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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]发光装置-CN201210479026.X有效
发明人：林升旺 -专利权人： 隆达电子股份有限公司
申请日： 2012-11-22 - 公布日： 2014-05-14 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本发明揭露一种发光装置，包含一基板、一发光元件以及一透镜结构。发光元件设置于基板上。透镜结构设置于发光元件上方，且此透镜结构包含一透镜本体以及多个透镜脚。透镜本体位于发光元件上方。透镜脚设置于透镜本体的底部，其中发光元件周围的基板表面具有多个通道，通过每一透镜脚对应穿设于每一通道，使得透镜本体可被固定于基板上。
发光装置

[发明专利]伸缩式发光二极管灯管-CN201310215267.8有效
发明人：黄子轩 -专利权人： 隆达电子股份有限公司
申请日： 2013-05-31 - 公布日： 2014-05-07 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本发明公开一种伸缩式发光二极管灯管，其至少包含有一第一管体结构、一第二管体结构以及一第一套合结构。其特征在于该第一管体结构包含有一第一承载件和设置于其上的一第一发光模块；该第二管体结构包含有一第二承载件和设置于其上的一第二发光模块。其中该第一套合结构位于该第一管体结构与该第二管体结构之间，该第一承载件的端缘和该第二承载件的端缘相互嵌合，且该第二管体结构可被部分或全部套合收纳于该第一管体结构内，通过该第一、第二管体结构间的套合收纳与延伸可使该发光二极管灯管得以调整其长度。
伸缩发光二极管灯管

[发明专利]发光二极管封装结构及大照明角度的发光二极管灯具-CN201210470540.7无效
发明人：柯博喻;王君伟 -专利权人： 隆达电子股份有限公司
申请日： 2012-11-20 - 公布日： 2014-05-07 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开一种发光二极管封装结构及大照明角度的发光二极管灯具。发光二极管封装结构包括一基板、一发光二极管芯片与一封装胶材。基板包括一第一导电部分、一第二导电部分与一透明绝缘部分。第一导电部分与第二导电部分通过透明绝缘部分互相分开并受其围绕。第一导电部分与第二导电部分的表面具一粗糙结构与透明绝缘部分接合。发光二极管芯片设置在基板上并电连接于第一导电部分与第二导电部分。封装胶材位于基板上覆盖在发光二极管芯片。发光二极管芯片发出的光线可经由封装胶材与基板的透明绝缘部分出光。
发光二极管封装结构照明角度灯具

[发明专利]发光灯管-CN201210437849.6有效
发明人：魏国忠 -专利权人： 隆达电子股份有限公司
申请日： 2012-11-06 - 公布日： 2014-04-16 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本发明揭露一种发光灯管，包含导光件、发光灯条与二导电接脚。导光件其底部设有凹槽，且底部的两侧边各设有嵌合槽。发光灯条的一表面设有多个发光单元。发光灯条设置于导光件底部下方。发光灯条的两侧是分别固定于二嵌合槽中，且使得发光单元位于凹槽内。二导电接脚凸出于导光件，且分别电性连接发光单元。
发光灯管

[发明专利]发光二极管结构-CN201310074709.1无效
发明人：林苏宏 -专利权人： 隆达电子股份有限公司
申请日： 2013-03-08 - 公布日： 2014-04-16 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明揭露一种发光二极管结构，包括基板、发光二极管元件、环状坝体及光学透镜。基板具有上表面。发光二极管元件设于基板的上表面上，并用以发射具有第一波长的第一出射光。环状坝体设于基板的上表面上，且环绕发光二极管元件。光学透镜设置于基板上，且包覆环状坝体及发光二极管元件，且光学透镜与环状坝体与发光二极管元件形成空腔。
发光二极管结构

[发明专利]发光装置-CN201310019587.6无效
发明人：陈富鑫;李育群 -专利权人： 隆达电子股份有限公司
申请日： 2013-01-18 - 公布日： 2014-04-16 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：本发明公开一种发光装置，其包括基板、发光模块及波长转换片。发光模块包括至少一发光二极管于基板上，以及至少一透明胶材形成于基板上且包覆发光二极管。波长转换片可拆卸地设于基板上且包覆透明胶材。
发光装置

[发明专利]灯管的端盖-CN201310070804.4有效
发明人：蔡明桦 -专利权人： 隆达电子股份有限公司
申请日： 2013-03-06 - 公布日： 2014-04-09 - 主分类号： F21V17/16 文献下载
摘要：本发明揭露一种灯管的端盖，包含第一组合件与第二组合件。第一组合件包含第一壳体、凹陷部及第一限位部。第一壳体具有第一轴心卡合部。凹陷部形成于第一壳体的环形内侧壁内。第一限位部设置于环形内侧壁内。第二组合件包含第二壳体、第一弹性件、第二弹性件及定位件。第二壳体的一端部连接灯管，其另一端部具有第二轴心卡合部。第一弹性件设置于第二壳体上，第一弹性件具有第一抵接件以抵接凹陷部。第二弹性件设置于第二壳体上，第二弹性件具有第二抵接件以抵接凹陷部。定位件设置于第二壳体上，定位件与第一弹性件分别设置于第二轴心卡合部的相对侧。
灯管

[发明专利]压模式发光装置及其制造方法-CN201310019857.3无效
发明人：陈明煌 -专利权人： 隆达电子股份有限公司
申请日： 2013-01-18 - 公布日： 2014-04-09 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开一种压模式发光装置及其制造方法。压模式发光装置包括基板、发光芯片、封装胶体及保护层。基板具有阶梯结构环绕于基板的表面边缘上。发光芯片设于基板上。封装胶体包覆发光芯片，且具有外侧面。保护层位于阶梯结构上且覆盖封装胶体的外侧面。
模式发光装置及其制造方法

[发明专利]可调整色温的发光装置-CN201310020065.8无效
发明人：林昇霈;徐汇凯;林良达 -专利权人： 隆达电子股份有限公司
申请日： 2013-01-18 - 公布日： 2014-04-09 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本发明公开一种可调整色温的发光装置，其包括基板、光源、可挠性荧光片及伸缩机构。光源设于基板上，用以发射光线。伸缩机构突出于基板设置，且连接可挠性荧光片的中间区域。通过伸缩机构的伸张及缩合，而改变可挠性荧光片的张开角度，以调整经由可挠性荧光片出光的光线的色温。
可调整色温发光装置

[发明专利]发光装置-CN201310070418.5无效
发明人：余宗翰 -专利权人： 隆达电子股份有限公司
申请日： 2013-03-06 - 公布日： 2014-04-09 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明揭露一种发光装置，包含一基板、至少一发光元件、一环状坝体以及一光学透镜。基板具有一固晶区。发光元件是配置于固晶区。环状坝体环绕固晶区。环状坝体具有一内壁及一外壁。内壁面对固晶区，外壁是相对于内壁且具有一第一锁固结构。光学透镜具有一第二锁固结构，并通过第二锁固结构与第一锁固结构互相锁合，使光学透镜被配置于固晶区上，并在固晶区上形成一空腔。
发光装置

[发明专利]发光二极管芯片-CN201310067872.5无效
发明人：蔡沛修 -专利权人： 隆达电子股份有限公司
申请日： 2013-03-04 - 公布日： 2014-04-09 - 主分类号： H01L33/38 文献下载
摘要：本发明揭露一种发光二极管芯片，包含一基板、一N型半导体层、一发光层、一P型半导体层、一N型电极层以及一P型电极层。N型半导体层是设置于基板上。发光层是设置于N型半导体层上。P型半导体层是设置于发光层上。N型电极层是设置于N型半导体层上。P型电极层是设置于P型半导体层上，且P型电极层包含多个封闭回路图案，这些封闭回路图案分别环绕着部分N型电极层。
发光二极管芯片

[发明专利]可调整色温的发光二极管光学装置-CN201310020038.0无效
发明人：卢昱昕 -专利权人： 隆达电子股份有限公司
申请日： 2013-01-18 - 公布日： 2014-04-09 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本发明公开一种可调整色温的发光二极管光学装置，其包括：至少一发光二极管芯片、一可挠式波长转换膜以及一对转动机构。发光二极管芯片具有波长为λ1的第一出射光。可挠式波长转换膜位于发光二极管芯片之上。转动机构分别位于光学装置的两侧，用以卷动可挠式波长转换膜，使得波长转换区可被转至发光二极管芯片上方，并使部分波长为λ1的第一出射光在通过第i个波长转换区后被转换成波长为λ2的第二出射光，并与未被转换的波长为λ1的第一出射光混合而形成一波长为λ3的第三出射光，其中λ1＜λ2。
可调整色温发光二极管光学装置

[发明专利]发光装置-CN201210483481.7无效
发明人：黄智敏 -专利权人： 隆达电子股份有限公司
申请日： 2012-11-23 - 公布日： 2014-04-09 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明揭露一种发光装置，包含基板、发光芯片、连接元件以及透镜件。发光芯片设置于基板上。连接元件位于基板上且环绕着发光芯片，连接元件具有锁合部，锁合部的外表面具有第一锁固结构。透镜件具有延伸部，延伸部的内表面具有第二锁固结构，第二锁固结构与第一锁固结构啮合以固定透镜件于连接元件上。
发光装置

[发明专利]发光元件封装结构-CN201310070324.8无效
发明人：王冠捷;杨正宏 -专利权人： 隆达电子股份有限公司
申请日： 2013-03-06 - 公布日： 2014-04-09 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明揭露一种发光元件封装结构，包含一基板、至少一发光元件、一挡墙以及一封装胶体。发光元件是设置于基板上。挡墙环绕发光元件以形成一容置空间，且挡墙的内壁具有多个胶体接合微结构。封装胶体填充覆盖容置空间。
发光元件封装结构

[发明专利]发光模块及其透镜结构-CN201210384233.7有效
发明人：林升旺 -专利权人： 隆达电子股份有限公司
申请日： 2012-10-11 - 公布日： 2014-03-26 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明揭露一种发光模块及其透镜结构。发光模块包含一基板、一发光二极管以及一透镜结构。发光二极管是设置于基板上。透镜结构包含一透镜本体以及一对金属支架。金属支架是设置于透镜本体的相对两侧，可使透镜结构被固定于基板上，并使透镜本体位于发光二极管的上方。
发光模块及其透镜结构

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