坦的顶面及多个弧形凸出侧壁。
发光半导体图案基材及其制造方法装置

[发明专利]半导体发光元件的封装结构-CN201210106989.5无效
发明人：陈明煌;徐汇凯 -专利权人： 隆达电子股份有限公司
申请日： 2012-04-12 - 公布日： 2013-08-14 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体发光元件的封装结构，其包括一半导体发光元件、一导线架、一静电放电保护元件以及一封装胶体。导线架承载半导体发光元件，且导线架具有一缺口。静电放电保护元件固定于缺口中以电连接导线架。封装胶体包覆导线架、半导体发光元件与静电放电保护元件。
半导体发光元件封装结构

[发明专利]发光二极管封装结构及封装方法-CN201310084256.0无效
发明人：吴升达;彭浩;薛江;杜天嘉 -专利权人：达亮电子（苏州）有限公司;隆达电子股份有限公司
申请日： 2013-03-15 - 公布日： 2013-08-07 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明揭露一种发光二极管封装结构及封装方法，发光二极管封装结构包括发光二极管灯条以及荧光体透明管体。发光二极管灯条包括第一基板及设置于第一基板表面的至少一个发光二极管，且发光二极管灯条具有出光面。荧光体透明管体包括透明管体以及密封于该透明管体内的荧光胶，且荧光体透明管体可拆卸式地设置于发光二极管灯条的出光面一侧以覆盖这些发光二极管，这些发光二极管所发出的光线经过该荧光体透明管体后射出至外界。本发明可使得发光二极管的封装技术趋于简化，并可提升发光二极管灯条的发光均匀性及一致性，产品多样性。
发光二极管封装结构方法

[实用新型]光源结构-CN201320106823.3有效
发明人：洪昌佑 -专利权人： 隆达电子股份有限公司
申请日： 2013-03-08 - 公布日： 2013-08-07 - 主分类号： F21V19/00 文献下载
摘要：本实用新型揭露一种光源结构，其特征在于，包括一基板以及一发光模块。发光模块配置于基板上。发光模块包括一透镜、一发光元件以及一封装胶体。透镜具有一容纳部。发光元件固定于容纳部中，且发光元件位于通过容纳部的一中心线上。封装胶体用于密封容纳部。
光源结构

[发明专利]图案化基板及堆栈发光二极管结构-CN201210262028.3无效
发明人：周秀玫;陈俊荣;叶昭呈 -专利权人： 隆达电子股份有限公司
申请日： 2012-07-26 - 公布日： 2013-07-31 - 主分类号： H01L33/20 文献下载
摘要：本发明提供一种图案化基板及堆栈发光二级管结构，该图案化基板包括：一基板，含有一(0001)面，具有多个间隔排列的凹陷结构形成于其中，以进而使该基板具多个间隔排列的顶面，其中每一凹陷结构具有一底面与多个侧壁环绕该底面；以及一介电遮蔽层，覆盖该些凹陷结构的底面及/或侧壁。
图案化基板堆栈发光二极管结构

[发明专利]芯片封装结构及其制造方法-CN201210064661.1有效
发明人：邱冠谕 -专利权人： 隆达电子股份有限公司
申请日： 2012-03-13 - 公布日： 2013-07-17 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明的实施例提供一种芯片封装结构及其制造方法，芯片封装结构包含设置于基板上的芯片，芯片具有至少一电极设置于芯片的顶部表面上，软性透光导热绝缘层顺应性地覆盖于芯片和基板上，且暴露出芯片的电极，以及软性图案化薄膜电路层顺应性地设置于透光导热绝缘层上，且与芯片的电极接触。制造方法包含在载板上形成含有软性透光导热绝缘层和软性图案化薄膜电路层的复合式软性薄膜结构，以及将复合式软性薄膜结构从载板上剥离并贴附于芯片上。
芯片封装结构及其制造方法

[发明专利]灯具-CN201210098698.6有效
发明人：周士钦 -专利权人： 隆达电子股份有限公司
申请日： 2012-03-31 - 公布日： 2013-07-17 - 主分类号： F21V8/00 文献下载
摘要：本发明揭露一种灯具包含导光板、多个边框与至少一光源。导光板具有多个入光面与二出光面。每一边框均对应于一入光面。每一边框包含本体、第一夹持构件和第二夹持构件与第一固定元件和第二固定元件。本体具有容置槽与开口。第一、第二夹持构件分别夹持每一出光面，并使每一入光面经由本体的开口被插入边框本体并被容置于容置槽内。第一固定元件和第二固定元件分别设置于边框的本体的第一、第二末端。每一边框均利用第一、第二固定元件与其相邻的边框的本体的第二、第一固定元件彼此枢接。光源设置于其中的一边框的容置槽中，且紧邻入光面。
灯具

[发明专利]发光二极管支架及发光二极管封装-CN201210190039.5有效
发明人：柯博喻 -专利权人： 隆达电子股份有限公司
申请日： 2012-06-11 - 公布日： 2013-07-10 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明提供一种发光二极管支架及发光二极管封装，发光二极管封装包括一发光二极管支架、一封装体及一发光组件。发光二极管支架在裸露于环境的部分至设置发光组件的部分之间具有多次弯折，以避免环境中水气或有害物质藉由发光二极管支架与封装体之间的间隙进入发光二极管封装内部。于是，发光组件的发光功效得以提高。
发光二极管支架封装

[发明专利]照明电路与具有该照明电路的照明装置-CN201210085466.7无效
发明人：余宗麟 -专利权人： 隆达电子股份有限公司
申请日： 2012-03-23 - 公布日： 2013-07-10 - 主分类号： F21V23/06 文献下载
摘要：本发明提供了一种可改善发光均匀度的照明装置及其电路，本发明的照明电路包括一第一导线、一第二导线以及N个发光电路。一第一导线及一第二导线分别连接一电源供应器的正、负极。N个发光电路由靠近该电源供应器之处开始依序并联于第一导线与第二导线之间，其中每一发光电路均设置有一发光组件，且第j个发光电路中的发光组件的发光效率大于第i个发光电路中的发光组件的发光效率，其中1≤i＜j≤N，而i、j、N为自然数且N≥2。
照明电路具有装置