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专利名称

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申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]晶体管结构及其制造方法-CN202210386850.4在审
发明人： 蔡明桦;张维轩;郭晋佳 -专利权人：联华电子股份有限公司
申请日： 2022-04-13 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L29/423 文献下载
摘要：本发明提供一种晶体管结构及其制造方法。上述晶体管结构包括基底、第一栅极、第二栅极、第一栅介电层与第二栅介电层。第一栅极与第二栅极位于基底上。第一栅介电层位于第一栅极与基底之间。第一栅介电层具有单一厚度。第二栅介电层位于第二栅极与基底之间。第二栅介电层具有多种厚度。第一栅介电层的最大厚度相同于第二栅介电层的最大厚度。上述晶体管结构可降低工艺复杂度。
晶体管结构及其制造方法

[发明专利]中压晶体管及其制作方法-CN202210132427.1在审
发明人：张维轩;颜浩评;蔡明桦;郭晋佳 -专利权人：联华电子股份有限公司
申请日： 2022-02-14 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H01L29/78 文献下载
摘要：本发明公开一种中压电晶体晶体管及其制作方法，其中该中压晶体管的制作方法包含提供一基底，基底上定义有一栅极预定区，接着形成一掩模层仅覆盖部分的栅极预定区，然后进行一第一离子注入制作工艺，在掩模层的两侧的基底中注入掺质以形成两个第一浅掺杂区，之后移除掩模层后，形成一栅极，其中栅极重叠全部的栅极预定区，接续形成两个第二浅掺杂区各自位于其中之一个第一浅掺杂区内，再形成两个源极/漏极掺杂区各自位于其中之一个第二浅掺杂区内，最后形成两个金属硅化物层各自覆盖并接触其中之一个源极/漏极掺杂区。
晶体管及其制作方法

[发明专利]半导体装置以及其制作方法-CN202110558119.0在审
发明人： 蔡明桦;韩蓉;李明锜;林志谋;洪裕祥;林煜翔;施子琅 -专利权人：联华电子股份有限公司
申请日： 2021-05-21 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： H01L29/06 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体装置以及其制作方法，其中该半导体装置包括半导体基底、第一栅极氧化物层以及第一源极/漏极掺杂区。第一栅极氧化物层设置在半导体基底上，第一栅极氧化物层包括主要部分以及边缘部分，且边缘部分具有一倾斜侧壁。第一源极/漏极掺杂区设置在半导体基底中且与第一栅极氧化物层的边缘部分相邻设置。第一源极/漏极掺杂区包括第一部分与第二部分。第一部分在垂直方向上设置在第一栅极氧化物层的边缘部分之下，而第二部分与第一部分相连。
半导体装置及其制作方法

[发明专利]灯管的端盖-CN201310070804.4有效
发明人： 蔡明桦 -专利权人：隆达电子股份有限公司
申请日： 2013-03-06 - 公布日： 2014-04-09 - 主分类号： F21V17/16 文献下载
摘要：本发明揭露一种灯管的端盖，包含第一组合件与第二组合件。第一组合件包含第一壳体、凹陷部及第一限位部。第一壳体具有第一轴心卡合部。凹陷部形成于第一壳体的环形内侧壁内。第一限位部设置于环形内侧壁内。第二组合件包含第二壳体、第一弹性件、第二弹性件及定位件。第二壳体的一端部连接灯管，其另一端部具有第二轴心卡合部。第一弹性件设置于第二壳体上，第一弹性件具有第一抵接件以抵接凹陷部。第二弹性件设置于第二壳体上，第二弹性件具有第二抵接件以抵接凹陷部。定位件设置于第二壳体上，定位件与第一弹性件分别设置于第二轴心卡合部的相对侧。
灯管

[发明专利]灯条组合-CN201210182691.2有效
发明人： 蔡明桦;吕贞仪 -专利权人：隆达电子股份有限公司
申请日： 2012-06-05 - 公布日： 2013-08-21 - 主分类号： F21S4/00 文献下载
摘要：灯条组合的第一基板包含第一、第二边缘，彼此平行且朝第一方向排列；第一连接端，与第一、第二边缘连接；第一连接端具有第一连接部及第二连接部，且第一连接部相对于第二连接部的边缘更向外突出；第一焊垫及第二焊垫设置于第一基板上；第一固态半导体光源沿第一、第二边缘交错地设置于第一基板上；第二基板对应第一基板设置，包含第三、第四边缘、第二连接端、第三焊垫、第四焊垫及第二固态半导体光源。第一连接装置电性连接第一焊垫和第四焊垫，且第二连接装置电性连接第二焊垫和第三焊垫，使第一基板与第二基板相互接合。
组合

[发明专利]供料装置及其供料方法-CN201110151665.9有效
发明人： 蔡明桦 -专利权人：隆达电子股份有限公司
申请日： 2011-06-08 - 公布日： 2012-11-21 - 主分类号： B65B35/54 文献下载
摘要：本发明涉及的用以输送电子元件的供料装置包含直线振动送料模块、移载模块、传送模块及供料振动模块。直线振动送料模块沿第一方向自直振输入端朝直振输出端输送电子元件。移载模块具有第一移载单元及第二移载单元沿垂直于第一方向的第二方向移动，使第一移载单元及第二移载单元先后对应直振输出端。传送模块将电子元件自直振输出端传送至移载模块。供料振动模块具有第一轨道及第二轨道，当每一个移载单元分别承载有相对应的电子元件，移载模块进行与第二方向相反的第三方向移动，使得第一移载单元及第二移载单元分别传送电子元件至第一轨道及第二轨道。本发明的供料装置不仅能够有效提升生产流程效率，同时还能保有良好的元件良率。
供料装置及其方法

[发明专利]电路板生产载具及使用其的生产方法-CN201110132276.1有效
发明人： 蔡明桦;萧育政 -专利权人：隆达电子股份有限公司
申请日： 2011-05-20 - 公布日： 2012-10-31 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：一种电路板生产载具，包含主基板，副基板，及连接单元。主基板具有相邻的第一边及第二边，副基板具有端部，副基板可分离地以其端部结合于主基板的第二边。主基板与副基板的结合或/及分离是通过连接单元达成；连接单元形成或设置于主基板的第二边与副基板的端部。一种使用电路板生产载具的生产方法，包含步骤：通过连接单元使副基板与主基板相互结合；进行电路板生产的第一工艺过程，生产中的电路板的一边越过主基板的第二边而延伸至副基板；使副基板自主基板分离；进行电路板生产的第二工艺过程，生产中的电路板的一边突伸于该主基板的第二边之外。
电路板生产使用方法

[发明专利]发光模块及电源连接组件-CN201110125544.7无效
发明人：赖俊明;周士钦;蔡明桦 -专利权人：隆达电子股份有限公司
申请日： 2011-05-16 - 公布日： 2012-09-26 - 主分类号： F21V23/06 文献下载
摘要：本发明公开一种发光模块及电源连接组件。发光模块包括两电路板、两发光元件及一电源连接组件。此些发光元件分别设置于此些电路板上。电源连接组件包括两连接座及一软性电路板。此些连接座分别设置于此些电路板上，并分别电连接于此些电路板。软性电路板的两端连接于此些连接座，以电连接此些电路板的电源回路。
发光模块电源连接组件

[发明专利]电子电路模块及电性连接器-CN201110061163.7无效
发明人：赖俊明;蔡明桦;周士钦 -专利权人：隆达电子股份有限公司
申请日： 2011-03-14 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： H01R13/02 文献下载
摘要：本发明公开一种电子电路模块及电性连接器。电性连接器用以连接两电路板。电性连接器至少包括两底座及一连接件。此些底座分别设置于此些电路板的边缘，并分别电性连接于此些电路板。连接件用以连接此些底座，以机械性连接此些电路板，并电性连接此些电路板的电性回路。
电子电路模块连接器

[实用新型]半导体光源模块及应用半导体光源模块的灯具-CN201120384368.4有效
发明人：吕贞仪;蔡明桦 -专利权人：隆达电子股份有限公司
申请日： 2011-10-11 - 公布日： 2012-06-06 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种半导体光源模块及应用半导体光源模块的灯具，其中半导体光源模块包括：一基板、复数个第一发光组件及复数个第二发光组件。基板具有一上表面。第一发光组件设置于基板的上表面，且发光面朝向第一方向。第二发光组件设置于基板的上表面，且发光面朝向第二方向。其中，第二方向与第一方向之间具有一夹角。本实用新型适用于增加发光装置的照明范围的灯具上。
半导体光源模块应用灯具

[发明专利]元件表面粘着工艺及其元件贴片系统与供料装置-CN201010265948.1有效
发明人：陈志慧;蔡明桦;曹义昌;林志翰 -专利权人：隆达电子股份有限公司
申请日： 2010-08-25 - 公布日： 2012-03-14 - 主分类号： H05K13/02 文献下载
摘要：本发明提供一种元件表面粘着工艺及其元件贴片系统与供料装置。此元件贴片系统包含供料装置及元件表面粘着机台。供料装置包含圆盘振动送料模块、直线振动送料模块及回收模块。圆盘振动送料模块具有环状振动输送带，其中环状振动输送带具有圆振输出端。直线振动送料模块具有直线振动输送带，其中直线振动输送带连接圆振输出端，且直线振动输送带具有直振输出端相对于圆振输出端。回收模块设置于圆盘振动送料模块下方，并回收经圆盘振动送料模块剔除的元件。元件表面粘着机台具有元件接收单元对应直线振动送料模块的直振输出端。
元件表面粘着工艺及其系统供料装置

[发明专利]影像传感器组件及其制造方法-CN200410007733.4无效
发明人：施俊吉;蔡明桦;谭宗涵;吴心平;林家辉 -专利权人：联华电子股份有限公司
申请日： 2004-03-05 - 公布日： 2005-09-07 - 主分类号： H01L27/14 文献下载
摘要：一种影像传感器组件的制造方法，此方法先提供一基底，且此基底中已形成有多个沟槽。之后，在这些沟槽表面形成第一抗反射层。然后，在这些沟槽中填入绝缘层，以形成多个浅沟槽隔离区。接着，在相邻的浅沟槽隔离区之间的基底中形成至少一光感测区。继之，形成第二抗反射层，以至少覆盖光感测区。由于在沟槽表面形成第一反抗层以及在光感测区上形成第二抗反射层，因此可以改善影像传感器组件的灵敏度。
影像传感器组件及其制造方法

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